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CHL8266CRT from CHIL

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CHL8266CRT

Manufacturer: CHIL

6 phase multiphase PWM controller for high efficiency graphics processor VR solutions

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CHL8266CRT CHIL 1181 In Stock

Description and Introduction

6 phase multiphase PWM controller for high efficiency graphics processor VR solutions The part **CHL8266CRT** is manufactured by **CHIL Semiconductor**. Here are the specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer:** CHIL Semiconductor  
- **Part Number:** CHL8266CRT  
- **Type:** Power Management IC  
- **Function:** Synchronous Buck Controller  
- **Input Voltage Range:** 4.5V to 28V  
- **Output Voltage Range:** Adjustable (typically 0.8V to 5.5V)  
- **Switching Frequency:** 300kHz to 1MHz (adjustable)  
- **Maximum Output Current:** Up to 20A (depending on external components)  
- **Efficiency:** Up to 95%  
- **Features:**  
  - Adjustable soft-start  
  - Overcurrent protection  
  - Overvoltage protection  
  - Thermal shutdown  
  - Power-good indicator  

For exact application details, refer to the **CHIL Semiconductor datasheet** for **CHL8266CRT**.

Application Scenarios & Design Considerations

6 phase multiphase PWM controller for high efficiency graphics processor VR solutions# CHL8266CRT Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CHL8266CRT is a highly integrated Wi-Fi + Bluetooth combo module designed for IoT applications requiring reliable wireless connectivity with low power consumption. Typical implementations include:

-  Smart Home Automation : Integration in smart lighting systems, thermostats, and security devices where continuous wireless communication is essential
-  Industrial Monitoring : Remote sensor networks for temperature, humidity, and equipment status monitoring in manufacturing environments
-  Wearable Technology : Fitness trackers and health monitoring devices requiring periodic data synchronization
-  Asset Tracking : Real-time location tracking systems in logistics and supply chain management
-  Agricultural IoT : Soil moisture monitoring and automated irrigation control systems

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smart appliances, home entertainment systems, and personal gadgets
-  Healthcare : Patient monitoring equipment and medical device connectivity
-  Automotive : Telematics systems and in-vehicle infotainment
-  Retail : Point-of-sale systems and inventory management solutions
-  Building Automation : HVAC control, access control systems, and energy management

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption : Supports multiple power-saving modes including deep sleep (10μA typical)
-  Dual-Mode Connectivity : Simultaneous Wi-Fi (802.11 b/g/n) and Bluetooth 5.0 LE support
-  Integrated Security : Hardware-accelerated encryption (WPA3, TLS/SSL)
-  Compact Form Factor : 16mm × 24mm × 3mm QFN package suitable for space-constrained designs
-  Extended Temperature Range : -40°C to +85°C operation for industrial environments

 Limitations: 
-  Range Constraints : Maximum Wi-Fi range of 150 meters in open space (reduced in obstructed environments)
-  Processing Limitations : Not suitable for computationally intensive applications requiring significant local processing
-  Antenna Dependency : Performance heavily dependent on proper antenna design and placement
-  Regulatory Compliance : Requires regional certification for different markets (FCC, CE, etc.)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Issues: 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing voltage drops during transmission bursts
-  Solution : Implement 100nF and 10μF capacitors within 2mm of VDD pins, with separate LDO for RF section

 Thermal Management: 
-  Pitfall : Overheating during continuous high-throughput operations
-  Solution : Ensure adequate copper pour for heat dissipation and maintain minimum 2mm clearance from heat-sensitive components

 RF Performance: 
-  Pitfall : Poor signal integrity due to improper impedance matching
-  Solution : Maintain 50Ω characteristic impedance in RF traces with minimal vias

### Compatibility Issues with Other Components

 Wireless Coexistence: 
-  Issue : Interference with 2.4GHz systems (Zigbee, Thread, other Wi-Fi networks)
-  Mitigation : Implement time-division multiplexing and proper channel selection algorithms

 Power Management: 
-  Issue : Incompatibility with switching regulators causing noise in RF bands
-  Recommendation : Use low-noise LDOs for analog sections and ensure proper filtering

 Memory Interface: 
-  Compatibility : Supports SPI and I2C interfaces; verify timing compatibility with host microcontroller

### PCB Layout Recommendations

 RF Section Layout: 
- Keep RF traces as short as possible (preferably <15mm)
- Use grounded coplanar waveguide design with 0.2mm clearance
- Maintain continuous ground plane beneath RF section
- Place matching components close to RF pin

 Power Distribution: 
- Implement star topology for power distribution
- Use separate power planes for digital and RF sections
-

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