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CPC5611ATR from CPC

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CPC5611ATR

Manufacturer: CPC

LITELINK? II Silicon Data Access Arrangement (DAA) IC

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CPC5611ATR CPC 163 In Stock

Description and Introduction

LITELINK? II Silicon Data Access Arrangement (DAA) IC The CPC5611ATR is a solid-state relay (SSR) manufactured by IXYS Integrated Circuits Division (formerly Clare). Here are its key specifications:

1. **Type**: Photovoltaic MOSFET Driver Output Optocoupler  
2. **Output Current**: 100 mA  
3. **Output Voltage**: 350 V  
4. **Isolation Voltage**: 3750 Vrms  
5. **Input Current**: 10 mA (typical)  
6. **Turn-On Time**: 500 μs (max)  
7. **Turn-Off Time**: 500 μs (max)  
8. **Package**: 6-Pin DIP  
9. **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
10. **Input-Output Coupling**: Infrared LED with photovoltaic MOSFET driver  

This relay is commonly used for high-voltage switching applications requiring galvanic isolation.

Application Scenarios & Design Considerations

LITELINK? II Silicon Data Access Arrangement (DAA) IC # CPC5611ATR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CPC5611ATR is a solid-state relay (SSR) specifically designed for  AC load switching applications  requiring high isolation and reliability. Typical use cases include:

-  Industrial Control Systems : PLC output modules, motor starters, and contactor replacements
-  HVAC Equipment : Compressor controls, fan speed regulation, and heating element switching
-  Lighting Control : Stage lighting dimmers, architectural lighting systems, and high-power LED drivers
-  Power Management : Uninterruptible power supplies (UPS), power distribution units, and energy management systems
-  Medical Equipment : Patient isolation circuits, diagnostic equipment power controls, and therapeutic device switching

### Industry Applications
-  Manufacturing : Machine tool controls, conveyor systems, and robotic assembly lines
-  Energy Sector : Renewable energy inverters, grid monitoring equipment, and power quality devices
-  Telecommunications : Base station power controls, network equipment switching, and backup power systems
-  Transportation : Railway signaling systems, electric vehicle charging stations, and aviation ground support equipment
-  Building Automation : Smart building controls, access systems, and environmental management

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Isolation Voltage : 3750Vrms input-to-output isolation ensures safety in high-voltage applications
-  Zero Voltage Turn-On : Prevents inrush current and reduces electromagnetic interference (EMI)
-  Long Lifespan : No moving parts eliminates mechanical wear, providing >10^8 operations
-  Fast Switching : Typical turn-on time of 0.5ms enables precise control timing
-  Low Control Power : Requires only 5-15mA input current for reliable operation
-  No Acoustic Noise : Silent operation compared to electromechanical relays

 Limitations: 
-  Heat Dissipation : Requires proper thermal management due to 1.6V maximum on-state voltage drop
-  Leakage Current : 2mA maximum off-state leakage may affect sensitive circuits
-  Surge Current Handling : Limited to 100A for 10ms, requiring external protection for inductive loads
-  Cost Consideration : Higher initial cost compared to electromechanical alternatives
-  DC Limitation : Specifically designed for AC loads only

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Heat Management 
-  Problem : Excessive junction temperature leading to premature failure
-  Solution : Implement proper heatsinking and ensure adequate airflow. Calculate power dissipation using P = Vₒₙ × Iₗₒₐₑ and maintain Tⱼ < 110°C

 Pitfall 2: Missing Snubber Circuits 
-  Problem : Voltage transients from inductive loads causing false triggering or damage
-  Solution : Include RC snubber networks (typically 100Ω + 0.1µF) across output terminals for inductive loads

 Pitfall 3: Incorrect Input Drive 
-  Problem : Insufficient input current causing unreliable switching
-  Solution : Ensure input current meets minimum 5mA requirement using appropriate series resistors

 Pitfall 4: Poor PCB Layout 
-  Problem : EMI radiation and susceptibility issues
-  Solution : Keep high-current output traces short and separated from sensitive input circuits

### Compatibility Issues with Other Components

 Input Side Compatibility: 
-  Microcontrollers : Compatible with 3.3V and 5V logic with appropriate current-limiting resistors
-  Optocouplers : May require buffer circuits if drive capability is insufficient
-  Digital Isolators : Direct compatibility with most modern digital isolation ICs

 Output Side Considerations: 
-  Triac Drivers : Not recommended for direct parallel operation due to timing mism

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CPC5611ATR LITELINA 836 In Stock

Description and Introduction

LITELINK? II Silicon Data Access Arrangement (DAA) IC The **CPC5611ATR** is a high-performance, optically isolated MOSFET output solid-state relay (SSR) designed for efficient switching in a variety of applications. Manufactured by IXYS Integrated Circuits Division, this component combines advanced optocoupling technology with a robust power MOSFET to deliver reliable performance in industrial, automotive, and consumer electronics systems.  

Featuring a low on-resistance and fast switching speeds, the CPC5611ATR is ideal for applications requiring precise control of AC or DC loads. Its optically isolated input ensures electrical separation between control and load circuits, enhancing safety and reducing noise interference. With a compact surface-mount package, it is well-suited for space-constrained designs.  

Key specifications include a **60V load voltage rating**, **1A continuous output current**, and a wide operating temperature range, making it suitable for harsh environments. The device also offers low power consumption and high reliability, minimizing maintenance requirements.  

Common applications include **motor control, power distribution, and automation systems**, where fast and efficient switching is critical. Its solid-state construction ensures long-term durability compared to mechanical relays, with no moving parts to wear out.  

Engineers and designers seeking a dependable, high-speed switching solution will find the CPC5611ATR a valuable component for modern electronic systems.

Application Scenarios & Design Considerations

LITELINK? II Silicon Data Access Arrangement (DAA) IC # CPC5611ATR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CPC5611ATR is a high-performance optocoupler primarily employed in  electrical isolation  and  signal transmission  applications. Key use cases include:

-  Industrial Control Systems : Interface between low-voltage control circuits and high-power industrial equipment (PLCs, motor drives)
-  Power Supply Feedback : Isolated voltage/current feedback in switch-mode power supplies (SMPS)
-  Medical Equipment : Patient isolation in medical monitoring devices and diagnostic equipment
-  Telecommunications : Signal isolation in communication interfaces and network equipment
-  Automotive Electronics : Battery management systems and electric vehicle power electronics

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Factory automation systems, robotic controls, process instrumentation
-  Energy Sector : Solar inverters, wind turbine controls, smart grid systems
-  Consumer Electronics : Isolated power supplies for high-end audio/video equipment
-  Transportation : Railway signaling systems, automotive control units
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic imaging systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Isolation Voltage : 5000Vrms minimum provides robust electrical separation
-  Fast Switching Speed : Typical 1µs propagation delay enables high-frequency operation
-  Low Power Consumption : Efficient operation suitable for battery-powered devices
-  Compact Package : SOIC-6 package saves board space
-  Wide Temperature Range : -40°C to +100°C operation for harsh environments

 Limitations: 
-  Limited Current Transfer Ratio (CTR) : Requires careful design for low-current applications
-  Temperature Sensitivity : CTR varies with temperature (typical -0.5%/°C)
-  Bandwidth Constraints : Not suitable for very high-frequency applications (>1MHz)
-  Aging Effects : Gradual CTR degradation over operational lifetime

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient LED Drive Current 
-  Problem : Under-driving LED reduces CTR and signal integrity
-  Solution : Maintain 10-20mA forward current with current-limiting resistor

 Pitfall 2: Poor Transistor Biasing 
-  Problem : Incorrect collector-emitter voltage affects switching characteristics
-  Solution : Use appropriate pull-up resistors and voltage dividers

 Pitfall 3: Thermal Management Issues 
-  Problem : Excessive power dissipation reduces reliability
-  Solution : Implement proper heat sinking and derate parameters at high temperatures

 Pitfall 4: EMI Susceptibility 
-  Problem : High-frequency noise coupling through parasitic capacitance
-  Solution : Use bypass capacitors and proper grounding techniques

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Interfaces: 
- Compatible with standard logic families (TTL, CMOS) with proper level shifting
- May require buffer circuits for driving heavy loads

 Analog Circuits: 
- Limited linearity for precision analog applications
- Suitable for switching applications rather than linear signal transmission

 Power Components: 
- Works well with MOSFET/IGBT gate drivers
- Compatible with most microcontroller I/O ports

### PCB Layout Recommendations

 Isolation Barrier: 
- Maintain minimum 8mm creepage distance across isolation boundary
- Use solder mask dams to prevent contamination across isolation gap

 Component Placement: 
- Place input and output sections on opposite sides of PCB
- Keep LED anode/cathode traces short to minimize EMI

 Routing Guidelines: 
- Use ground planes for noise reduction, but split across isolation boundary
- Route high-speed signals away from optocoupler to prevent coupling
- Implement guard rings around sensitive input nodes

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Avoid placing heat-generating components near optocoupler

## 3. Technical Specifications

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