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CSD16407Q5 from TI/BB,Texas Instruments

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CSD16407Q5

Manufacturer: TI/BB

N-Channel NexFET™ Power MOSFET 8-VSON-CLIP -55 to 150

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CSD16407Q5 TI/BB 4970 In Stock

Description and Introduction

N-Channel NexFET™ Power MOSFET 8-VSON-CLIP -55 to 150 The part CSD16407Q5 is manufactured by Texas Instruments (TI)/Burr-Brown (BB). It is a 40-V, 8-mΩ NexFET power MOSFET in a 5 mm × 6 mm SON package. Key specifications include:

- **Drain-Source Voltage (VDS)**: 40 V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 100 A  
- **RDS(on) (Max)**: 8 mΩ at VGS = 4.5 V  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20 V  
- **Power Dissipation (PD)**: 2.5 W  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C  
- **Package**: SON (5 mm × 6 mm)  

This MOSFET is designed for high-efficiency power conversion applications.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel NexFET™ Power MOSFET 8-VSON-CLIP -55 to 150# Technical Documentation: CSD16407Q5 NexFET™ Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CSD16407Q5 is a 40 V, 7.5 mΩ N-channel MOSFET optimized for high-efficiency power conversion applications. Its primary use cases include:

 Synchronous Buck Converters : The device excels as a low-side synchronous rectifier in DC-DC buck converters operating at switching frequencies from 300 kHz to 1 MHz. Its low RDS(on) and Qg characteristics minimize conduction and switching losses, making it ideal for point-of-load (POL) converters in computing and telecommunications equipment.

 Load Switching Applications : The MOSFET serves as an efficient load switch in power distribution systems, particularly in battery-powered devices where low quiescent current and minimal voltage drop are critical. Its small QFN package (3.3 mm × 3.3 mm) enables high-density PCB layouts in space-constrained applications.

 Motor Drive Circuits : In brushed DC motor control applications, the CSD16407Q5 provides robust switching capabilities for PWM-controlled motor drivers, offering protection against inductive kickback through its integrated body diode.

### Industry Applications
 Computing Systems : Widely deployed in servers, desktop computers, and notebooks for CPU/GPU voltage regulator modules (VRMs). The device's thermal performance and efficiency support high-current delivery (up to 30 A continuous) required by modern processors.

 Telecommunications Infrastructure : Used in base station power supplies, network switches, and routers where reliability and efficiency are paramount. The 40 V rating provides sufficient margin for 12 V and 24 V intermediate bus architectures.

 Consumer Electronics : Implemented in gaming consoles, set-top boxes, and high-end audio equipment for power management functions. The MOSFET's fast switching characteristics minimize EMI generation in sensitive audio/video applications.

 Industrial Automation : Employed in PLCs, motor controllers, and sensor interfaces where robust operation across temperature extremes (-55°C to 150°C junction temperature) is required.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Exceptional Efficiency : RDS(on) of 7.5 mΩ (max at VGS = 10 V) combined with low gate charge (Qg = 13 nC typical) delivers industry-leading FOM (RDS(on) × Qg)
-  Thermal Performance : The thermally enhanced QFN package with exposed thermal pad provides low junction-to-case thermal resistance (RθJC = 1.5°C/W)
-  Reliability : Qualified for automotive applications (AEC-Q101) with robust ESD protection (2 kV HBM)
-  Space Efficiency : 3.3 mm × 3.3 mm footprint enables high power density designs

 Limitations: 
-  Voltage Constraint : 40 V maximum VDS limits use in higher voltage applications (e.g., 48 V telecom systems require derating)
-  Gate Sensitivity : Requires careful gate drive design due to low threshold voltage (VGS(th) = 1.35 V typical) making it susceptible to false triggering from noise
-  Package Constraints : The small QFN package challenges thermal management in very high current applications without adequate PCB copper area

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Drive 
*Problem*: Underdriving the gate (VGS < 8 V) significantly increases RDS(on), while overdriving (VGS > 12 V) risks exceeding absolute maximum ratings.
*Solution*: Implement a dedicated gate driver IC providing 8-10 V drive voltage with current capability ≥2 A peak. Include series gate resistor (2-10 Ω) to control switching speed and damp oscillations.

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
*Problem*: Insufficient heatsinking leads to excessive junction

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