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CDRH125-181 from SUMIDA

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CDRH125-181

Manufacturer: SUMIDA

Surface Mount Power Inductors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH125-181,CDRH125181 SUMIDA 500 In Stock

Description and Introduction

Surface Mount Power Inductors The SUMIDA CDRH125-181 is a power inductor with the following specifications:  

- **Inductance (L):** 180 µH (±20%)  
- **DC Resistance (DCR):** 0.28 Ω (max)  
- **Saturation Current (Isat):** 2.8 A (typ)  
- **Rated Current (Irms):** 2.5 A (typ)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Core Material:** Ferrite  
- **Shielding:** Shielded  
- **Package Type:** Radial leaded  
- **Dimensions:** 12.5 mm (D) x 12.5 mm (H)  

This inductor is commonly used in power supply applications, DC-DC converters, and filtering circuits.

Application Scenarios & Design Considerations

Surface Mount Power Inductors # Technical Documentation: CDRH125181 Power Inductor

*Manufacturer: SUMIDA*

## 1. Application Scenarios (45%)

### Typical Use Cases
The CDRH125181 is a high-performance power inductor designed for demanding power management applications in modern electronic systems. This component excels in DC-DC converter topologies where efficient energy storage and minimal core losses are critical.

 Primary Applications: 
-  Buck/Boost Converters : Operating in switching frequencies from 500 kHz to 2 MHz
-  Voltage Regulator Modules (VRMs) : Providing stable current to processors and ASICs
-  Power Supply Filtering : Effective noise suppression in power delivery networks
-  LED Driver Circuits : Constant current regulation in lighting applications

### Industry Applications
 Consumer Electronics: 
- Smartphones and tablets (power management ICs)
- Laptop computers (CPU/GPU power delivery)
- Gaming consoles (voltage regulation)

 Automotive Systems: 
- Infotainment systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Engine control units (limited to non-safety critical applications)

 Industrial Equipment: 
- PLC systems
- Motor drives
- Industrial automation controllers

 Telecommunications: 
- Network switches and routers
- Base station power supplies
- Communication infrastructure

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Saturation Current : Maintains inductance under high DC bias conditions
-  Low DC Resistance : Minimizes power losses and improves efficiency
-  Excellent Thermal Performance : Ceramic core material provides stable operation across temperature ranges
-  Shielded Construction : Reduces electromagnetic interference (EMI)
-  Compact Footprint : 12.5mm × 12.5mm package suitable for space-constrained designs

 Limitations: 
-  Frequency Dependency : Performance degrades above recommended switching frequencies
-  Temperature Sensitivity : Inductance may drift at extreme temperature conditions
-  Cost Considerations : Higher price point compared to unshielded alternatives
-  Size Constraints : Not suitable for ultra-miniaturized applications requiring smaller components

## 2. Design Considerations (35%)

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Current Rating Selection 
-  Problem : Selecting inductor based solely on inductance value without considering saturation current
-  Solution : Always verify both RMS current and saturation current requirements, adding 20-30% margin

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
-  Problem : Overheating due to insufficient airflow or improper PCB thermal design
-  Solution : Implement thermal vias, ensure adequate clearance, and consider ambient temperature

 Pitfall 3: Resonance Issues 
-  Problem : Unwanted oscillations at specific frequency ranges
-  Solution : Include damping circuits and verify self-resonant frequency compatibility

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility: 
-  MOSFETs : Compatible with most switching MOSFETs; verify rise/fall times match inductor characteristics
-  Controllers : Works well with common PWM controllers (TI, Analog Devices, Maxim)
-  Capacitors : Requires low-ESR output capacitors for optimal performance

 Potential Conflicts: 
-  High-dV/dt Components : May require additional shielding if placed near sensitive analog circuits
-  Magnetic Sensors : Maintain minimum 5mm clearance from Hall effect sensors and other magnetic components

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines: 
- Position close to switching IC (≤10mm trace length)
- Maintain minimum 2mm clearance from other magnetic components
- Avoid placement near high-frequency clock sources

 Routing Considerations: 
- Use wide, short traces for high-current paths
- Implement ground plane beneath inductor (with proper clearance)
- Route sensitive signal traces away from inductor magnetic field

 Thermal Management: 
- Include thermal relief vias in pad design
- Ensure

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH125-181,CDRH125181 SUMIDA原盘 69 In Stock

Description and Introduction

Surface Mount Power Inductors The SUMIDA原盘 specifications for part CDRH125-181 include the following details:  

- **Manufacturer**: SUMIDA  
- **Part Number**: CDRH125-181  
- **Type**: Inductor (likely a power inductor based on the CDRH prefix)  
- **Core Material**: Ferrite (common for CDRH series)  
- **Mounting Type**: Surface Mount (SMD)  
- **Dimensions**: Likely follows standard CDRH125 size (12.5mm x 12.5mm footprint, height varies)  
- **Inductance**: Specific value not confirmed in the provided data (typically ranges in µH for this series)  
- **Current Rating**: Dependent on inductance (check datasheet for exact specs)  
- **Tolerance**: Standard ±20% or tighter (varies by model)  
- **Operating Temperature**: Typically -40°C to +125°C (verify with manufacturer datasheet)  

For precise electrical characteristics (e.g., inductance, DCR, saturation current), refer to the official SUMIDA datasheet or distributor documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

Surface Mount Power Inductors # Technical Documentation: CDRH125181 Power Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH125181 is a high-performance power inductor commonly employed in:

 DC-DC Converters 
- Buck converters for voltage step-down applications
- Boost converters for voltage step-up requirements
- Buck-boost configurations for variable output voltages
- Typical operating frequencies: 500 kHz to 2 MHz

 Power Supply Filtering 
- Input filter circuits to suppress EMI/RFI noise
- Output filtering in switching regulators
- LC filter networks for ripple current reduction
- Noise suppression in high-frequency power circuits

 Energy Storage Applications 
- Energy storage in switch-mode power supplies
- Peak current handling in transient conditions
- Power conditioning circuits

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for power management ICs (PMICs)
- Laptop computers in CPU/GPU power delivery networks
- Gaming consoles for voltage regulation modules
- Wearable devices requiring compact power solutions

 Automotive Systems 
- Infotainment system power supplies
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- LED lighting drivers
- Battery management systems

 Industrial Equipment 
- PLCs and industrial controllers
- Motor drive circuits
- Sensor interface power supplies
- Communication module power circuits

 Telecommunications 
- Base station power systems
- Network equipment power distribution
- RF power amplifier bias circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Saturation Current : Excellent DC bias characteristics
-  Low DCR : Minimal power loss and improved efficiency
-  Shielded Construction : Reduced electromagnetic interference
-  Thermal Stability : Consistent performance across temperature ranges
-  Compact Size : 12.5mm × 12.5mm footprint suitable for space-constrained designs

 Limitations: 
-  Frequency Dependency : Performance varies with operating frequency
-  Thermal Considerations : Requires proper thermal management at high currents
-  Cost Factor : Higher cost compared to unshielded alternatives
-  Size Constraints : May not be suitable for ultra-miniature applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Saturation Current Miscalculation 
-  Pitfall : Operating near maximum saturation current causing inductance drop
-  Solution : Design with 20-30% margin below Isat rating
-  Implementation : Calculate peak current requirements including transients

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heat dissipation leading to performance degradation
-  Solution : Implement proper PCB copper pours and thermal vias
-  Implementation : Use thermal simulation tools during layout phase

 Resonance Problems 
-  Pitfall : Self-resonant frequency (SRF) interference with operating frequency
-  Solution : Ensure SRF is at least 5× higher than switching frequency
-  Implementation : Verify SRF specifications in datasheet

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility 
- Switching transistors and MOSFETs must match inductor current handling
- Diode selection should consider reverse recovery characteristics
- IC controller compatibility with inductor characteristics

 Capacitor Interactions 
- Output capacitor ESR affects overall regulator performance
- Input capacitor selection impacts ripple current handling
- Decoupling capacitor placement relative to inductor position

 PCB Material Considerations 
- FR4 substrate thermal expansion characteristics
- Copper thickness impact on current carrying capacity
- Dielectric properties affecting high-frequency performance

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy 
- Position close to switching components to minimize loop area
- Maintain adequate clearance from heat-sensitive components
- Orient to minimize magnetic coupling with adjacent circuits

 Routing Guidelines 
- Keep high-current traces short and wide (minimum 20 mil width)
- Use multiple vias for current sharing in parallel paths
- Maintain proper spacing between noisy and sensitive traces

 Thermal Management 
-

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH125-181,CDRH125181 500 In Stock

Description and Introduction

Surface Mount Power Inductors **Introduction to the CDRH125-181 Inductor**  

The CDRH125-181 is a high-performance surface-mount power inductor designed for use in a variety of electronic applications. Featuring a compact form factor and robust construction, this component is well-suited for power supply circuits, DC-DC converters, and noise suppression in modern electronic devices.  

With its shielded design, the CDRH125-181 minimizes electromagnetic interference (EMI), making it ideal for sensitive applications where signal integrity is critical. It offers a low DC resistance (DCR) and high current handling capability, ensuring efficient power delivery with minimal energy loss.  

The inductor operates effectively across a broad frequency range, providing stable performance in switching regulators and other high-frequency circuits. Its durable construction ensures reliability under demanding conditions, including temperature variations and mechanical stress.  

Engineers often select the CDRH125-181 for its balance of size, efficiency, and performance, making it a versatile choice for consumer electronics, automotive systems, and industrial equipment. Its compatibility with automated assembly processes further enhances its appeal in high-volume manufacturing.  

In summary, the CDRH125-181 is a dependable inductor that meets the demands of modern power management applications while maintaining compact dimensions and high efficiency.

Application Scenarios & Design Considerations

Surface Mount Power Inductors # Technical Documentation: CDRH125181 Power Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH125181 is a high-performance shielded power inductor commonly employed in:

 DC-DC Converters 
-  Buck Converters : Serving as output filter inductors in step-down configurations (1.8V to 12V input ranges)
-  Boost Converters : Functioning as energy storage elements in voltage step-up applications
-  Buck-Boost Converters : Providing stable inductance across varying input/output voltage ratios

 Power Management Circuits 
- Voltage regulator modules (VRMs) for microprocessor power delivery
- Point-of-load (POL) converters in distributed power architectures
- LED driver circuits requiring constant current regulation

 Noise Suppression Applications 
- EMI filtering in switching power supplies (100 kHz to 2 MHz range)
- Input filter networks for sensitive analog circuits
- Power line noise suppression in communication equipment

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
-  Smartphones/Tablets : Space-constrained power management in portable devices
-  Laptops/Notebooks : CPU/GPU power delivery circuits and battery management systems
-  Wearable Devices : Ultra-compact power conversion in fitness trackers and smartwatches

 Telecommunications 
-  Network Equipment : Power over Ethernet (PoE) devices and router power supplies
-  Base Stations : RF power amplifier bias circuits and DC-DC conversion stages

 Automotive Electronics 
-  Infotainment Systems : Power conditioning for display and audio subsystems
-  ADAS Modules : Sensor power supplies and processing unit voltage regulation
-  Body Control Modules : Lighting control and motor drive circuits

 Industrial Systems 
-  PLC Systems : Isolated power supplies and I/O module power conditioning
-  Motor Drives : Control circuit power supplies and gate driver circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High Current Handling : Capable of sustaining 2.5A saturation current with minimal performance degradation
-  Low DC Resistance : Typical DCR of 45mΩ reduces power losses and improves efficiency
-  Shielded Construction : Minimizes electromagnetic interference with adjacent components
-  Thermal Stability : Maintains inductance within ±20% across -40°C to +125°C temperature range
-  Compact Footprint : 12.5mm × 12.5mm package optimizes board space utilization

 Limitations 
-  Frequency Constraints : Performance degrades above 3MHz due to core material characteristics
-  Current Saturation : Inductance drops significantly beyond saturation current threshold
-  Size Limitations : Not suitable for ultra-high current applications (>5A continuous)
-  Cost Considerations : Higher priced than unshielded alternatives in cost-sensitive applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Current Saturation Issues 
-  Problem : Operating near saturation current causes inductance collapse and efficiency drop
-  Solution : Design with 20-30% current margin and monitor temperature rise during operation
-  Implementation : Use I²t calculation for transient current handling capability assessment

 Thermal Management Challenges 
-  Problem : Excessive temperature rise reduces inductance and increases DCR
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider thermal vias in PCB layout
-  Implementation : Maintain 1-2mm clearance from heat-generating components

 Resonance and Ringing 
-  Problem : Parasitic capacitance interaction causes resonance at high frequencies
-  Solution : Implement proper snubber circuits and optimize switching frequency
-  Implementation : Keep switching frequency below 1/10 of self-resonant frequency

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Interactions 
-  Switching MOSFETs : Ensure gate drive capability matches inductor current requirements
-  Controller ICs : Verify compatibility with inductor's ESR and transient response characteristics

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