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CRZ27 from TOSHIBA

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CRZ27

Manufacturer: TOSHIBA

Zener Diode Silicon Epitaxial Type

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CRZ27 TOSHIBA 15800 In Stock

Description and Introduction

Zener Diode Silicon Epitaxial Type The part CRZ27 is manufactured by TOSHIBA. Below are the specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer**: TOSHIBA  
2. **Part Number**: CRZ27  
3. **Type**: Semiconductor (specific type not specified)  
4. **Voltage Rating**: Not specified  
5. **Current Rating**: Not specified  
6. **Package Type**: Not specified  
7. **Operating Temperature Range**: Not specified  
8. **Application**: Not specified  

No additional details are available in the provided knowledge base.

Application Scenarios & Design Considerations

Zener Diode Silicon Epitaxial Type# Technical Documentation: CRZ27 High-Frequency RF Transistor

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The CRZ27 is a high-frequency NPN bipolar junction transistor (BJT) optimized for RF amplification applications. Its primary use cases include:

-  Low-Noise Amplifiers (LNAs) : The CRZ27's low noise figure (typically 1.2 dB at 1 GHz) makes it suitable for receiver front-ends in communication systems where signal integrity is critical.
-  Oscillator Circuits : With a transition frequency (fT) of 8 GHz, the component provides stable oscillation in VCO and local oscillator designs up to 2.4 GHz.
-  Driver Amplifiers : The transistor can deliver 20 dBm output power at 1 dB compression, making it appropriate for driving power amplifiers in transmitter chains.
-  Buffer Amplifiers : Its high reverse isolation minimizes load-pulling effects in frequency-sensitive applications.

### 1.2 Industry Applications

#### Telecommunications
-  Cellular Infrastructure : Used in GSM/UMTS/LTE base station receiver modules for first-stage amplification
-  Wireless LAN : Employed in 2.4 GHz WiFi access points and client devices
-  IoT Devices : Integrated into LPWAN (LoRa, Sigfox) transceivers for its low-power operation capabilities

#### Test & Measurement
- Spectrum analyzer front-ends
- Signal generator output stages
- RF probe amplifiers for circuit debugging

#### Consumer Electronics
- DVB-T/S receivers
- Satellite radio tuners
- RFID reader circuits

#### Automotive
- Tire pressure monitoring systems (TPMS)
- Keyless entry receivers
- V2X communication modules

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  Wide Bandwidth : Operates effectively from 100 MHz to 2.4 GHz with consistent gain
-  Low Thermal Resistance : Junction-to-case thermal resistance of 75°C/W enables reliable operation at elevated temperatures
-  ESD Protection : Built-in ESD protection up to 500V (HBM) reduces external protection component requirements
-  Cost-Effective : Compared to GaAs alternatives, provides 80% of performance at 40% of the cost for sub-3GHz applications

#### Limitations:
-  Power Handling : Maximum collector current of 50 mA limits output power to approximately 23 dBm
-  Frequency Ceiling : Performance degrades significantly above 3 GHz, making it unsuitable for 5G mmWave applications
-  Linearity : Third-order intercept point (OIP3) of 32 dBm may require additional linearization for high-dynamic-range systems
-  Bias Sensitivity : Requires precise bias stabilization for optimal noise performance

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Oscillation in Amplifier Circuits
 Problem : Unwanted oscillation at frequencies outside the intended band due to improper impedance matching.
 Solution : 
- Implement resistive loading at the base (10-22Ω) to dampen high-frequency resonances
- Use ferrite beads in bias lines above 100 MHz
- Maintain ground plane continuity beneath the transistor

#### Pitfall 2: Thermal Runaway
 Problem : Collector current increases with temperature, creating positive feedback that can destroy the device.
 Solution :
- Implement emitter degeneration (2.2-4.7Ω resistor in series with emitter)
- Use temperature-compensated bias networks with NTC thermistors
- Ensure adequate PCB copper area for heat dissipation (minimum 100 mm²)

#### Pitfall 3: Gain Compression at High Temperatures
 Problem : 1 dB compression point decreases by approximately 0.02 dB/°C above 25°C ambient.
 Solution :
- Derate

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