IC Phoenix logo

Home ›  C  › C21 > CG21000MS

CG21000MS from LITTELFUSE

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CG21000MS

Manufacturer: LITTELFUSE

Gas Discharge Tube (GDT) Products CG/CG2 Series

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CG21000MS LITTELFUSE 500 In Stock

Description and Introduction

Gas Discharge Tube (GDT) Products CG/CG2 Series The part CG21000MS is manufactured by LITTELFUSE. Below are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer:** LITTELFUSE  
- **Part Number:** CG21000MS  
- **Type:** Gas Discharge Tube (GDT) Surge Protector  
- **Voltage Rating:** 1000V  
- **Current Rating:** 10kA (8/20µs)  
- **Breakdown Voltage Range:** 600V to 1000V  
- **Insulation Resistance:** >1GΩ  
- **Capacitance:** <1.5pF  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Termination Style:** Radial Leaded  
- **Package:** Ceramic  
- **Standards Compliance:** IEC 61000-4-5, UL 497A  

This information is based solely on the available specifications for the CG21000MS from LITTELFUSE.

Application Scenarios & Design Considerations

Gas Discharge Tube (GDT) Products CG/CG2 Series # Technical Documentation: CG21000MS TVS Diode Array

 Manufacturer : LITTELFUSE  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : [Current Date]

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CG21000MS is a multi-channel Transient Voltage Suppression (TVS) diode array specifically designed for high-speed data line protection in modern electronic systems. Typical applications include:

 Signal Line Protection 
- USB 2.0/3.0 data line protection (D+/D- lines)
- HDMI and DisplayPort interface protection
- Ethernet RJ-45 port protection (10/100/1000BASE-T)
- Audio/video input/output port protection
- Serial communication interfaces (RS-232, RS-485)

 Industry Applications 
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops, gaming consoles
-  Telecommunications : Network switches, routers, modems, base stations
-  Industrial Automation : PLCs, motor drives, sensor interfaces
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, telematics, ADAS interfaces
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic instruments

### Practical Advantages
-  Low Capacitance : Typically 2.5pF per channel, minimizing signal integrity degradation
-  High-Speed Protection : Responds to ESD events in <1ns
-  Multi-Channel Integration : Single package protects multiple data lines
-  Space Efficiency : SOT-23-6 package saves board space compared to discrete solutions
-  IEC 61000-4-2 Compliance : ±30kV (air gap), ±30kV (contact) ESD protection

### Limitations
-  Voltage Clamping : Limited to specified working voltage ranges
-  Current Handling : Not suitable for high-power line protection
-  Frequency Response : Performance may degrade above 1GHz
-  Thermal Considerations : Continuous power dissipation limited by package constraints

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Improper Grounding 
-  Issue : Poor ESD performance due to inadequate ground connections
-  Solution : Use low-impedance ground paths and multiple vias to ground plane

 Pitfall 2: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : Excessive capacitance affecting high-speed signals
-  Solution : Ensure trace length matching and controlled impedance routing

 Pitfall 3: Inadequate Power Supply Decoupling 
-  Issue : Reduced protection effectiveness during fast transients
-  Solution : Place decoupling capacitors close to TVS array power pins

### Compatibility Issues

 With Microcontrollers and Processors 
- Ensure I/O voltage compatibility (3.3V or 5V systems)
- Verify signal swing requirements match protected device specifications

 With Connectors and Cables 
- Consider cable discharge events (CDE) in addition to ESD
- Account for common-mode noise in differential pair applications

 With Other Protection Components 
- Avoid cascading multiple protection devices without proper analysis
- Coordinate with series resistors for current limiting where appropriate

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy 
- Position CG21000MS immediately adjacent to protected connectors
- Minimize trace length between connector and protection device (<10mm ideal)
- Place on component side of PCB when possible

 Routing Guidelines 
- Use 50Ω controlled impedance for high-speed signals
- Maintain symmetrical routing for differential pairs
- Avoid sharp bends and use 45° angles where necessary

 Grounding and Power Distribution 
- Connect ground pin directly to system ground plane
- Use multiple vias for low-impedance ground connection
- Route power traces with adequate width for current carrying capacity

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Avoid placing heat-sensitive components adjacent to TVS array

## 3

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips