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CA3086M from HARRIS,Intersil

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CA3086M

Manufacturer: HARRIS

General Purpose NPN Transistor Array

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CA3086M HARRIS 6300 In Stock

Description and Introduction

General Purpose NPN Transistor Array The CA3086M is a monolithic integrated circuit manufactured by Harris Semiconductor. It consists of five general-purpose NPN transistors on a single chip, designed for use in a variety of linear and switching applications.  

### **Key Specifications:**  
- **Manufacturer:** Harris Semiconductor  
- **Package:** 14-pin DIP (Dual In-line Package)  
- **Transistor Configuration:** Five matched NPN transistors  
- **Collector Current (Max per Transistor):** 50 mA  
- **Collector-Emitter Voltage (Max):** 30 V  
- **Power Dissipation (Total for all transistors):** 500 mW  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +125°C  
- **Typical Applications:** Differential amplifiers, current mirrors, and switching circuits  

For detailed electrical characteristics, refer to the original Harris datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

General Purpose NPN Transistor Array# CA3086M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CA3086M is a monolithic quintuple NPN transistor array featuring five general-purpose bipolar transistors with common substrate connections. Its primary applications include:

 Analog Signal Processing 
- Current mirror configurations for precise current sourcing/sinking
- Differential amplifier pairs in instrumentation circuits
- Logarithmic amplifiers for signal compression/expansion
- Voltage-to-current converters in control systems

 Switching Applications 
- Digital logic interface circuits
- Relay and solenoid drivers
- LED display drivers
- Level shifting circuits between different voltage domains

 Sensor Interfaces 
- Thermocouple amplification circuits
- Photodiode transimpedance amplifiers
- Strain gauge signal conditioning
- Temperature compensation networks

### Industry Applications
 Industrial Automation 
- PLC input/output conditioning circuits
- Motor control interface circuits
- Process control instrumentation
- 4-20mA current loop transmitters

 Consumer Electronics 
- Audio amplifier bias circuits
- Display backlight drivers
- Power management circuits
- Remote control receivers

 Telecommunications 
- Line driver circuits
- Modem interface circuits
- Telephone line interface protection
- RF amplifier bias networks

 Medical Equipment 
- Patient monitoring instrumentation
- Biomedical sensor interfaces
- Medical imaging equipment
- Diagnostic equipment signal conditioning

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Thermal Tracking : Monolithic construction ensures excellent thermal matching between transistors (ΔVBE typically <2mV)
-  Space Efficiency : Quintuple array reduces PCB footprint by ~60% compared to discrete transistors
-  Cost Effective : Single package reduces assembly costs and component count
-  Parameter Matching : Tight β (hFE) matching (typically within 10%) between devices
-  Simplified Design : Common substrate simplifies biasing and thermal management

 Limitations: 
-  Voltage Constraints : Maximum collector-emitter voltage of 30V limits high-voltage applications
-  Current Handling : Individual transistor current limited to 50mA continuous
-  Frequency Response : fT of 200MHz may be insufficient for very high-frequency applications
-  Substrate Coupling : Common substrate can cause unwanted interaction in sensitive circuits
-  Limited Configuration : Fixed NPN configuration restricts design flexibility

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Thermal Runaway in Current Mirrors 
-  Problem : Uneven power dissipation causes thermal gradients and current mismatch
-  Solution : Implement emitter degeneration resistors (10-100Ω) to improve current sharing
-  Implementation : Use 1% tolerance resistors for better matching

 Substrate Injection Issues 
-  Problem : Substrate currents affecting adjacent transistors in high-current applications
-  Solution : Connect substrate to most negative potential in the system
-  Implementation : Use separate ground plane for substrate connection

 Beta Variation Effects 
-  Problem : hFE variation with temperature and current affects circuit accuracy
-  Solution : Design circuits to be β-independent where possible
-  Implementation : Use emitter follower configurations or negative feedback

### Compatibility Issues
 Mixed-Signal Circuits 
-  Concern : Digital switching noise coupling into analog sections
-  Mitigation : Separate analog and digital ground planes with single-point connection
-  Component Selection : Use low-ESR decoupling capacitors (100nF ceramic + 10μF tantalum)

 Voltage Level Translation 
-  Issue : Interface between 3.3V and 5V systems
-  Solution : Use emitter follower configuration with appropriate biasing
-  Components : Ensure compatible logic families (CMOS, TTL)

 Power Supply Sequencing 
-  Risk : Reverse biasing of substrate during power-up
-  Prevention : Implement proper power sequencing or protection diodes
-  Monitoring : Use power-on reset circuits where critical

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution 

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CA3086M INTERSIL 5530 In Stock

Description and Introduction

General Purpose NPN Transistor Array The CA3086M is a monolithic integrated circuit manufactured by INTERSIL. It consists of five general-purpose NPN transistors on a common substrate, with two of the transistors internally connected to form a differential pair. 

Key specifications:
- Transistor type: NPN
- Number of transistors: 5 (with two connected as a differential pair)
- Maximum collector-emitter voltage (VCEO): 30V
- Maximum collector current (IC): 50mA per transistor
- Power dissipation (PD): 500mW (total package)
- Operating temperature range: -55°C to +125°C
- Package type: 14-lead hermetic DIP (Dual In-line Package)

The transistors are matched and share common thermal characteristics due to being on the same substrate. The device is designed for use in analog applications requiring matched transistors, such as differential amplifiers, current mirrors, and other precision circuits. 

Note: This information is based on the original INTERSIL datasheet for the CA3086M. Always verify with the latest documentation as specifications may change over time.

Application Scenarios & Design Considerations

General Purpose NPN Transistor Array# CA3086M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CA3086M is a monolithic integrated circuit containing five general-purpose NPN transistors with common emitters, designed for analog signal processing applications. Key use cases include:

 Current Mirror Configurations 
- Precision current sources and sinks
- Active load circuits for differential amplifiers
- Bias current generation for operational amplifiers
- Temperature-compensated current references

 Differential Amplifier Circuits 
- Low-noise preamplifier stages
- Instrumentation amplifier input stages
- Balanced line receivers in audio systems
- Sensor signal conditioning circuits

 Analog Switching Applications 
- Sample-and-hold circuits
- Analog multiplexers
- Voltage-controlled resistors
- Precision rectifiers

### Industry Applications

 Industrial Control Systems 
- Process control instrumentation
- Temperature measurement circuits
- Pressure transducer interfaces
- 4-20mA current loop transmitters

 Audio Equipment 
- Microphone preamplifiers
- Equalizer circuits
- Mixing console input stages
- Professional audio processing

 Test and Measurement 
- Signal conditioning for data acquisition
- Reference current sources
- Precision measurement circuits
- Laboratory instrument front-ends

 Communication Systems 
- RF amplifier biasing
- Modulator/demodulator circuits
- Line driver circuits
- Signal processing stages

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Matched Transistors : All five transistors are fabricated on the same silicon substrate, ensuring excellent thermal tracking and parameter matching (typical β matching within 10%)
-  Thermal Stability : Common substrate provides superior temperature compensation compared to discrete transistors
-  Space Efficiency : Single 16-pin DIP package replaces multiple discrete components
-  Reduced Parasitics : Integrated construction minimizes stray capacitance and inductance
-  Cost-Effective : Lower total system cost compared to matched discrete transistor arrays

 Limitations: 
-  Limited Voltage Rating : Maximum collector-emitter voltage of 15V restricts high-voltage applications
-  Current Handling : Maximum collector current of 50mA per transistor limits power applications
-  Frequency Response : Transition frequency of 30MHz may be insufficient for RF applications above VHF
-  Package Constraints : Fixed pin configuration may not suit all circuit topologies

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Runaway in Parallel Configurations 
-  Problem : Uneven current sharing when transistors are paralleled for higher current capability
-  Solution : Include small emitter degeneration resistors (1-10Ω) to force current sharing

 Base Current Errors in Current Mirrors 
-  Problem : Finite β causes significant errors in high-precision current mirrors
-  Solution : Use Wilson current mirror configuration or add beta helper transistors

 Oscillation in High-Gain Stages 
-  Problem : Parasitic oscillations in high-frequency applications due to package inductance
-  Solution : Implement proper decoupling and include small base stopper resistors (10-100Ω)

 Saturation Voltage Limitations 
-  Problem : Higher VCE(sat) compared to modern transistors affects low-voltage operation
-  Solution : Ensure adequate headroom in supply voltage or use cascode configurations

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Interface Circuits 
- Level shifting requirements when interfacing with modern 3.3V digital ICs
- May require additional buffering for CMOS logic compatibility

 Modern Operational Amplifiers 
- Input bias current mismatches when used with FET-input op-amps
- Supply voltage compatibility with low-voltage op-amps (minimum ±5V recommended)

 Power Management ICs 
- Voltage regulator compatibility - ensure minimum dropout voltage requirements
- Current limiting considerations when driving power stages

### PCB Layout Recommendations

 Power Supply Decoupling 
- Place 100nF ceramic capacitors within 5mm of supply pins
- Include 10μF electroly

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CA3086M INTERSIL 1316 In Stock

Description and Introduction

General Purpose NPN Transistor Array The CA3086M is a monolithic operational amplifier manufactured by **INTERSIL**.  

### **Key Specifications:**  
- **Type:** Operational Amplifier (Op-Amp)  
- **Manufacturer:** INTERSIL  
- **Package:** 14-Pin DIP (Dual Inline Package)  
- **Supply Voltage Range:** ±4V to ±18V  
- **Input Offset Voltage:** 2mV (typical)  
- **Input Bias Current:** 500nA (typical)  
- **Gain Bandwidth Product:** 4.5MHz (typical)  
- **Slew Rate:** 9V/µs (typical)  
- **Output Current:** ±20mA (typical)  
- **Common Mode Rejection Ratio (CMRR):** 90dB (typical)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +125°C  

The CA3086M is designed for general-purpose applications, including signal conditioning, filtering, and amplification.  

(Note: Always refer to the official datasheet for precise and detailed specifications.)

Application Scenarios & Design Considerations

General Purpose NPN Transistor Array# CA3086M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CA3086M is a monolithic integrated circuit containing five general-purpose NPN transistors with common emitters, designed for analog signal processing applications. The component finds extensive use in:

 Analog Switching Circuits 
- Precision analog switches for signal routing
- Sample-and-hold circuits in data acquisition systems
- Multiplexing/demultiplexing applications
- Current steering and mirroring circuits

 Current Mirror Applications 
- Multiple-output current mirrors with matched characteristics
- Bias current generation for operational amplifiers
- Temperature-compensated current sources
- Programmable current sources in test equipment

 Differential Amplifier Configurations 
- Low-noise preamplifier stages
- Instrumentation amplifier input stages
- Balanced line receivers in communication systems

### Industry Applications

 Industrial Control Systems 
- Process control instrumentation
- Sensor signal conditioning circuits
- 4-20mA current loop transmitters
- PLC input/output modules

 Audio and Communication Equipment 
- Audio mixing consoles
- Telephone line interface circuits
- RF signal processing stages
- Modulator/demodulator circuits

 Test and Measurement 
- Automatic test equipment (ATE)
- Laboratory instrumentation
- Data acquisition systems
- Signal generators

 Medical Electronics 
- Patient monitoring equipment
- Biomedical signal processing
- ECG/EEG amplifier front-ends

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Matched Transistors : All five transistors are fabricated on the same silicon substrate, ensuring excellent parameter matching (typically β matching within 10%)
-  Thermal Tracking : Close physical proximity ensures transistors track temperature variations identically
-  Space Efficiency : Replaces multiple discrete transistors, reducing PCB area by up to 60%
-  Improved Reliability : Reduced component count and interconnections enhance system reliability
-  Cost-Effective : Lower total system cost compared to discrete implementations

 Limitations: 
-  Common Emitter Configuration : Limited flexibility for different circuit topologies
-  Maximum Voltage : 36V collector-emitter voltage limits high-voltage applications
-  Power Dissipation : 625mW total package dissipation constrains high-current applications
-  Frequency Response : 50MHz transition frequency may be insufficient for RF applications above 10MHz

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Problem : Uneven heating causing parameter drift
-  Solution : Ensure adequate PCB copper area for heat sinking and maintain symmetrical layout

 Current Sharing Imbalance 
-  Problem : Unequal current distribution in parallel configurations
-  Solution : Include small emitter degeneration resistors (1-10Ω) to force current sharing

 High-Frequency Oscillations 
-  Problem : Parasitic oscillations in RF applications
-  Solution : Implement proper bypassing with 100pF ceramic capacitors close to supply pins

 Base Current Errors 
-  Problem : β variations affecting current mirror accuracy
-  Solution : Use Wilson current mirror configuration for improved accuracy

### Compatibility Issues with Other Components

 Operational Amplifiers 
- Compatible with most general-purpose op-amps (LM741, TL081 series)
- Ensure op-amp input common-mode range accommodates transistor operating points
- Watch for capacitive loading effects when driving high-speed op-amps

 Digital Interfaces 
- Requires level shifting when interfacing with 3.3V or 5V logic
- Consider using dedicated driver ICs for switching applications above 10MHz
- Ensure proper isolation in mixed-signal systems

 Power Supply Considerations 
- Compatible with ±15V analog supplies
- Requires clean, well-regulated power supplies
- Decoupling capacitors essential for stable operation

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines 
- Place decoupling capacitors (100nF ceramic) within 5mm of supply pins

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