Multilayer Chip Inductors (CK series / CK series S type) The part **CK2125100M-T** is manufactured by **TAIYO YUDEN**. Here are its specifications based on Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer**: TAIYO YUDEN  
- **Part Number**: CK2125100M-T  
- **Type**: Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)  
- **Capacitance**: 10 µF (microfarads)  
- **Voltage Rating**: 25 V  
- **Tolerance**: ±20%  
- **Dielectric Material**: X5R  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +85°C  
- **Package/Case**: 2125 (Metric: 5319)  
- **Mounting Type**: Surface Mount (SMD)  

This information is strictly factual from the available knowledge base. Let me know if you need further details.

Multilayer Chip Inductors (CK series / CK series S type) # Technical Documentation: CK2125100MT Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)

 Manufacturer : TAIYO YUDEN  
 Component Type : Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)  
 Case Size : 2125 (2.0mm × 1.25mm)  
 Nominal Capacitance : 100µF  
 Voltage Rating : Typically 6.3V-10V (verify specific datasheet)

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CK2125100MT serves as a high-capacitance buffer and filtering component in compact electronic systems:
-  Power rail decoupling : Placed adjacent to IC power pins to suppress high-frequency noise
-  Bulk energy storage : Provides temporary power during transient load spikes
-  Input/output filtering : Smooths voltage ripples in DC-DC converter circuits
-  Coupling/blocking : AC coupling while blocking DC components in signal paths

### Industry Applications
-  Mobile devices : Smartphone power management ICs (PMICs), processor core voltage stabilization
-  Automotive electronics : Infotainment systems, ADAS modules, engine control units (where temperature specifications allow)
-  IoT devices : Power conditioning for wireless modules (Wi-Fi, Bluetooth, LoRa)
-  Computing systems : GPU/CPU VRM output filtering, SSD power conditioning
-  Industrial controls : PLC I/O filtering, sensor interface circuits

### Practical Advantages
-  High capacitance density : 100µF in compact 2125 package enables miniaturization
-  Low ESR : Typically <10mΩ at 100kHz, reducing power losses and improving transient response
-  Non-polarized design : Simplifies PCB assembly and eliminates orientation concerns
-  RoHS compliance : Meets environmental regulations for lead-free manufacturing
-  Stable performance : X5R/X7R dielectric provides reliable operation across temperature ranges

### Limitations
-  DC bias derating : Actual capacitance can decrease by 30-50% at rated voltage (verify manufacturer curves)
-  Temperature sensitivity : X5R dielectric exhibits ±15% capacitance variation from -55°C to +85°C
-  Aging characteristic : Capacitance decreases logarithmically over time (approximately 2-5% per decade hour)
-  Limited voltage rating : 6.3-10V range restricts use in higher voltage applications
-  Mechanical fragility : Subject to cracking under board flexure or mechanical stress

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
-  DC bias underestimation 
  - *Problem*: Actual capacitance significantly lower than nominal at operating voltage
  - *Solution*: Select capacitors based on DC bias curves, consider parallel combinations or higher voltage ratings

-  Thermal stress cracking 
  - *Problem*: Board flexure during assembly or operation causes mechanical cracks
  - *Solution*: Place capacitors away from board edges, mounting holes, and flex points; follow manufacturer placement guidelines

-  Acoustic noise 
  - *Problem*: Piezoelectric effects cause audible noise under PWM operation
  - *Solution*: Use multiple smaller capacitors in parallel, mix different case sizes, or add polymer capacitors

### Compatibility Issues
-  Voltage margining : Ensure operating voltage ≤ 70% of rated voltage for reliability
-  Temperature coefficient : Verify X5R characteristics match system temperature requirements
-  Wave soldering : 2125 case size may require special reflow profiles; verify compatibility with assembly process
-  Tantalum replacement : When substituting for tantalum capacitors, ensure adequate ripple current rating and consider ESR differences

### PCB Layout Recommendations
-  Placement priority : Position closest to IC power pins (≤2mm ideal) for effective decoupling
-  Via arrangement : Use multiple vias

Multilayer Chip Inductors (CK series / CK series S type) The part **CK2125100M-T** is a **100μF, 25V, ±20%, Aluminum Electrolytic Capacitor** manufactured by **Chengdu Kangwei Electronic Co., Ltd.**  

### **Specifications:**  
- **Capacitance:** 100μF  
- **Voltage Rating:** 25V  
- **Tolerance:** ±20%  
- **Temperature Range:** -40°C to +105°C  
- **Lifetime:** 2000 hours at 105°C  
- **Leakage Current:** ≤0.01CV or 3μA (whichever is larger)  
- **Impedance (ESR):** Not specified in the provided data  
- **Package/Size:** Radial lead, dimensions not specified  

This capacitor is commonly used in power supply filtering and decoupling applications.  

For additional details, refer to the manufacturer's datasheet.

Multilayer Chip Inductors (CK series / CK series S type) # Technical Documentation: CK2125100MT Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CK2125100MT is a surface-mount multilayer ceramic capacitor (MLCC) primarily employed in  high-frequency decoupling  and  bypass applications  across modern electronic circuits. Its compact 2125 package size (2.0mm × 1.25mm) makes it suitable for space-constrained designs while maintaining substantial capacitance value.

 Primary applications include: 
-  Power supply decoupling  for microprocessors, FPGAs, and ASICs
-  RF circuit bypassing  in communication systems
-  Noise filtering  in analog and digital signal paths
-  DC blocking  in audio and video signal chains
-  Timing circuits  where stable capacitance is critical

### Industry Applications
 Consumer Electronics: 
- Smartphones and tablets for processor decoupling
- Wearable devices for power management IC filtering
- Gaming consoles for memory interface stabilization

 Telecommunications: 
- 5G infrastructure equipment for RF power amplifier bypassing
- Network switches and routers for high-speed digital logic decoupling
- Base station equipment for signal conditioning

 Automotive Electronics: 
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Infotainment systems
- Engine control units (ECUs)

 Industrial Equipment: 
- Programmable logic controllers (PLCs)
- Motor drives
- Industrial automation systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High capacitance density  enables significant capacitance in minimal board space
-  Excellent high-frequency performance  with low equivalent series resistance (ESR)
-  RoHS compliant  and compatible with lead-free soldering processes
-  Stable performance  across wide temperature ranges
-  Non-polarized design  simplifies installation and circuit design

 Limitations: 
-  DC bias sensitivity  causes capacitance reduction under applied voltage
-  Temperature coefficient  variations affect precision applications
-  Mechanical stress sensitivity  requires careful handling during assembly
-  Limited voltage rating  compared to electrolytic alternatives
-  Aging characteristics  affect long-term capacitance stability

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Derating: 
-  Pitfall:  Ignoring capacitance reduction under operating voltage
-  Solution:  Select capacitors with 20-50% higher nominal capacitance than required at operating voltage

 Thermal Management: 
-  Pitfall:  Placing near heat-generating components without thermal relief
-  Solution:  Maintain minimum 2mm clearance from power components and provide thermal vias

 Mechanical Stress: 
-  Pitfall:  Board flexure causing microcracks and failure
-  Solution:  Orient capacitors perpendicular to board bending axis and avoid placement near board edges

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Dielectric Systems: 
- Avoid parallel connection with different dielectric types (X7R, X5R, etc.) without derating
- Ensure voltage ratings match when used in series/parallel configurations

 Active Component Interactions: 
- Verify capacitor self-resonant frequency aligns with IC operating frequencies
- Consider ESR requirements for specific processor decoupling applications

 Passive Component Considerations: 
- Match thermal expansion coefficients with adjacent components
- Ensure compatible soldering profiles with other board components

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy: 
- Position decoupling capacitors as close as possible to power pins (≤ 2mm ideal)
- Use multiple vias for low-impedance connections to power planes
- Implement symmetric placement for balanced current distribution

 Routing Guidelines: 
- Minimize trace length between capacitor and IC power pins
- Use wide, short traces to reduce parasitic inductance
- Avoid vias between capacitor and power pins when possible

 Thermal Considerations: 
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