CPV363MFManufacturer: IOR 600V 3-Phase Bridge IGBT in a IMS-2 package | |||
| Partnumber | Manufacturer | Quantity | Availability |
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| CPV363MF | IOR | 4 | In Stock |
Description and Introduction
600V 3-Phase Bridge IGBT in a IMS-2 package The CPV363MF is a power module manufactured by IXYS (now part of Littelfuse). Below are the key specifications related to its IOR (Input/Output Ratings) from the datasheet:
1. **Voltage Ratings**: 2. **Current Ratings**: 3. **Power Dissipation**: 4. **Thermal Resistance**: These are the primary IOR specifications for the CPV363MF power module. For detailed operating conditions and derating curves, refer to the official datasheet. |
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Application Scenarios & Design Considerations
600V 3-Phase Bridge IGBT in a IMS-2 package# Technical Documentation: CPV363MF Multilayer Ceramic Capacitor
## 1. Application Scenarios ### Typical Use Cases -  Bulk decoupling  near IC power pins ### Industry Applications  Industrial Automation : Employed in motor drives, PLCs, and power supplies requiring reliable operation in harsh environments.  Consumer Electronics : Power supply modules for televisions, audio equipment, and computing devices where space constraints and reliability are paramount.  Telecommunications : Base station power systems and network equipment requiring stable capacitance under DC bias conditions. ### Practical Advantages ### Limitations ## 2. Design Considerations ### Common Design Pitfalls and Solutions  Temperature Coefficient Misunderstanding : Designers often overlook capacitance variation with temperature.  DC Bias Effects : Ignoring capacitance reduction under DC bias can lead to insufficient decoupling. ### Compatibility Issues  With High-dV/dt Circuits : Rapid voltage transitions can cause cracking due to piezoelectric effects.  Mixed Dielectric Systems : Combining with other dielectric types (Y5V, Z5U) can cause unpredictable temperature behavior. ### PCB Layout Recommendations  Via Placement : Use multiple vias to connect capacitor pads to power/ground planes, minimizing inductance.  Thermal Considerations : Maintain minimum 1mm clearance from heat-generating components to prevent temperature-induced capacitance drift.  Mechanical Stress Relief :   High-Frequency |
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Specializes in hard-to-find components chips