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CIL10NR10KNC from SAMSUNG

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CIL10NR10KNC

Manufacturer: SAMSUNG

It has ferrite and 100% Ag as internal conductors, the CIL Series has excellent Q characteristics and eliminate crosstalk.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CIL10NR10KNC SAMSUNG 260000 In Stock

Description and Introduction

It has ferrite and 100% Ag as internal conductors, the CIL Series has excellent Q characteristics and eliminate crosstalk. The part **CIL10NR10KNC** is a **10kΩ ±5% 1/4W Chip Resistor** manufactured by **SAMSUNG**.  

### Specifications:  
- **Resistance Value:** 10kΩ (10,000 ohms)  
- **Tolerance:** ±5%  
- **Power Rating:** 0.25W (1/4W)  
- **Package/Case:** 1206 (3216 Metric)  
- **Composition:** Thick Film  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +155°C  

This resistor is part of Samsung's **CL Series** of chip resistors, designed for general-purpose applications.  

(Source: Samsung Electronics Datasheet)

Application Scenarios & Design Considerations

It has ferrite and 100% Ag as internal conductors, the CIL Series has excellent Q characteristics and eliminate crosstalk. # Technical Documentation: CIL10NR10KNC

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)  
 Value : 10nF (0.01µF), 10% tolerance, 10V rating

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CIL10NR10KNC is commonly deployed in:
-  Power Supply Decoupling : Placed near IC power pins to filter high-frequency noise
-  Signal Coupling/DC Blocking : In audio/video signal paths and RF circuits
-  Timing Circuits : RC oscillators and timing networks where stable capacitance is critical
-  Filter Networks : Low-pass, high-pass, and band-pass filters in analog/digital systems

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops (power management, signal conditioning)
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, engine control units (ECU), ADAS
-  Industrial Control : PLCs, motor drives, sensor interfaces
-  Telecommunications : Base stations, networking equipment, RF modules
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic instruments

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Miniature Size : 0402 package (1.0×0.5mm) enables high-density PCB designs
-  Low ESR/ESL : Excellent high-frequency performance up to several hundred MHz
-  Stable Performance : X7R dielectric offers good temperature stability (-55°C to +125°C)
-  RoHS Compliant : Meets environmental regulations
-  Cost-Effective : Economical for high-volume production

 Limitations: 
-  Voltage Coefficient : Capacitance decreases with applied DC bias (typical of X7R dielectric)
-  Microphonic Effects : Mechanical stress can cause capacitance variation
-  Aging Characteristics : X7R dielectric exhibits ~2.5% capacitance decrease per decade hour
-  Limited Precision : 10% tolerance may not suit precision analog applications

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Voltage Derating Oversight 
-  Issue : Operating near rated voltage causes significant capacitance loss
-  Solution : Derate to 50-70% of rated voltage (5-7V for 10V rated part)

 Pitfall 2: Mechanical Stress Failures 
-  Issue : Board flexure causing cracks and short circuits
-  Solution : 
  - Place capacitors away from board edges and mounting points
  - Orient parallel to expected bending axis
  - Use softer solder alloys

 Pitfall 3: Thermal Stress Damage 
-  Issue : Rapid temperature changes during reflow causing cracks
-  Solution : 
  - Follow recommended reflow profile (peak temp: 260°C max)
  - Implement gradual heating/cooling rates (<3°C/second)

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital ICs : 
- Compatible with all common logic families (TTL, CMOS)
- Ensure adequate decoupling for high-speed processors

 Analog Circuits : 
- May require higher precision components for sensitive analog paths
- Consider DC bias effects in precision filters

 Power Management : 
- Works well with LDOs, switching regulators
- Monitor ESR requirements for specific regulator stability

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy :
- Position decoupling capacitors within 2mm of IC power pins
- Use multiple vias for low-impedance connections to power/ground planes
- For RF applications, minimize trace lengths to reduce parasitic inductance

 Routing Guidelines :
- Keep power and ground traces as short and wide as possible
- Avoid right-angle turns in high-frequency paths
- Use ground planes for improved EMI performance

 

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CIL10NR10KNC 三星原盘 100000 In Stock

Description and Introduction

It has ferrite and 100% Ag as internal conductors, the CIL Series has excellent Q characteristics and eliminate crosstalk. The part **CIL10NR10KNC** is a **10uF, 10V, X5R, 0603** ceramic capacitor manufactured by **Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)**.  

### Key Specifications:  
- **Capacitance:** 10µF  
- **Voltage Rating:** 10V  
- **Dielectric Type:** X5R  
- **Package Size:** 0603 (1608 metric)  
- **Tolerance:** ±20%  
- **Temperature Range:** -55°C to +85°C  

This is a **multi-layer ceramic capacitor (MLCC)** designed for general-purpose applications in consumer electronics, power circuits, and decoupling applications.  

Would you like additional details such as ESR or other electrical characteristics?

Application Scenarios & Design Considerations

It has ferrite and 100% Ag as internal conductors, the CIL Series has excellent Q characteristics and eliminate crosstalk. # Technical Documentation: CIL10NR10KNC Ceramic Capacitor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CIL10NR10KNC is a multilayer ceramic capacitor (MLCC) primarily employed in  high-frequency filtering  and  decoupling applications  across various electronic circuits. Its stable capacitance characteristics make it suitable for:

-  Power supply decoupling  in digital circuits (microprocessors, FPGAs, ASICs)
-  RF signal coupling  in communication systems (2.4GHz-5GHz frequency range)
-  Timing circuits  in oscillator and clock generation circuits
-  Noise suppression  in switching power supplies and motor drives
-  Impedance matching  in antenna circuits and transmission lines

### Industry Applications
 Consumer Electronics: 
- Smartphones and tablets for processor decoupling
- WiFi/Bluetooth modules for RF filtering
- Power management ICs in laptops and wearables

 Automotive Electronics: 
- Engine control units (ECUs) for noise filtering
- Infotainment systems for signal conditioning
- Advanced driver assistance systems (ADAS)

 Industrial Automation: 
- PLC systems for power supply stabilization
- Motor drive circuits for EMI reduction
- Sensor interface circuits for signal integrity

 Telecommunications: 
- Base station equipment for RF applications
- Network switches and routers
- 5G infrastructure components

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High reliability  with typical MTBF exceeding 100,000 hours
-  Excellent high-frequency performance  up to 6GHz
-  Low ESR  (typically <10mΩ) for efficient decoupling
-  Compact size  (0402 package) saves board space
-  RoHS compliant  and halogen-free construction
-  Wide operating temperature range  (-55°C to +125°C)

 Limitations: 
-  DC bias sensitivity  - capacitance decreases with applied voltage
-  Temperature coefficient  - X7R dielectric shows ±15% variation
-  Limited capacitance value  (10nF) may require paralleling for higher values
-  Mechanical fragility  - susceptible to board flex cracking
-  Aging characteristics  - capacitance decreases logarithmically over time

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Derating: 
-  Pitfall:  Ignoring capacitance reduction under operating voltage
-  Solution:  Select capacitor with 20-30% higher nominal value than required
-  Implementation:  Verify capacitance at actual operating voltage using manufacturer's DC bias charts

 Thermal Management: 
-  Pitfall:  Placement near heat-generating components
-  Solution:  Maintain minimum 2mm clearance from power components
-  Implementation:  Use thermal relief patterns in PCB layout

 Mechanical Stress: 
-  Pitfall:  Board flexure causing micro-cracks
-  Solution:  Position away from board edges and mounting holes
-  Implementation:  Use corner reinforcement and avoid vias under components

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Interfaces: 
-  Compatible with:  Most CMOS/TTL logic families, switching regulators
-  Potential Issues:  May resonate with certain inductor values in LC filters
-  Resolution:  Perform stability analysis for feedback networks

 Mixed-Signal Systems: 
-  ADC/DAC Circuits:  Excellent for reference voltage stabilization
-  Clock Circuits:  Suitable for crystal oscillator load capacitors
-  Precautions:  Avoid long traces to sensitive analog inputs

### PCB Layout Recommendations

 Power Supply Decoupling: 
- Place as close as possible to IC power pins (<2mm ideal)
- Use multiple vias to ground/power planes
- Implement star-point grounding for analog sections

 High-Frequency Routing: 
- Minimize trace lengths to reduce parasitic inductance
- Use ground

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