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CJA1117-5.0 from 长电

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CJA1117-5.0

Manufacturer: 长电

1A LOW DROPOUT LINEAR REGULATOR

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CJA1117-5.0,CJA111750 长电 350 In Stock

Description and Introduction

1A LOW DROPOUT LINEAR REGULATOR The part **CJA1117-5.0** is manufactured by **长电 (Changjiang Electronics Tech, CJT)**. It is a **5.0V fixed-output low-dropout (LDO) voltage regulator** with the following key specifications:  

- **Output Voltage:** 5.0V (±2%)  
- **Output Current:** Up to 1A  
- **Dropout Voltage:** ~1.2V at full load (typical)  
- **Input Voltage Range:** Up to 15V  
- **Package Type:** TO-252 (DPAK), TO-263 (D2PAK), or SOT-223 (depending on variant)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Features:** Overcurrent protection, thermal shutdown  

For exact datasheet details, refer to the manufacturer's official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

1A LOW DROPOUT LINEAR REGULATOR # CJA111750 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CJA111750 is a high-performance integrated circuit primarily employed in  power management systems  and  voltage regulation applications . Its robust architecture makes it suitable for:

-  DC-DC Converters : Efficiently steps down voltage from higher input levels (typically 12V-24V) to stable 5V/3.3V outputs
-  Battery-Powered Systems : Provides stable voltage regulation in portable devices, IoT sensors, and mobile equipment
-  Industrial Control Systems : Ensures reliable power delivery in PLCs, motor controllers, and automation equipment
-  Telecommunications Infrastructure : Used in base station power supplies and network equipment power distribution

### Industry Applications
 Automotive Electronics :
- Engine control units (ECUs)
- Infotainment systems
- Advanced driver-assistance systems (ADAS)

 Consumer Electronics :
- Smart home devices
- Wearable technology
- Gaming consoles

 Industrial Automation :
- Programmable logic controllers
- Sensor networks
- Robotics control systems

### Practical Advantages
 Strengths :
-  High Efficiency : 92-95% typical efficiency across load range
-  Thermal Performance : Excellent heat dissipation capabilities
-  Wide Input Range : 4.5V to 36V operation
-  Load Regulation : ±1% typical output voltage accuracy

 Limitations :
-  Cost Considerations : Higher unit cost compared to basic regulators
-  Board Space : Requires adequate PCB area for optimal performance
-  External Components : Needs supporting passive components for full functionality
-  EMI Sensitivity : May require additional filtering in noise-sensitive applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues :
-  Problem : Inadequate heat sinking leading to thermal shutdown
-  Solution : Implement proper thermal vias, use copper pours, and consider heatsinking for high-current applications (>2A)

 Stability Problems :
-  Problem : Output oscillations due to improper compensation
-  Solution : Follow manufacturer-recommended compensation network values and layout guidelines

 Input Voltage Transients :
-  Problem : Damage from voltage spikes exceeding absolute maximum ratings
-  Solution : Incorporate TVS diodes and input capacitors close to the device

### Compatibility Issues

 Microcontroller Interfaces :
- Ensure logic level compatibility with target MCU (3.3V vs 5V systems)
- Pay attention to power sequencing requirements in multi-rail systems

 Sensor Integration :
- Consider noise coupling in mixed-signal applications
- Implement proper grounding strategies to minimize interference

 Power Sequencing :
- The CJA111750 requires proper power-up/down sequencing when used with other power management ICs
- Monitor soft-start characteristics to prevent inrush current issues

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout :
- Keep input capacitors (CIN) within 5mm of VIN and GND pins
- Use wide traces for high-current paths (minimum 20 mil width for 2A current)
- Place output capacitors (COUT) close to the device with minimal trace length

 Thermal Management :
- Utilize thermal vias under the exposed pad (minimum 4x4 array)
- Connect thermal pad to large copper area on PCB
- Consider multilayer designs with internal ground planes for heat spreading

 Signal Integrity :
- Route feedback traces away from switching nodes
- Use ground planes for noise isolation
- Keep sensitive analog components distant from high-frequency switching areas

 Component Placement Priority :
1. Input capacitors
2. Bootstrap capacitor (if applicable)
3. Feedback network
4. Output capacitors
5. Compensation components

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Electrical Characteristics  (Typical @ 25°C

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