IC Phoenix logo

Home ›  C  › C19 > CDRH105RNP-151NC

CDRH105RNP-151NC from

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CDRH105RNP-151NC

Ferrite drum core construction.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH105RNP-151NC,CDRH105RNP151NC 2000 In Stock

Description and Introduction

Ferrite drum core construction. The part **CDRH105RNP-151NC** is a surface-mount power inductor manufactured by **Sumida Corporation**.  

### **Key Specifications:**  
- **Inductance:** 15 µH (±20%)  
- **Current Rating:** 1.5 A (Isat)  
- **DC Resistance (DCR):** 0.105 Ω (max)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Core Material:** Ferrite  
- **Shielding:** Non-shielded  
- **Package Size:** 10.2 mm × 10.2 mm × 5.1 mm  
- **Termination:** SMD (Surface Mount Device)  

For detailed electrical and mechanical characteristics, refer to the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Ferrite drum core construction. # Technical Documentation: CDRH105RNP151NC Power Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH105RNP151NC is a surface-mount power inductor commonly employed in:
-  DC-DC Converters : Buck, boost, and buck-boost converter topologies
-  Power Supply Filtering : Input and output filtering in switching power supplies
-  Voltage Regulation Modules (VRMs) : CPU and GPU power delivery circuits
-  LED Drivers : Current smoothing in constant-current LED power supplies
-  Portable Electronics : Power management in smartphones, tablets, and wearables

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops, gaming consoles
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, ADAS power supplies
-  Industrial Control : PLCs, motor drives, power distribution systems
-  Telecommunications : Base stations, network equipment, routers
-  Medical Devices : Portable medical equipment, diagnostic devices

### Practical Advantages
-  High Saturation Current : 1.45A rating enables handling of significant current surges
-  Low DC Resistance : 150mΩ typical reduces power losses and improves efficiency
-  Shielded Construction : Minimizes electromagnetic interference (EMI) to adjacent components
-  Compact Footprint : 4.0×4.0mm package suits space-constrained designs
-  High Temperature Operation : -40°C to +125°C operating range

### Limitations
-  Frequency Limitations : Optimal performance up to 5MHz, degraded performance beyond
-  Current Handling : Not suitable for high-power applications exceeding 1.45A saturation current
-  Mechanical Stress : Sensitive to board flexure and mechanical vibration
-  Cost Considerations : Higher cost compared to unshielded alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Saturation Current Miscalculation 
-  Issue : Operating near saturation current causes inductance drop
-  Solution : Design with 20-30% margin below Isat rating

 Pitfall 2: Thermal Management 
-  Issue : Excessive temperature rise due to I²R losses
-  Solution : Implement adequate copper pours and thermal vias

 Pitfall 3: Resonance Effects 
-  Issue : Self-resonance frequency interference
-  Solution : Ensure operating frequency remains below SRF (typically >50MHz)

### Compatibility Issues
 Semiconductor Compatibility 
-  Switching FETs : Compatible with most MOSFETs and switching regulators
-  Controller ICs : Works well with common buck controllers (TPS series, LM series)
-  Incompatibilities : Avoid with very high-frequency switchers (>5MHz)

 Passive Component Interactions 
-  Input/Output Capacitors : Requires low-ESR ceramic capacitors for optimal performance
-  Feedback Networks : Ensure proper compensation with inductor characteristics

### PCB Layout Recommendations
 Placement Guidelines 
- Position close to switching IC to minimize loop area
- Maintain minimum 2mm clearance from other magnetic components
- Avoid placement near high-heat components

 Routing Considerations 
- Use wide, short traces for high-current paths
- Implement ground planes beneath the inductor
- Route sensitive signals away from inductor magnetic field

 Thermal Management 
- Include thermal relief vias in pad connections
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider thermal interface materials for high-power applications

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations
| Parameter | Value | Significance |
|-----------|-------|--------------|
|  Inductance  | 150µH ±30% | Determines energy storage capacity and ripple current |
|  DC Resistance  | 150mΩ max | Impacts efficiency and thermal performance |
|  Saturation Current  | 1

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH105RNP-151NC,CDRH105RNP151NC SUMIDA 2000 In Stock

Description and Introduction

Ferrite drum core construction. The part **CDRH105RNP-151NC** is manufactured by **SUMIDA**.  

**Specifications:**  
- **Inductance:** 150 µH (±30%)  
- **Current Rating:** 1.5 A (DC)  
- **DC Resistance (DCR):** 0.19 Ω (max)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Core Material:** Ferrite  
- **Shielding:** Non-Shielded  
- **Package Type:** Radial Leaded  
- **Dimensions:** 10.5 mm (D) x 10.5 mm (H)  

This inductor is commonly used in power supply and filtering applications.  

(Source: SUMIDA datasheet for CDRH105RNP-151NC)

Application Scenarios & Design Considerations

Ferrite drum core construction. # Technical Documentation: CDRH105RNP151NC Power Inductor

*Manufacturer: SUMIDA*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH105RNP151NC is a surface-mount power inductor designed for high-frequency power conversion applications. Typical implementations include:

 DC-DC Converters 
- Buck converter output filtering in 1-3A applications
- Boost converter energy storage elements
- SEPIC and flyback converter designs
- Point-of-load (POL) converters for distributed power architectures

 Power Supply Filtering 
- Switching regulator output ripple reduction
- Input filter networks for noise suppression
- LC filter circuits in power management ICs
- EMI/RFI filtering in sensitive analog circuits

 Energy Storage Applications 
- Temporary energy storage during switching cycles
- Peak current handling in pulsed load scenarios
- Smoothing current transitions in motor drivers

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management circuits)
- Laptops and portable devices (CPU power delivery)
- Gaming consoles (VRM circuits)
- Wearable devices (compact power supplies)

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems (DC-DC conversion)
- ADAS modules (power conditioning)
- LED lighting drivers (current smoothing)
- Battery management systems

 Industrial Equipment 
- PLC power supplies
- Motor drive circuits
- Sensor interface power
- Industrial computing platforms

 Telecommunications 
- Network equipment power supplies
- Base station power modules
- Router and switch power circuits

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Saturation Current : 4.0A rating supports substantial transient loads
-  Low DCR : 51mΩ typical resistance minimizes power losses
-  Shielded Construction : Reduced electromagnetic interference to adjacent components
-  Thermal Stability : Maintains performance across -40°C to +125°C operating range
-  Compact Footprint : 10.0×10.0mm package suits space-constrained designs

 Limitations: 
-  Frequency Dependency : Performance varies significantly above 5MHz
-  Current Handling : Not suitable for applications exceeding 4.0A continuous current
-  Size Constraints : May not fit ultra-compact designs below 10mm footprint requirements
-  Cost Considerations : Higher priced than unshielded alternatives in cost-sensitive applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Saturation Issues 
- *Pitfall*: Operating near maximum current causing inductance drop
- *Solution*: Derate operating current to 70-80% of Isat for margin
- *Detection*: Monitor output ripple increase indicating saturation

 Thermal Management 
- *Pitfall*: Excessive temperature rise reducing performance
- *Solution*: Provide adequate copper pour for heat dissipation
- *Implementation*: Use thermal vias to inner ground planes

 Resonance Problems 
- *Pitfall*: Parallel resonance with decoupling capacitors
- *Solution*: Implement damping networks where necessary
- *Analysis*: Perform frequency domain analysis of complete circuit

### Compatibility Issues

 Semiconductor Compatibility 
- Compatible with most switching regulators up to 3MHz
- Optimal pairing with synchronous buck controllers
- May require snubber circuits with fast-switching MOSFETs

 Capacitor Interactions 
- Works well with ceramic, polymer, and tantalum capacitors
- Avoid parallel resonance with high-Q ceramic capacitors
- Consider ESR requirements for stability in feedback loops

 Layout Dependencies 
- Sensitive to ground return path configurations
- Requires careful attention to current loop areas
- Compatible with 4-6 layer PCB stackups

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines 
- Position close to switching IC (within 10mm preferred)
- Orient to minimize current loop areas
- Maintain

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips