Surface Mount Power Inductors The part **CDRH4D28-100** is a power inductor manufactured by **Sumida Corporation**. Below are its key specifications:  

- **Inductance**: 10 µH (±20%)  
- **Current Rating**:  
  - **Saturation Current (Isat)**: 4.2 A  
  - **Thermal Current (Irms)**: 4.0 A  
- **DC Resistance (DCR)**: 28 mΩ (max)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Core Material**: Ferrite  
- **Shielding**: Shielded  
- **Package/Size**: 4.8 mm x 4.8 mm x 2.8 mm (L x W x H)  
- **Termination**: Surface Mount (SMD)  

This inductor is commonly used in **DC-DC converters, power supplies, and voltage regulator modules (VRMs)**.  

Let me know if you need additional details.

Surface Mount Power Inductors # Technical Documentation: CDRH4D28100 Power Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH4D28100 is a high-performance power inductor commonly employed in:
-  DC-DC Converters : Buck, boost, and buck-boost configurations requiring stable current filtering
-  Power Supply Circuits : Switching power supplies operating in the 500kHz-2MHz frequency range
-  Voltage Regulation Modules : Particularly in point-of-load (POL) converters for microprocessor power delivery
-  Noise Suppression Circuits : EMI filtering in high-frequency digital systems

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops for power management ICs (PMICs)
-  Automotive Systems : Infotainment systems, ADAS modules, and body control modules
-  Industrial Equipment : PLCs, motor drives, and industrial automation controllers
-  Telecommunications : Base station power systems, network switching equipment
-  Medical Devices : Portable medical equipment requiring compact power solutions

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Saturation Current : 1.0A rating enables handling of significant current surges
-  Low DC Resistance : 22mΩ typical DCR minimizes power losses and heating
-  Shielded Construction : Reduced electromagnetic interference to adjacent components
-  Compact Footprint : 4.0×4.0mm package suitable for space-constrained designs
-  Thermal Stability : Maintains performance across -40°C to +125°C operating range

 Limitations: 
-  Frequency Dependency : Performance degradation above 3MHz switching frequencies
-  Current Handling : Not suitable for high-power applications exceeding 1.0A continuous current
-  Size Constraints : Limited space for heat dissipation in high ambient temperature environments
-  Cost Considerations : Higher per-unit cost compared to unshielded alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Saturation Current Miscalculation 
-  Problem : Designing too close to Isat rating causes inductance drop and core saturation
-  Solution : Maintain 20-30% margin below specified saturation current (0.7-0.8A maximum in normal operation)

 Pitfall 2: Thermal Management Issues 
-  Problem : Inadequate thermal relief leads to excessive temperature rise and performance degradation
-  Solution : Implement thermal vias in PCB, ensure adequate airflow, and monitor operating temperature

 Pitfall 3: Improper Frequency Selection 
-  Problem : Operating outside optimal frequency range (500kHz-2MHz) reduces efficiency
-  Solution : Match switching frequency to inductor's SRF (Self-Resonant Frequency) characteristics

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility: 
-  Switching MOSFETs : Ensure fast switching transitions to minimize switching losses
-  Controller ICs : Compatible with most modern PWM controllers (TPS54xxx, LM51xx series)
-  Capacitors : Requires low-ESR ceramic capacitors for optimal filtering performance

 Layout Conflicts: 
-  Sensitive Analog Circuits : Maintain minimum 5mm clearance from RF and analog signal paths
-  Magnetic Components : Avoid proximity to transformers or other inductors to prevent coupling

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines: 
- Position close to switching IC (within 10mm maximum)
- Orient to minimize current loop areas in power paths
- Maintain minimum 2mm clearance from tall components

 Routing Considerations: 
- Use wide, short traces for high-current paths (minimum 20mil width)
- Implement ground plane beneath inductor for shielding
- Avoid routing sensitive signals under the inductor body

 Thermal Management: 
- Include thermal relief patterns in connected copper pours
- Use multiple vias for heat dissipation to inner layers
- Consider exposed

Surface Mount Power Inductors The part **CDRH4D28-100** is a surface-mount power inductor manufactured by **SUMIDA**.  

### **Key Specifications:**  
- **Inductance:** 10 μH (±20%)  
- **Current Rating:**  
  - **Saturation Current (Isat):** 1.0 A  
  - **Thermal Current (Irms):** 1.2 A  
- **DC Resistance (DCR):** 0.240 Ω (max)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Core Material:** Ferrite  
- **Shielding:** Shielded  
- **Package Size:** 4.5 x 4.0 x 2.8 mm  

This inductor is commonly used in power supply applications, DC-DC converters, and voltage regulation circuits.  

Let me know if you need further details.

Surface Mount Power Inductors # CDRH4D28100 Power Inductor Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH4D28100 is a high-performance power inductor designed for demanding power management applications. Its primary use cases include:

 DC-DC Converters 
- Buck converter output filtering in 1-3A applications
- Boost converter energy storage in portable devices
- Point-of-load (POL) converters for processor power rails
- Voltage regulator modules (VRMs) in computing systems

 Power Supply Filtering 
- Input filter for switching regulators to reduce EMI
- Output filtering in LED driver circuits
- Noise suppression in audio power amplifiers
- Ripple current smoothing in power management ICs

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management subsystems)
- Laptop computers (CPU/GPU power delivery)
- Wearable devices (battery-powered systems)
- Gaming consoles (voltage regulation circuits)

 Telecommunications 
- Base station power supplies
- Network equipment power distribution
- RF power amplifier bias circuits
- Optical transceiver modules

 Industrial Systems 
- Motor drive control circuits
- PLC power conditioning
- Sensor interface power isolation
- Industrial automation power management

 Automotive Electronics 
- Infotainment system power supplies
- ADAS sensor power conditioning
- LED lighting drivers
- Battery management systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High Saturation Current : 4.0A rating enables handling of significant transient currents
-  Low DC Resistance : 28mΩ typical DCR minimizes power losses
-  Shielded Construction : Reduces electromagnetic interference (EMI) to nearby components
-  Thermal Stability : Maintains performance across -40°C to +125°C operating range
-  Compact Footprint : 4.0mm × 4.0mm size suitable for space-constrained designs

 Limitations 
-  Current Handling : Maximum 4.0A saturation current may be insufficient for high-power applications
-  Frequency Range : Optimal performance in 500kHz to 3MHz switching frequencies
-  Self-Resonant Frequency : Limited high-frequency performance due to parasitic capacitance
-  Thermal Considerations : Requires adequate PCB copper area for heat dissipation

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Saturation Current Miscalculation 
-  Pitfall : Designing too close to saturation current limit, causing inductance drop
-  Solution : Maintain 20-30% margin below Isat, consider peak current requirements

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Insufficient thermal relief causing overheating and performance degradation
-  Solution : Implement adequate copper pours and thermal vias in PCB layout

 EMI/RFI Problems 
-  Pitfall : Poor placement leading to electromagnetic interference with sensitive circuits
-  Solution : Maintain proper spacing from analog/RF components and use ground shields

### Compatibility Issues with Other Components

 Switching Regulators 
- Ensure compatibility with controller switching frequency (optimal: 500kHz-2MHz)
- Verify current sense resistor accuracy matches inductor ripple current
- Check compensation network stability with actual inductor value

 Capacitors 
- Output capacitor ESR should complement inductor ripple current
- Input capacitor selection must handle high-frequency switching noise
- Decoupling capacitors should be placed close to inductor terminals

 Semiconductor Devices 
- MOSFET switching characteristics must align with inductor current capabilities
- Diode reverse recovery time affects inductor current waveform
- IC package thermal characteristics should match inductor thermal requirements

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines 
- Position close to switching regulator IC (≤5mm recommended)
- Orient to minimize loop area in high-current paths
- Maintain minimum 2mm clearance from other magnetic components

 Routing Considerations 
- Use wide, short traces for high-current paths (