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CHBD3004SPT from CHENMKO

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CHBD3004SPT

Manufacturer: CHENMKO

SWITCHING DIODE

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CHBD3004SPT CHENMKO 3728 In Stock

Description and Introduction

SWITCHING DIODE The part **CHBD3004SPT** is manufactured by **CHENMKO**.  

**Specifications:**  
- **Type:** Bridge Rectifier  
- **Maximum Average Forward Current (Io):** 30A  
- **Peak Forward Surge Current (Ifsm):** 300A  
- **Maximum Reverse Voltage (Vr):** 400V  
- **Forward Voltage Drop (Vf):** 1.1V (typical)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +150°C  
- **Package:** GBU (Standard Bridge Rectifier Package)  
- **Mounting Type:** Through Hole  

This information is based on the manufacturer's datasheet. For detailed technical parameters, refer to the official CHENMKO documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

SWITCHING DIODE # CHBD3004SPT Technical Documentation

*Manufacturer: CHENMKO*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CHBD3004SPT is a high-performance power management IC designed for modern electronic systems requiring efficient voltage regulation and power distribution. Primary use cases include:

 DC-DC Power Conversion Systems 
- Buck converter implementations for 12V to 5V/3.3V conversion
- Point-of-load (POL) power supplies in distributed power architectures
- Battery-powered device power management

 Embedded Computing Applications 
- Single-board computer power subsystems
- Industrial microcontroller power supplies
- IoT device power management circuits

 Automotive Electronics 
- Infotainment system power regulation
- Advanced driver assistance systems (ADAS) power distribution
- Automotive sensor network power supplies

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smart home devices, portable electronics, gaming consoles
-  Industrial Automation : PLC systems, motor control units, industrial sensors
-  Telecommunications : Network equipment, base station power systems, routing devices
-  Medical Devices : Portable medical equipment, patient monitoring systems
-  Automotive : In-vehicle infotainment, telematics, electronic control units

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- High efficiency (up to 95% under optimal conditions)
- Wide input voltage range (4.5V to 36V)
- Compact package size (QFN-16, 3mm × 3mm)
- Integrated protection features (overcurrent, overvoltage, thermal shutdown)
- Low quiescent current (45μA typical)

 Limitations: 
- Maximum output current limited to 3A
- Requires external compensation network for stability
- Limited to synchronous buck topology only
- Higher cost compared to basic linear regulators
- Requires careful thermal management at maximum load

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Input/Output Capacitance 
-  Problem : Voltage spikes and instability during load transients
-  Solution : Follow manufacturer's recommended capacitance values and use low-ESR ceramic capacitors close to IC pins

 Pitfall 2: Improper Inductor Selection 
-  Problem : Excessive ripple current or saturation at high loads
-  Solution : Select inductor with appropriate saturation current rating and low DCR; use shielded inductors for noise-sensitive applications

 Pitfall 3: Inadequate Thermal Management 
-  Problem : Thermal shutdown during continuous operation
-  Solution : Implement proper PCB copper pours for heat dissipation, consider adding thermal vias, and ensure adequate airflow

 Pitfall 4: Incorrect Feedback Network 
-  Problem : Output voltage instability or inaccuracy
-  Solution : Use 1% tolerance resistors for feedback divider, keep traces short, and avoid routing near noisy signals

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Components 
- May require level shifting when interfacing with 1.8V logic families
- Ensure proper sequencing with power-on reset circuits
- Watch for ground bounce issues in mixed-signal systems

 Analog Components 
- Potential noise coupling to sensitive analog circuits
- Consider separate ground planes for analog and digital sections
- Use ferrite beads for additional noise filtering when necessary

 Sensors and Communication Interfaces 
- I2C/SPI interfaces may require additional filtering
- RF circuits need careful isolation from switching noise
- High-impedance sensor inputs require additional shielding

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout 
- Place input capacitors (CIN) as close as possible to VIN and GND pins
- Route inductor (L1) directly to SW pin with minimal trace length
- Keep output capacitor (COUT) close to the inductor and IC GND

 Signal Routing 
- Route feedback network away from switching

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