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CP82C89 from HARRIS,Intersil

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CP82C89

Manufacturer: HARRIS

CMOS Bus Arbiter

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CP82C89 HARRIS 5 In Stock

Description and Introduction

CMOS Bus Arbiter The CP82C89 is a manufacturer part from HARRIS. It is a CMOS version of the 82C89 bus arbiter, designed for use in multiprocessor systems. Key specifications include:

- **Technology**: CMOS
- **Function**: Bus Arbiter
- **Compatibility**: Compatible with 8086/8088, 80186, and 80286 microprocessors
- **Operating Voltage**: 5V ±10%
- **Operating Temperature Range**: 0°C to +70°C (commercial grade)
- **Package**: 20-pin DIP (Dual In-line Package)
- **Features**: Supports multi-master bus arbitration, cascadable for larger systems, and includes priority resolution logic.

For detailed electrical characteristics and timing diagrams, refer to the official HARRIS datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

CMOS Bus Arbiter# CP82C89 Technical Documentation

 Manufacturer : HARRIS

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CP82C89 is a high-performance  bus arbiter  designed for  multiprocessor systems  utilizing the Multibus architecture. Primary applications include:

-  Multiprocessor arbitration  in industrial control systems
-  Bus contention management  in telecommunications equipment
-  Memory access coordination  between multiple CPUs
-  I/O resource sharing  in distributed computing environments

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Coordinates multiple processors in PLCs and distributed control systems
-  Telecommunications : Manages bus access in switching equipment and network controllers
-  Military/Aerospace : Provides reliable arbitration in mission-critical systems (operates over extended temperature ranges)
-  Medical Equipment : Ensures deterministic access in multi-processor diagnostic systems
-  Data Acquisition : Coordinates multiple processors in high-speed measurement systems

### Practical Advantages
-  High-speed operation  with typical propagation delays of 35ns
-  Multiple priority schemes  including parallel, rotating, and serial priority
-  Low power consumption  CMOS technology (typically 85mA operating current)
-  Wide operating temperature range  (-40°C to +85°C)
-  Built-in bus timeout  capability prevents bus lockup conditions

### Limitations
-  Legacy architecture  primarily designed for Multibus systems
-  Limited to 16 bus masters  maximum without additional circuitry
-  Requires external crystal  for timing reference (typically 10MHz)
-  Not compatible  with modern high-speed bus architectures
-  Limited documentation  and support due to legacy status

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Improper Clock Configuration 
-  Issue : Unstable operation due to incorrect clock signal quality
-  Solution : Use crystal oscillator with proper load capacitors and keep clock traces short (<2cm)

 Pitfall 2: Bus Contention During Power-up 
-  Issue : Multiple processors attempting bus access simultaneously during initialization
-  Solution : Implement power-on reset circuit with minimum 100ms delay before enabling bus requests

 Pitfall 3: Ground Bounce in High-Speed Systems 
-  Issue : Signal integrity problems at maximum clock frequencies
-  Solution : Use decoupling capacitors (0.1μF ceramic) within 5mm of each power pin

### Compatibility Issues

 Processor Compatibility 
-  Well-suited for : Intel 8086/8088, 80186, 80286 processors
-  Requires interface logic for : Motorola 68000 series, modern RISC processors
-  Incompatible with : PCI, USB, or other modern bus architectures without bridge chips

 Voltage Level Considerations 
-  Input compatibility : TTL and 5V CMOS levels
-  Output drive : Standard TTL compatible (sinks 4mA, sources 400μA)
-  Not compatible with : 3.3V or lower voltage systems without level shifting

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use  star topology  for power distribution to minimize ground loops
- Implement  separate analog and digital ground planes  with single-point connection
- Place  bulk decoupling  (10μF tantalum) near power entry points

 Signal Integrity 
- Route  critical control signals  (BPRN, BPRO, BUSY) with matched lengths (±5mm)
- Maintain  minimum 3X trace width spacing  between high-speed signals
- Use  45-degree corners  instead of 90-degree turns for all signal traces

 Thermal Management 
- Provide  adequate copper pour  around package for heat dissipation
- Ensure  minimum 2mm clearance  from other heat-generating components
- Consider  thermal

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