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CDRH4D18-390 from SUMIDA

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CDRH4D18-390

Manufacturer: SUMIDA

Surface Mount Power Inductors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH4D18-390,CDRH4D18390 SUMIDA 6681 In Stock

Description and Introduction

Surface Mount Power Inductors The part CDRH4D18-390 is a surface mount power inductor manufactured by SUMIDA. Here are its key specifications:  

- **Inductance**: 39 µH (±20%)  
- **Current Rating**:  
  - **Saturation Current (Isat)**: 0.45 A  
  - **Thermal Current (Irms)**: 0.50 A  
- **DC Resistance (DCR)**: 1.55 Ω (max)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Core Material**: Ferrite  
- **Shielding**: Shielded  
- **Package Dimensions**: 4.5 mm × 4.0 mm × 1.8 mm  
- **Termination**: SMD (Surface Mount Device)  

This inductor is commonly used in power supply circuits, DC-DC converters, and other high-frequency applications.

Application Scenarios & Design Considerations

Surface Mount Power Inductors # Technical Documentation: CDRH4D18390 Power Inductor

 Manufacturer : SUMIDA  
 Component Type : Shielded Drum Core Power Inductor

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH4D18390 is primarily deployed in  DC-DC converter circuits  where stable inductance under high current conditions is critical. Common implementations include:

-  Buck converter output filtering  in voltage regulator modules (VRMs)
-  Boost converter energy storage  in battery-powered systems
-  LC filter networks  for switching noise suppression
-  Power supply input filtering  to mitigate electromagnetic interference (EMI)

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- Tablet computer DC-DC conversion stages
- Laptop voltage regulation circuits
- Portable gaming device power subsystems

 Automotive Electronics 
- Infotainment system power supplies
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- LED lighting drivers
- Battery management systems

 Industrial Systems 
- PLC power modules
- Motor drive circuits
- Industrial computing platforms
- Test and measurement equipment

### Practical Advantages
-  High saturation current  (1.90A) enables operation in power-dense applications
-  Shielded construction  minimizes electromagnetic interference with adjacent components
-  Stable thermal performance  across operating temperature range (-40°C to +125°C)
-  Low DC resistance  (210mΩ max) reduces power losses and improves efficiency

### Limitations
-  Limited to moderate frequency applications  (optimal performance below 5MHz)
-  Physical size  (4.0×4.0×1.8mm) may be restrictive in ultra-compact designs
-  Not suitable for RF applications  due to core material characteristics
-  Maximum current rating  restricts use in high-power systems (>2A continuous)

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Exceeding Saturation Current 
-  Symptom : Sudden inductance drop, increased ripple, potential circuit instability
-  Solution : Maintain operating current below 80% of Isat (1.52A) with 20% margin

 Pitfall 2: Inadequate Thermal Management 
-  Symptom : Excessive temperature rise, reduced efficiency, premature failure
-  Solution : Implement thermal vias in PCB, ensure adequate airflow, monitor operating temperature

 Pitfall 3: Resonance Issues 
-  Symptom : Unexpected oscillations, noise amplification at specific frequencies
-  Solution : Avoid operating near self-resonant frequency, implement damping circuits if necessary

### Compatibility Issues
 Semiconductor Compatibility 
- Optimal performance with  synchronous buck controllers  (TPS62360, LM3670 series)
- Compatible with  MOSFET drivers  having rise/fall times >10ns
- Avoid pairing with  ultra-fast switching ICs  (>5MHz) due to core limitations

 Capacitor Selection 
- Pair with  low-ESR ceramic capacitors  (X5R/X7R) for optimal filtering
-  Tantalum capacitors  may cause stability issues in feedback loops
- Recommended ratio: 10μF ceramic per 1μH inductance for input filtering

### PCB Layout Recommendations
 Placement Guidelines 
- Position  close to switching IC  (≤5mm) to minimize parasitic inductance
- Orient to  minimize magnetic coupling  with sensitive analog circuits
- Maintain  minimum 2mm clearance  from other magnetic components

 Routing Considerations 
- Use  wide, short traces  for high-current paths (≥20mil width)
- Implement  ground pour  beneath component for thermal dissipation
- Route  feedback paths away  from inductor to avoid noise pickup

 Thermal Management 
- Incorporate  thermal relief

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH4D18-390,CDRH4D18390 6681 In Stock

Description and Introduction

Surface Mount Power Inductors The CDRH4D18-390 is a surface-mount power inductor manufactured by Sumida Corporation. Key specifications include:  

- **Inductance**: 39 µH (±20%)  
- **Current Rating**: 1.4 A (saturation) / 1.8 A (thermal)  
- **DC Resistance (DCR)**: 0.19 Ω (max)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Core Material**: Ferrite  
- **Package Size**: 4.5 x 4.0 x 1.8 mm  
- **Shielded Construction**: Yes  

This inductor is designed for high-efficiency power applications, such as DC-DC converters.

Application Scenarios & Design Considerations

Surface Mount Power Inductors # Technical Documentation: CDRH4D18390 Power Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH4D18390 is a high-performance power inductor commonly employed in:

 DC-DC Converters 
-  Buck Converters : Used as output filter inductors in step-down voltage regulators (1-3A output current range)
-  Boost Converters : Functions as energy storage element in step-up configurations
-  Buck-Boost Converters : Provides stable inductance in variable output voltage applications

 Power Management Circuits 
- Voltage regulator modules (VRMs) for processors and FPGAs
- Point-of-load (POL) converters in distributed power architectures
- Battery-powered device power conditioning circuits

 Noise Filtering Applications 
- EMI suppression in switching power supplies
- Input filter circuits for sensitive analog components
- Power line noise reduction in communication systems

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
-  Smartphones/Tablets : Power management ICs (PMICs), display backlight drivers
-  Laptops/Desktops : CPU/GPU power delivery, memory power circuits
-  Wearable Devices : Space-constrained power conversion applications

 Automotive Electronics 
-  Infotainment Systems : DC-DC conversion for display and audio subsystems
-  ADAS Modules : Power supply filtering for sensor interfaces
-  Body Control Modules : Low-power switching regulator applications

 Industrial Equipment 
-  PLC Systems : Isolated power supply output filtering
-  Motor Drives : Control circuit power conditioning
-  Test/Measurement : Precision power supply output stages

 Telecommunications 
-  Network Equipment : POL converters for ASICs and processors
-  Base Stations : RF power amplifier bias circuits
-  Routers/Switches : Distributed power architecture implementations

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Saturation Current : Maintains inductance up to 4.3A (typical)
-  Low DC Resistance : 45mΩ maximum reduces power losses
-  Shielded Construction : Minimizes electromagnetic interference
-  Compact Footprint : 4.0×4.0mm package suits space-constrained designs
-  High Temperature Operation : Rated for -40°C to +125°C ambient temperature

 Limitations: 
-  Limited Current Handling : Not suitable for high-power applications (>5A)
-  Frequency Constraints : Optimal performance in 500kHz-2MHz range
-  Self-Resonant Frequency : Parasitic capacitance limits high-frequency operation
-  Thermal Considerations : Requires adequate PCB copper for heat dissipation

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Saturation Current Miscalculation 
-  Pitfall : Operating near maximum rated current causing inductance drop
-  Solution : Design with 20-30% margin below Isat rating
-  Implementation : Calculate peak current including ripple and transients

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Excessive temperature rise reducing performance and reliability
-  Solution : Implement adequate thermal vias and copper pours
-  Implementation : Use 2oz copper and multiple thermal vias under component

 Layout-Induced Noise 
-  Pitfall : Poor placement causing EMI and switching noise coupling
-  Solution : Strategic component placement and proper grounding
-  Implementation : Keep switching nodes away from sensitive analog circuits

### Compatibility Issues with Other Components

 Switching Regulators 
-  Compatibility : Optimized for synchronous buck controllers (e.g., TPS62300, MP2315)
-  Timing Considerations : Ensure proper gate drive strength for switching frequency
-  Compensation : May require adjustment of compensation network based on actual ESR

 Capacitor Selection 
-  Input Capacitors : Low-ESR ceramic capacitors (X7R/X5R

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