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CA3096E from INTERSIL

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CA3096E

Manufacturer: INTERSIL

NPN/PNP Transistor Arrays

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CA3096E INTERSIL 2020 In Stock

Description and Introduction

NPN/PNP Transistor Arrays The part number CA3096E is a monolithic integrated circuit manufactured by **INTERSIL**. It is a **NPN transistor array** designed for general-purpose applications. Key specifications include:

- **Transistor Type**: NPN (5 transistors in a single package)
- **Maximum Collector-Emitter Voltage (VCE)**: 36V
- **Maximum Collector Current (IC)**: 50mA per transistor
- **Power Dissipation (PD)**: 500mW (total package)
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C
- **Package Type**: 16-pin DIP (Dual In-line Package)

The CA3096E is commonly used in **switching, amplification, and signal processing** circuits. It is known for its matched transistor characteristics, making it suitable for differential amplifier and comparator applications. 

For detailed electrical characteristics and application notes, refer to the original **INTERSIL datasheet**.

Application Scenarios & Design Considerations

NPN/PNP Transistor Arrays# CA3096E Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CA3096E is a monolithic integrated circuit containing five independent NPN transistors with specific characteristics that make it suitable for various analog applications:

 Current Mirror Configurations 
- Precision current sources and sinks
- Active load implementations in differential amplifiers
- Bias current generation for operational amplifiers
- The matched transistor characteristics (typical hFE matching of 10%) enable accurate current mirror ratios

 Differential Amplifier Circuits 
- Instrumentation amplifier input stages
- Low-noise preamplifiers for sensor interfaces
- The transistors' low noise figure (typically 2dB) makes them suitable for sensitive measurement applications

 Voltage Comparator Networks 
- Window comparator circuits using multiple transistors
- Level detection systems with hysteresis
- Over-voltage/under-voltage protection circuits

 Temperature Sensing and Compensation 
- Thermal shutdown circuits
- Temperature-compensated bias networks
- The transistors' predictable temperature coefficients enable stable operation across temperature ranges

### Industry Applications

 Industrial Control Systems 
- Process control instrumentation
- Motor drive protection circuits
- Power supply monitoring
- 4-20mA current loop transmitters

 Consumer Electronics 
- Audio amplifier bias circuits
- Power management systems
- Battery charging control circuits
- Display driver circuits

 Telecommunications 
- Line interface circuits
- Signal conditioning amplifiers
- Impedance matching networks

 Medical Equipment 
- Patient monitoring systems
- Biomedical sensor interfaces
- Low-power medical instrumentation

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Matched Characteristics : All five transistors are fabricated on the same silicon substrate, ensuring close parameter matching
-  Thermal Tracking : Excellent thermal coupling between transistors (θJC = 60°C/W) provides stable performance over temperature
-  Space Efficiency : Single 16-pin package replaces multiple discrete transistors, reducing PCB area by approximately 60%
-  Cost Effectiveness : Lower total system cost compared to using five individual matched transistors
-  Reliability : Monolithic construction eliminates discrete component interconnection failures

 Limitations: 
-  Limited Voltage Rating : Maximum VCEO of 35V restricts high-voltage applications
-  Current Handling : Maximum collector current of 50mA per transistor limits power applications
-  Frequency Response : Transition frequency (fT) of 100MHz may be insufficient for RF applications above 10MHz
-  Isolation Constraints : Common substrate requires careful consideration of substrate biasing in mixed-signal circuits

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Runaway in Parallel Configurations 
-  Problem : Unequal current sharing when transistors are paralleled due to positive temperature coefficient
-  Solution : Include emitter degeneration resistors (typically 10-100Ω) to force current sharing
-  Implementation : Calculate resistor values based on expected current mismatch and acceptable power dissipation

 Substrate Coupling Issues 
-  Problem : Signal coupling through common substrate affecting sensitive analog circuits
-  Solution : Connect substrate (pin 16) to the most negative supply voltage
-  Implementation : Use low-impedance connection to power supply ground with dedicated PCB trace

 Base Current Errors in Current Mirrors 
-  Problem : Finite current gain (hFE = 40-250) causes mirror ratio errors
-  Solution : Implement Wilson current mirror or cascode configurations
-  Implementation : Use additional transistors to compensate for base current losses

### Compatibility Issues with Other Components

 Operational Amplifier Interfaces 
-  Issue : Input bias currents may overload CA3096E outputs
-  Resolution : Use FET-input op-amps when interfacing with high-impedance nodes
-  Recommendation : Consider OPA140 or similar JFET-input amplifiers

 Digital Logic Level Translation 
-  Issue : Logic level incompatibility with modern 3.3V systems
-  Resolution

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