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CN0805M6G from

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CN0805M6G

Multilayer technology

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CN0805M6G 800 In Stock

Description and Introduction

Multilayer technology The part **CN0805M6G** is a **Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)** from **Murata Manufacturing Co., Ltd.**  

### **Key Specifications:**  
- **Capacitance:** 6 pF  
- **Tolerance:** ±20%  
- **Voltage Rating:** 50V  
- **Dielectric Type:** C0G (NP0) – Ultra-stable, low-loss ceramic  
- **Temperature Coefficient:** 0 ±30 ppm/°C (C0G characteristic)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +125°C  
- **Package Size:** 0805 (2.0 mm × 1.25 mm)  
- **Termination:** Nickel barrier with tin plating (suitable for soldering)  

This capacitor is designed for high-frequency, high-stability applications such as RF circuits, oscillators, and filters.

Application Scenarios & Design Considerations

Multilayer technology # Technical Documentation: CN0805M6G Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CN0805M6G 6.8pF ±20% 50V MLCC finds extensive application in  high-frequency circuits  where stable capacitance and minimal losses are critical. Primary use cases include:

-  RF Matching Networks : Used in impedance matching circuits for antennas and RF front-end modules operating in 900MHz-2.4GHz range
-  Oscillator Circuits : Provides stable capacitance in crystal oscillator and VCO circuits for frequency stabilization
-  DC Blocking Applications : Functions as coupling capacitors in RF transmission lines while blocking DC components
-  Filter Networks : Implements high-pass and band-pass filters in communication systems
-  Bypass/Decoupling : High-frequency decoupling in mixed-signal systems near IC power pins

### Industry Applications
 Telecommunications Equipment 
- Cellular base stations and mobile devices
- WiFi routers and access points (2.4GHz/5GHz bands)
- Bluetooth modules and IoT devices
- GPS receivers and satellite communication systems

 Test and Measurement Instruments 
- Spectrum analyzers and network analyzers
- Signal generators and frequency counters
- Oscilloscope input circuits

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems and GPS navigation
- Keyless entry systems and tire pressure monitors
- Radar systems (24GHz/77GHz)

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Excellent High-Frequency Performance : Low ESR and ESL enable effective operation up to several GHz
-  Temperature Stability : X7R dielectric provides stable performance across -55°C to +125°C
-  Miniature Footprint : 0805 package (2.0×1.25mm) saves board space in compact designs
-  RoHS Compliance : Lead-free construction meets environmental regulations
-  Cost-Effective : Economical solution for high-volume production

 Limitations: 
-  DC Bias Sensitivity : Capacitance decreases with applied DC voltage (typical -20% at rated voltage)
-  Aging Characteristics : X7R dielectric exhibits approximately 2.5% capacitance decay per decade hour
-  Microphonic Effects : Mechanical vibration can cause capacitance variation in some applications
-  Limited Precision : ±20% tolerance may require trimming in precision circuits

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Voltage Derating Issues 
-  Problem : Capacitance reduction under DC bias exceeding design expectations
-  Solution : Select higher voltage rating (100V instead of 50V) or use C0G dielectric for critical applications

 Thermal Stress Cracking 
-  Problem : Board flexure during assembly causing mechanical cracks
-  Solution : 
  - Place capacitors away from board edges and mounting holes
  - Orient components parallel to board bending axis
  - Use softer solder alloys and optimize reflow profile

 Acoustic Noise in Audio Applications 
-  Problem : Piezoelectric effects causing audible noise in sensitive audio circuits
-  Solution : Replace with film capacitors or use C0G MLCCs for audio signal paths

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Dielectric Systems 
- Avoid paralleling with different dielectric types (X7R with Y5V) due to varying temperature coefficients
- When combining with tantalum capacitors, ensure proper voltage derating for both components

 RF Circuit Integration 
-  Impedance Matching : Account for parasitic inductance (approximately 1.2nH) in matching network calculations
-  Transmission Lines : Maintain consistent characteristic impedance when integrating into RF traces

 Power Supply Sequencing 
- In multi-rail systems, ensure proper power-up sequencing to prevent excessive voltage across capacitors during startup

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy 
- Position close to

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CN0805M6G EPCOS 800 In Stock

Description and Introduction

Multilayer technology The part **CN0805M6G** is manufactured by **EPCOS** (now part of TDK). Below are its specifications:  

- **Type**: Ceramic Multilayer Capacitor (MLCC)  
- **Case Size**: 0805 (2.0mm x 1.25mm)  
- **Capacitance**: 6 pF  
- **Tolerance**: ±0.25 pF  
- **Voltage Rating**: 50 V  
- **Dielectric Material**: C0G (NP0) – Ultra-stable, low-loss dielectric  
- **Temperature Coefficient**: 0 ±30 ppm/°C  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Termination**: Nickel barrier with tin plating  
- **RoHS Compliance**: Yes  
- **Features**: High reliability, low ESR, suitable for high-frequency applications  

This capacitor is commonly used in RF, filtering, and timing circuits where stability is critical.

Application Scenarios & Design Considerations

Multilayer technology # CN0805M6G Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC) Technical Documentation

*Manufacturer: EPCOS*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CN0805M6G is a multilayer ceramic capacitor (MLCC) designed for high-frequency applications requiring stable capacitance and low equivalent series resistance (ESR). Common implementations include:

 High-Frequency Bypass/Decoupling 
- Power supply rail stabilization in digital ICs (FPGAs, microprocessors, ASICs)
- High-speed memory module decoupling (DDR3/4/5 interfaces)
- RF circuit supply line filtering in wireless communication systems

 RF/Microwave Circuit Applications 
- Impedance matching networks in antenna circuits
- RF power amplifier input/output matching
- Oscillator tank circuits requiring stable capacitance values
- Filter networks in cellular base stations and wireless infrastructure

 Signal Conditioning 
- AC coupling in high-speed serial interfaces (PCIe, SATA, USB 3.0+)
- Timing circuits in crystal oscillator peripherals
- Sample-and-hold circuits in data acquisition systems

### Industry Applications

 Telecommunications 
- 5G infrastructure equipment (massive MIMO systems, small cells)
- Microwave backhaul systems
- Satellite communication terminals
- Network switching equipment

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (RF front-end modules)
- Wi-Fi 6/6E access points
- Bluetooth-enabled devices
- High-definition television tuners

 Automotive Electronics 
- Advanced driver assistance systems (ADAS radar)
- Vehicle-to-everything (V2X) communication modules
- Infotainment system RF sections
- Telematics control units

 Industrial/Medical 
- Industrial IoT wireless sensors
- Medical telemetry equipment
- Test and measurement instruments
- Industrial automation RF identification systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Excellent high-frequency performance up to several GHz
- Low ESR and equivalent series inductance (ESL)
- Stable capacitance under varying temperature conditions
- Compact 0805 package (2.0mm × 1.25mm) saves board space
- RoHS compliant and suitable for lead-free soldering processes
- High reliability with typical failure rates <1% per 1000 hours

 Limitations: 
- Limited capacitance value range compared to larger packages
- Voltage derating required at elevated temperatures
- Moderate DC bias voltage sensitivity
- Mechanical stress sensitivity requiring careful handling
- Limited self-healing capability compared to film capacitors

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Voltage Effects 
- *Problem:* Capacitance reduction under applied DC voltage
- *Solution:* Select higher voltage rating or use multiple capacitors in parallel
- *Implementation:* Derate operating voltage to 50-70% of rated voltage

 Temperature Coefficient Management 
- *Problem:* Capacitance drift across operating temperature range
- *Solution:* Understand temperature characteristics (C0G/NP0 dielectric)
- *Implementation:* Use temperature compensation in critical frequency-determining circuits

 Mechanical Stress Issues 
- *Problem:* Cracking due to board flexure or thermal expansion mismatch
- *Solution:* Maintain adequate distance from board edges and mounting holes
- *Implementation:* Use stress-relief patterns in PCB layout

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Dielectric Systems 
- Avoid mixing different dielectric types in same circuit branch
- Ensure compatible temperature coefficients when used with other passive components
- Consider aging characteristics when pairing with electrolytic capacitors

 Soldering Process Compatibility 
- Compatible with reflow soldering (peak temperature: 260°C maximum)
- Not recommended for wave soldering due to thermal shock risk
- Compatible with most no-clean fluxes and solder pastes

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy 
- Position decoupling

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