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CGP30 from VISHAY

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CGP30

Manufacturer: VISHAY

Clamper/Damper Glass, Passivated Rectifier, Forward Current 3.0A, Reverse Voltage 1400 to 1500V

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CGP30 VISHAY 50000 In Stock

Description and Introduction

Clamper/Damper Glass, Passivated Rectifier, Forward Current 3.0A, Reverse Voltage 1400 to 1500V The CGP30 is a product manufactured by Vishay. According to Ic-phoenix technical data files, here are the factual specifications:

- **Manufacturer**: Vishay  
- **Part Number**: CGP30  
- **Type**: Capacitor  
- **Capacitance**: 30 pF  
- **Tolerance**: ±5%  
- **Voltage Rating**: 500 V  
- **Temperature Coefficient**: C0G (NP0)  
- **Dielectric Material**: Ceramic  
- **Termination**: Radial Leads  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  

No additional information or guidance is provided.

Application Scenarios & Design Considerations

Clamper/Damper Glass, Passivated Rectifier, Forward Current 3.0A, Reverse Voltage 1400 to 1500V# Technical Documentation: CGP30 Ceramic Capacitor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CGP30 ceramic capacitor series finds extensive application in modern electronic systems requiring stable, high-frequency performance with minimal footprint. Primary use cases include:

 High-Frequency Decoupling 
- Power supply decoupling for microprocessors and digital ICs
- High-speed digital circuit noise suppression
- RF circuit bypass applications up to 1GHz
- Switching regulator input/output filtering

 Timing and Filtering Circuits 
- RC timing networks in oscillator circuits
- Active/passive filter implementations
- Signal conditioning circuits
- Audio frequency coupling applications

 EMI/RFI Suppression 
- Electromagnetic interference filtering
- Radio frequency interference mitigation
- Common-mode noise rejection
- Power line filtering

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management, RF sections)
- Wearable devices (miniaturized power conditioning)
- Gaming consoles (high-speed digital decoupling)
- Audio/video equipment (signal coupling, filtering)

 Automotive Systems 
- Engine control units (ECU power conditioning)
- Infotainment systems (display drivers, audio circuits)
- Advanced driver assistance systems (sensor interfaces)
- Body control modules (power distribution networks)

 Industrial Equipment 
- Programmable logic controllers (I/O filtering)
- Motor drives (snubber circuits, control logic)
- Power supplies (primary/secondary side filtering)
- Measurement instruments (signal conditioning)

 Telecommunications 
- Base station equipment (RF power amplification)
- Network switches/routers (high-speed digital decoupling)
- Fiber optic transceivers (laser driver circuits)
- Wireless modules (impedance matching networks)

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Miniaturization : 0201 package enables high-density PCB designs
-  High-Frequency Performance : Excellent ESL/ESR characteristics up to 1GHz
-  Temperature Stability : X7R dielectric provides stable performance across -55°C to +125°C
-  Reliability : Robust construction suitable for automotive and industrial environments
-  Cost-Effectiveness : Competitive pricing for high-volume applications

 Limitations 
-  Voltage Coefficient : Capacitance variation with applied DC bias (typical of X7R dielectric)
-  Microphonic Effects : Potential for acoustic noise generation in audio applications
-  Limited Capacitance Range : Maximum 1μF in 0201 package
-  Aging Characteristics : X7R dielectric exhibits capacitance decrease over time
-  Board Flex Sensitivity : Mechanical stress can affect capacitance value

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Voltage Effects 
-  Pitfall : Significant capacitance reduction under DC bias conditions
-  Solution : Select higher voltage rating or use multiple capacitors in parallel
-  Implementation : Derate capacitance value by 30-50% for 50% of rated voltage

 Thermal Management 
-  Pitfall : Self-heating and thermal stress in high-ripple current applications
-  Solution : Implement proper thermal vias and copper pours
-  Implementation : Limit ripple current to manufacturer's specifications

 Mechanical Stress 
-  Pitfall : Board flexure causing capacitance shifts or cracking
-  Solution : Avoid placement near board edges or mounting points
-  Implementation : Use symmetric pad designs and adequate keep-out areas

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Interactions 
-  Power ICs : Ensure adequate decoupling for fast switching transients
-  RF Components : Maintain impedance matching in high-frequency circuits
-  Analog Circuits : Consider dielectric absorption effects in precision applications

 Passive Component Considerations 
-  Inductors : Series resonance effects in LC filter networks
-  Resistors : Thermal coupling in RC timing circuits
-  Other Capac

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