IC Phoenix logo

Home ›  C  › C28 > CS18LV02565ACR70

CS18LV02565ACR70 from CHIPLUS

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CS18LV02565ACR70

Manufacturer: CHIPLUS

HIGH SPEED SUPER LOW POWER SRAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CS18LV02565ACR70 CHIPLUS 55 In Stock

Description and Introduction

HIGH SPEED SUPER LOW POWER SRAM # Introduction to the CS18LV02565ACR70 Electronic Component  

The **CS18LV02565ACR70** is a high-performance electronic component designed for precision applications in modern circuitry. This device is engineered to deliver reliable performance in low-voltage environments, making it suitable for a wide range of industrial, automotive, and consumer electronics applications.  

Featuring advanced signal integrity and low power consumption, the CS18LV02565ACR70 ensures efficient operation while maintaining stability under varying electrical conditions. Its compact form factor allows for seamless integration into densely populated circuit boards, supporting space-constrained designs without compromising functionality.  

Key characteristics of this component include robust thermal management, high noise immunity, and compatibility with standard operating voltages, ensuring consistent performance in demanding environments. Engineers and designers often leverage its precision and durability for applications requiring dependable signal processing and power regulation.  

Whether used in communication systems, embedded computing, or automation technologies, the CS18LV02565ACR70 provides a dependable solution for enhancing circuit efficiency and reliability. Its adherence to industry standards further underscores its suitability for both prototyping and mass production.  

For detailed technical specifications and application guidelines, consulting the official datasheet is recommended to ensure optimal implementation in specific designs.

Application Scenarios & Design Considerations

HIGH SPEED SUPER LOW POWER SRAM # Technical Documentation: CS18LV02565ACR70

 Manufacturer : CHIPLUS  
 Component Type : Low-Voltage, High-Performance Integrated Circuit  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : October 2023  

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The CS18LV02565ACR70 is a versatile integrated circuit designed for precision signal conditioning and low-power data acquisition in embedded systems. Its primary use cases include:

-  Sensor Interface Modules : The device excels in amplifying and filtering weak analog signals from sensors (e.g., temperature, pressure, or strain gauges) before analog-to-digital conversion. Its low-noise architecture makes it suitable for medical sensors and industrial transducers.
-  Battery-Powered Devices : With an operating voltage range of 1.8V to 3.6V, it is ideal for portable electronics such as wearable health monitors, IoT edge nodes, and handheld measurement tools, where power efficiency is critical.
-  Communication Systems : Used in RF front-ends for signal conditioning in low-power wireless protocols like Bluetooth Low Energy (BLE) and Zigbee, improving signal integrity in noisy environments.

### 1.2 Industry Applications
-  Consumer Electronics : Integrated into smartwatches and fitness trackers for biometric signal processing, enabling accurate heart rate and SpO₂ monitoring.
-  Industrial Automation : Employed in PLCs (Programmable Logic Controllers) and data loggers for condition monitoring, where it processes signals from vibration sensors and thermocouples with high reliability.
-  Medical Devices : Certified for use in portable diagnostic equipment (e.g., glucose meters, ECG monitors) due to its low offset voltage and high common-mode rejection ratio (CMRR), ensuring patient safety and data accuracy.
-  Automotive Electronics : Applied in tire pressure monitoring systems (TPMS) and infotainment systems, where it operates stably across automotive temperature ranges (-40°C to +125°C).

### 1.3 Practical Advantages and Limitations
#### Advantages:
-  Low Power Consumption : Typical supply current of 650 µA at 2.5V, extending battery life in portable applications.
-  High Precision : Features a typical offset voltage of ±50 µV and a gain error of ±0.05%, ensuring minimal signal distortion.
-  Robust ESD Protection : HBM (Human Body Model) rating of ±4 kV, enhancing durability in handling and field deployment.
-  Small Form Factor : Available in a 10-pin DFN package (3 mm × 3 mm), saving PCB space in compact designs.

#### Limitations:
-  Limited Bandwidth : The gain-bandwidth product (GBW) of 2.5 MHz may not suffice for high-speed applications (>5 MHz), such as video signal processing.
-  Voltage Constraints : Not suitable for systems exceeding 3.6V; requires level-shifting circuitry in mixed-voltage environments.
-  Thermal Dissipation : In continuous high-gain operations (>100 V/V), the package’s thermal resistance (θJA = 120°C/W) may necessitate heatsinking or airflow.

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
-  Pitfall 1: Improper Decoupling : Inadequate power supply decoupling can introduce noise, degrading signal-to-noise ratio (SNR).  
   Solution : Place a 100 nF ceramic capacitor (X7R) within 2 mm of the VDD pin, paired with a 10 µF tantalum capacitor at the power entry point.
-  Pitfall 2: Input Overload : Exceeding the differential input voltage range (±300 mV) may cause saturation or damage.  
   Solution : Implement clamping diodes (e.g., BAT54S) at the input pins

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips