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CHL8113-00CRT from CHIL

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CHL8113-00CRT

Manufacturer: CHIL

3 phase PWM high density DDR VR solutions with VR12 SVID

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CHL8113-00CRT,CHL811300CRT CHIL 312 In Stock

Description and Introduction

3 phase PWM high density DDR VR solutions with VR12 SVID **Introduction to the CHL8113-00CRT Electronic Component**  

The CHL8113-00CRT is a high-performance electronic component designed for precision applications in modern circuitry. Engineered to meet stringent industry standards, this component is widely utilized in power management, signal conditioning, and other critical electronic systems where reliability and efficiency are paramount.  

Featuring advanced semiconductor technology, the CHL8113-00CRT offers low power consumption, high thermal stability, and robust performance under varying operational conditions. Its compact form factor makes it suitable for integration into space-constrained designs, while its durable construction ensures long-term dependability in demanding environments.  

Common applications include industrial automation, telecommunications, and consumer electronics, where consistent signal integrity and energy efficiency are essential. The component’s design emphasizes compatibility with modern PCB layouts, simplifying assembly and reducing manufacturing complexities.  

With its combination of precision engineering and versatility, the CHL8113-00CRT serves as a reliable solution for engineers seeking high-quality performance in their electronic designs. Whether used in prototyping or mass production, this component delivers the stability and precision required for next-generation electronic systems.

Application Scenarios & Design Considerations

3 phase PWM high density DDR VR solutions with VR12 SVID# CHL811300CRT Technical Documentation

 Manufacturer : CHIL  
 Component Type : High-Performance DC-DC Converter Module  
 Document Version : 1.0  

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CHL811300CRT is a synchronous buck converter module designed for high-current, high-efficiency power conversion applications. Typical implementations include:

-  Point-of-Load (POL) Conversion : Direct power delivery to processors, FPGAs, and ASICs requiring stable 1.2V-3.3V rails with currents up to 30A
-  Telecommunications Infrastructure : Base station power systems requiring high reliability and thermal stability
-  Server/Data Center Applications : Power distribution for memory banks, storage controllers, and network interface cards
-  Industrial Automation : Motor control systems and PLC power supplies operating in extended temperature ranges
-  Test/Measurement Equipment : Precision instrument power rails demanding low noise and high stability

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Advanced driver assistance systems (ADAS) and infotainment systems (meets AEC-Q100 guidelines)
-  Medical Devices : Portable diagnostic equipment and patient monitoring systems
-  Aerospace/Defense : Avionics systems and military communications equipment
-  Consumer Electronics : High-end gaming consoles and workstation-class computing devices

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Efficiency : 92-96% across load range (10-100%) reduces thermal management requirements
-  Compact Footprint : 11.5mm × 8.5mm × 4mm package enables high-density PCB designs
-  Wide Input Range : 4.5V to 18V operation accommodates various power sources
-  Integrated Protection : Comprehensive OCP, OVP, UVLO, and thermal shutdown
-  Low Output Ripple : <10mVpp typical enables noise-sensitive applications

 Limitations: 
-  External Compensation Required : Demands careful loop stability design
-  Limited Adjustability : Fixed switching frequency (500kHz) constrains optimization for specific noise requirements
-  Thermal Constraints : Maximum junction temperature of 125°C necessitates adequate cooling at full load
-  Minimum Load : Requires >5% load for stable operation in certain configurations

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Thermal Management 
-  Problem : Excessive temperature rise under full load conditions
-  Solution : Implement thermal vias under package, use 2oz copper, and ensure minimum 200 LFM airflow

 Pitfall 2: Input Instability 
-  Problem : Input voltage ringing during transient conditions
-  Solution : Place 22-47μF ceramic capacitors within 10mm of input pins, use low-ESR bulk capacitors

 Pitfall 3: EMI Compliance Issues 
-  Problem : Radiated emissions exceeding regulatory limits
-  Solution : Implement proper input filtering, use shielded inductors, and maintain continuous ground planes

 Pitfall 4: Load Transient Response 
-  Problem : Excessive output overshoot/undershoot during rapid load changes
-  Solution : Optimize compensation network and ensure adequate output capacitance

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Interfaces: 
- Compatible with 3.3V and 1.8V logic levels for enable/power-good signals
- May require level shifting when interfacing with 5V systems

 Analog Systems: 
- Switching noise can affect sensitive analog circuits (op-amps, ADCs)
- Recommended separation: >5mm from sensitive analog components

 Memory Components: 
- Excellent compatibility with DDR3/4 memory power requirements
- Ensure proper sequencing when used in multi-rail systems

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage

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