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CDRH73-390 from

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CDRH73-390

Surface Mount Power Inductors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH73-390,CDRH73390 900 In Stock

Description and Introduction

Surface Mount Power Inductors The CDRH73-390 is a surface-mount power inductor manufactured by Sumida Corporation. Here are its key specifications:  

- **Inductance**: 39 µH (±20% tolerance)  
- **Current Rating**: 1.3 A (saturation), 1.7 A (thermal)  
- **DC Resistance (DCR)**: 0.145 Ω (typical)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Core Material**: Ferrite  
- **Shielding**: Shielded  
- **Package Size**: 7.3 mm × 7.3 mm × 3.0 mm  
- **Termination**: SMD (Surface Mount Device)  

These details are based on the manufacturer's datasheet. For exact performance characteristics, refer to the official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

Surface Mount Power Inductors # CDRH73390 Power Inductor Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH73390 is a high-current, shielded power inductor commonly employed in:

 DC-DC Converters 
-  Buck Converters : Used as output filter inductors in synchronous buck regulators
-  Boost Converters : Functions as energy storage element in voltage step-up circuits
-  Buck-Boost Converters : Provides stable inductance across varying input voltages

 Power Management Systems 
-  Voltage Regulator Modules (VRMs) : Critical for CPU/GPU power delivery
-  Point-of-Load (POL) Converters : Distributed power architecture applications
-  Battery-Powered Devices : Efficient energy conversion in portable electronics

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
-  Smartphones/Tablets : Power management ICs and processor power rails
-  Laptops/Ultrabooks : CPU/GPU VRMs and system power distribution
-  Gaming Consoles : High-current power delivery for processing units

 Telecommunications 
-  Network Equipment : Base station power supplies and server power distribution
-  5G Infrastructure : RF power amplifier bias supplies
-  Data Centers : Server power delivery and storage system power management

 Automotive Electronics 
-  ADAS Systems : Sensor power supplies and processing unit power
-  Infotainment Systems : Display and audio amplifier power
-  Electric Vehicle Systems : Battery management and auxiliary power conversion

 Industrial Equipment 
-  Motor Drives : Control circuit power supplies
-  PLC Systems : Industrial controller power distribution
-  Test & Measurement : Precision instrument power circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High Current Handling : Capable of sustaining significant DC bias currents
-  Low DCR : Minimal DC resistance reduces power losses
-  Shielded Construction : Reduced electromagnetic interference (EMI)
-  Thermal Stability : Maintains performance across temperature variations
-  Compact Footprint : Space-efficient 7.3×7.3mm package

 Limitations 
-  Saturation Current : May saturate under extreme current conditions
-  Frequency Limitations : Performance degrades at very high switching frequencies (>3MHz)
-  Cost Considerations : Higher cost compared to unshielded alternatives
-  Size Constraints : May not suit ultra-compact designs requiring smaller components

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Inductor Saturation 
-  Pitfall : Operating beyond Isat causes inductance collapse
-  Solution : Calculate peak current including ripple and derate by 20-30%
-  Implementation : Use worst-case load scenarios for current calculations

 Thermal Management 
-  Pitfall : Excessive temperature rise reduces efficiency and reliability
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider thermal vias in PCB
-  Implementation : Monitor inductor temperature during validation testing

 AC Losses 
-  Pitfall : Neglecting core and winding losses at high frequencies
-  Solution : Calculate total losses (DC + AC) for efficiency optimization
-  Implementation : Use manufacturer's loss curves for accurate modeling

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility 
-  Switching FETs : Ensure inductor current rating matches MOSFET capabilities
-  Controllers : Verify compatibility with controller's switching frequency range
-  Diodes : Consider reverse recovery characteristics in non-synchronous designs

 Capacitor Interactions 
-  Output Capacitors : ESR and capacitance affect overall loop stability
-  Input Capacitors : Adequate bulk capacitance prevents input voltage sag
-  Decoupling : Proper high-frequency decoupling minimizes noise

 Magnetic Interference 
-  Sensitive Components : Maintain adequate distance from RF circuits
-  Multiple Inductors : Orient to minimize mutual coupling
-  Shielding Effectiveness : Verify no significant impact

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH73-390,CDRH73390 SUMIDA 900 In Stock

Description and Introduction

Surface Mount Power Inductors The part **CDRH73-390** is a **SUMIDA** inductor with the following specifications:  

- **Inductance (L):** 39 µH  
- **Tolerance:** ±20%  
- **DC Resistance (DCR):** 0.088 Ω (typical)  
- **Saturation Current (Isat):** 2.3 A  
- **Thermal Current (Irms):** 2.5 A  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Core Material:** Ferrite  
- **Shielding:** Shielded  
- **Package Type:** Radial leaded  

This inductor is commonly used in power supply and filtering applications.  

Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

Surface Mount Power Inductors # CDRH73390 Power Inductor Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH73390 is a high-current, shielded power inductor primarily employed in:

 DC-DC Converters 
-  Buck Converters : Serving as output filter inductors in synchronous buck regulators
-  Boost Converters : Energy storage elements in voltage step-up configurations
-  Buck-Boost Converters : Core energy transfer components in non-inverting topologies

 Power Management Systems 
-  Voltage Regulator Modules (VRMs) : Providing stable current to processors and ASICs
-  Point-of-Load (POL) Converters : Localized power conditioning near high-current loads
-  Battery-Powered Systems : Efficient energy transfer in portable devices

 Noise Suppression Applications 
-  EMI Filtering : Attenuating high-frequency switching noise in power lines
-  Input Filtering : Reducing conducted emissions from switching regulators
-  Output Smoothing : Minimizing ripple current in sensitive analog circuits

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
-  Smartphones/Tablets : Power management ICs and processor power delivery
-  Laptops/Ultrabooks : CPU/GPU voltage regulation and memory power supplies
-  Gaming Consoles : High-current power distribution networks

 Telecommunications 
-  Network Equipment : Base station power systems and router power supplies
-  5G Infrastructure : RF power amplifier bias supplies and digital processing units

 Industrial Systems 
-  Motor Drives : Power stage filtering in BLDC motor controllers
-  Industrial PCs : Distributed power architecture implementations
-  Test Equipment : Precision power supply output stages

 Automotive Electronics 
-  Infotainment Systems : Processor power delivery and display power circuits
-  ADAS Modules : Sensor power conditioning and processing unit supplies
-  LED Lighting Drivers : Constant current sources for automotive lighting

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High Current Handling : Capable of sustaining significant DC bias currents
-  Low DC Resistance : Minimizes power losses and thermal generation
-  Shielded Construction : Reduces electromagnetic interference (EMI)
-  Thermal Stability : Maintains performance across temperature variations
-  Compact Footprint : Space-efficient 7.3mm × 7.3mm package size

 Limitations 
-  Saturation Current : Magnetic core saturation limits peak current handling
-  Frequency Dependency : Performance varies with switching frequency
-  Thermal Considerations : Requires adequate PCB thermal management
-  Cost Factor : Higher performance comes at increased component cost
-  Size Constraints : May not suit ultra-compact designs despite small footprint

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Core Saturation Issues 
-  Pitfall : Operating near or above Isat causing inductance collapse
-  Solution : Design with 20-30% margin below saturation current rating
-  Implementation : Calculate worst-case peak currents including transients

 Thermal Management Problems 
-  Pitfall : Excessive temperature rise reducing performance and reliability
-  Solution : Ensure adequate copper area and thermal vias in PCB layout
-  Implementation : Use thermal simulation tools to predict temperature rise

 Resonance and Ringing 
-  Pitfall : Parasitic capacitance causing resonance at high frequencies
-  Solution : Proper snubber circuit design and careful layout practices
-  Implementation : Analyze self-resonant frequency in circuit simulation

 EMI Compliance Challenges 
-  Pitfall : Radiated emissions exceeding regulatory limits
-  Solution : Utilize the shielded construction effectively with proper grounding
-  Implementation : Follow manufacturer's recommended layout guidelines

### Compatibility Issues with Other Components

 Switching Regulators 
-  Compatibility : Optimized for modern synchronous buck controllers
-  Issues : May require

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