IC Phoenix logo

Home ›  C  › C27 > CR330

CR330 from Vishay

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CR330

Manufacturer: Vishay

Diode Current Reg. 135V 3.63mA 2-Pin TO-206AA

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CR330 Vishay 18 In Stock

Description and Introduction

Diode Current Reg. 135V 3.63mA 2-Pin TO-206AA The CR330 is a current sense resistor manufactured by Vishay. Here are the key specifications:

- **Resistance Value**: 0.33 Ω (330 mΩ)  
- **Tolerance**: ±1%  
- **Power Rating**: 1 W  
- **Temperature Coefficient (TCR)**: ±100 ppm/°C  
- **Construction**: Metal element  
- **Termination Style**: Axial leads  
- **Operating Temperature Range**: -65°C to +170°C  
- **Applications**: Current sensing, power management, and precision measurement circuits  

For exact dimensions and additional details, refer to Vishay’s official datasheet for the CR330.

Application Scenarios & Design Considerations

Diode Current Reg. 135V 3.63mA 2-Pin TO-206AA# Technical Documentation: CR330 Ceramic Capacitor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CR330 is a high-reliability ceramic capacitor primarily employed in  high-frequency filtering ,  bypass/decoupling , and  impedance matching  applications. Its stable capacitance across temperature variations makes it suitable for precision timing circuits and oscillator stabilization networks.

### Industry Applications
-  Telecommunications : RF matching networks in base stations, antenna tuning circuits
-  Medical Electronics : Patient monitoring equipment, diagnostic imaging systems
-  Automotive Electronics : Engine control units (ECUs), infotainment systems, ADAS modules
-  Industrial Control : PLCs, motor drives, power supply filtering
-  Consumer Electronics : Smartphones, IoT devices, audio equipment

### Practical Advantages
-  Temperature Stability : X7R dielectric provides ±15% capacitance variation from -55°C to +125°C
-  Low ESR : Typically <100 mΩ at 1 MHz, enabling efficient high-frequency performance
-  Compact Size : 0603 package (1.6mm × 0.8mm) saves board space
-  RoHS Compliance : Lead-free construction meets environmental regulations
-  High Voltage Rating : 50V DC rating provides design margin for 12V-24V systems

### Limitations
-  Voltage Coefficient : Capacitance decreases with applied DC bias (typical of Class II ceramics)
-  Microphonics : Mechanical stress can cause capacitance variations in high-vibration environments
-  Aging : X7R dielectric exhibits approximately 2.5% capacitance decrease per decade-hour
-  Limited Capacitance Range : Maximum 100nF in 0603 package restricts high-capacitance applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Solution |
|---------|----------|
|  DC Bias Effect  | Derate capacitance by 20-30% for voltages above 50% of rating |
|  Thermal Stress Cracking  | Implement proper pad design with 0.3mm spacing from component body |
|  Acoustic Noise  | Use multiple smaller capacitors in parallel instead of single large value |
|  Resonance Effects  | Combine with tantalum or electrolytic capacitors for broadband decoupling |

### Compatibility Issues
-  Mixed Dielectrics : Avoid parallel connection with C0G/NP0 capacitors in timing circuits without recalibration
-  Ferrite Beads : CR330 may resonate with inductive components above 100MHz; simulate or test combinations
-  Switching Regulators : Ensure CR330's ripple current rating (typically 50mA) exceeds circuit requirements
-  High dV/dt Circuits : Limit slew rates to <10V/ns to prevent dielectric breakdown

### PCB Layout Recommendations
```
Top Layer (Component Side)
┌─────────────────────────────────┐
│                                 │
│  Pad1 ┌─────┐ Pad2              │
│  ○────┤CR330├────○              │
│       └─────┘                   │
│                                 │
└─────────────────────────────────┘

Critical Guidelines:
1. Place within 5mm of IC power pins for optimal decoupling
2. Use symmetrical pad layout: 0.8mm × 0.8mm with 0.6mm gap
3. Route power traces first, maintaining low-impedance paths
4. Avoid vias between capacitor and IC when possible
5. Implement ground pour on adjacent layer for reduced EMI
6. Thermal relief connections not recommended for high-frequency applications
```

## 3. Technical Specifications

### Key Parameters
| Parameter | Value | Conditions | Unit |
|-----------|-------|------------|------|
|  Capacitance Range  | 10pF - 100nF | 1kHz, 1V

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips