IC Phoenix logo

Home ›  C  › C31 > CSD16413Q5A

CSD16413Q5A from TI,Texas Instruments

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CSD16413Q5A

Manufacturer: TI

N-Channel NexFET™ Power MOSFET 8-VSONP -55 to 150

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CSD16413Q5A TI 295 In Stock

Description and Introduction

N-Channel NexFET™ Power MOSFET 8-VSONP -55 to 150 The CSD16413Q5A is a power MOSFET manufactured by Texas Instruments (TI). Here are its key specifications:

- **Technology**: NexFET™ Power MOSFET
- **Package**: SON (5x6mm)
- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 30V
- **Continuous Drain Current (ID)**: 60A
- **RDS(on) (Max)**: 1.3mΩ at VGS = 10V
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V
- **Power Dissipation (PD)**: 2.5W
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C
- **Gate Charge (Qg)**: 38nC (Typical) at VDS = 15V, VGS = 10V
- **Input Capacitance (Ciss)**: 3800pF (Typical)
- **Output Capacitance (Coss)**: 900pF (Typical)
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 150pF (Typical)

These specifications are based on TI's datasheet for the CSD16413Q5A.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel NexFET™ Power MOSFET 8-VSONP -55 to 150# Technical Documentation: CSD16413Q5A NexFET™ Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The CSD16413Q5A is a 30 V, 6.8 mΩ N-channel MOSFET optimized for high-efficiency power conversion applications. Its primary use cases include:

-  Synchronous Buck Converters : Serving as the low-side switch in DC-DC buck converter topologies, particularly in point-of-load (POL) applications
-  Load Switching : Controlling power distribution to subsystems in portable electronics, servers, and networking equipment
-  Motor Drive Circuits : Providing efficient switching in brushed DC motor control applications
-  Battery Protection : Implementing discharge path control in battery management systems (BMS)

### 1.2 Industry Applications
-  Computing Systems : VRM (Voltage Regulator Module) circuits for CPUs/GPUs, motherboard power delivery
-  Telecommunications : Power supplies for base stations, network switches, and routers
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops, and gaming consoles
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, LED lighting control, and auxiliary power management
-  Industrial Control : PLCs, motor drives, and power distribution units

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Exceptional Efficiency : Ultra-low RDS(on) (6.8 mΩ typical) minimizes conduction losses
-  Fast Switching : Optimized gate charge (Qg = 8.5 nC typical) reduces switching losses
-  Thermal Performance : SON 5x6 package with exposed thermal pad enables effective heat dissipation
-  AEC-Q101 Qualified : Suitable for automotive applications requiring reliability under harsh conditions
-  Logic-Level Compatible : 2.5 V gate drive capability simplifies driver circuit design

 Limitations: 
-  Voltage Constraint : Maximum 30 V drain-source rating limits high-voltage applications
-  Package Size : The small SON 5x6 footprint requires careful PCB thermal management
-  ESD Sensitivity : MOSFET structure requires standard ESD precautions during handling
-  Parallel Operation Challenges : Current sharing in parallel configurations requires matched devices and symmetrical layout

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Underdriving the gate increases RDS(on) and switching losses
-  Solution : Ensure gate driver can deliver sufficient peak current (typically 2-3 A) with proper voltage margin (≥4.5 V for full enhancement)

 Pitfall 2: Thermal Management Oversight 
-  Problem : Excessive junction temperature due to insufficient heatsinking
-  Solution : Implement proper thermal vias, copper area, and consider external heatsinks for high-current applications (>10 A continuous)

 Pitfall 3: Layout-Induced Parasitics 
-  Problem : Excessive trace inductance causing voltage spikes and ringing
-  Solution : Minimize loop areas in high-current paths, use ground planes, and place decoupling capacitors close to device pins

 Pitfall 4: Avalanche Energy Mismanagement 
-  Problem : Unclamped inductive switching exceeding single-pulse avalanche rating
-  Solution : Implement snubber circuits or select alternative protection strategies for inductive loads

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Compatible with most logic-level gate drivers (TI UCC2751x, LM511x series)
- Ensure driver output voltage exceeds MOSFET threshold with margin (VGS ≥ 4.5 V recommended)
- Avoid drivers with excessive overshoot that might exceed VGS(max) rating (±20 V)

 Controller Synchronization: 
- Works optimally with PWM controllers having adaptive dead-time control
- May require external bootstrap

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CSD16413Q5A CICLON 24950 In Stock

Description and Introduction

N-Channel NexFET™ Power MOSFET 8-VSONP -55 to 150 The part CSD16413Q5A is manufactured by CICLON Semiconductor. Here are its key specifications:  

- **Type**: N-channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDS)**: 30V  
- **Current Rating (ID)**: 100A (continuous)  
- **RDS(ON)**: 1.3mΩ (max at VGS = 10V)  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **Package**: PowerPAK® SO-8 (5x6mm)  
- **Technology**: NexFET™  
- **Applications**: High-efficiency DC-DC converters, motor drives, and power management  

For detailed datasheet information, refer to CICLON Semiconductor's official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel NexFET™ Power MOSFET 8-VSONP -55 to 150# Technical Documentation: CSD16413Q5A N-Channel NexFET™ Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CSD16413Q5A is a 30V N-channel MOSFET optimized for high-frequency switching applications. Its primary use cases include:

 Synchronous Buck Converters : As a low-side switch in DC-DC converters for computing, telecom, and industrial power systems. The device's low Qg (gate charge) and Qgd (gate-drain charge) enable efficient operation at switching frequencies from 300kHz to 2MHz.

 Load Switching : For power distribution in battery-powered devices, server power management, and hot-swap applications. The low RDS(on) (1.8mΩ typical at VGS=10V) minimizes conduction losses during high-current operation.

 Motor Drive Circuits : In H-bridge configurations for brushless DC (BLDC) and stepper motor control, particularly where space constraints demand compact packaging.

### Industry Applications
-  Computing : VRM (Voltage Regulator Module) circuits for CPU/GPU power delivery
-  Telecommunications : POL (Point-of-Load) converters in base stations and networking equipment
-  Automotive : Secondary power distribution (non-safety critical), infotainment systems
-  Consumer Electronics : Power management in laptops, tablets, and gaming consoles
-  Industrial : PLC I/O modules, robotic control systems, LED drivers

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Thermal Performance : SON 5x6mm package with exposed thermal pad provides excellent thermal dissipation (θJA = 40°C/W)
-  Switching Efficiency : Ultra-low FOM (Figure of Merit = RDS(on) × Qg) of approximately 180mΩ·nC
-  Gate Drive Simplicity : Standard 10V gate drive compatibility with wide VGS range (±20V maximum)
-  AEC-Q101 Qualified : Suitable for automotive applications with proper derating

 Limitations: 
-  Voltage Constraint : Maximum VDS of 30V limits use in higher voltage applications
-  Current Handling : Continuous drain current of 60A requires careful thermal management
-  Parasitic Inductance : Package inductance (~1.2nH) can affect high-frequency (>5MHz) performance
-  ESD Sensitivity : Requires standard ESD precautions during handling (Class 1C, HBM)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Inadequate Gate Drive 
-  Issue : Slow switching transitions due to insufficient gate drive current
-  Solution : Use gate drivers capable of 2-3A peak current. Calculate required drive current: Ig = Qg/tr, where tr < 20ns for optimal efficiency

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Issue : RDS(on) positive temperature coefficient (1.4× at 125°C) can cause thermal instability
-  Solution : Implement temperature monitoring or current limiting. Maintain TJ < 150°C with 20-30% margin

 Pitfall 3: Voltage Spikes During Switching 
-  Issue : Parasitic inductance causing VDS overshoot exceeding 30V rating
-  Solution : Implement snubber circuits and minimize loop inductance in layout

### Compatibility Issues with Other Components
 Gate Drivers : Compatible with most standard MOSFET drivers (TPS28225, LM5113, etc.). Ensure driver output voltage matches recommended VGS (4.5V-10V for full enhancement).

 Controllers : Works with PWM controllers up to 2MHz. For higher frequencies, consider gate drive losses: Pdrive = Qg × VGS × fsw

 Synchronous Rectifiers : When used with high-side MOSFETs,

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips