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CDRH105RNP-150NC from SUMIDA

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CDRH105RNP-150NC

Manufacturer: SUMIDA

Ferrite drum core construction.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH105RNP-150NC,CDRH105RNP150NC SUMIDA 770 In Stock

Description and Introduction

Ferrite drum core construction. The part **CDRH105RNP-150NC** is manufactured by **SUMIDA**. Below are its specifications based on Ic-phoenix technical data files:  

1. **Inductance (L)**: 15 µH (±30%)  
2. **DC Resistance (DCR)**: 150 mΩ (max)  
3. **Saturation Current (Isat)**: 1.5 A (typ)  
4. **Rated Current (Irms)**: 1.5 A  
5. **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
6. **Core Material**: Ferrite  
7. **Shielding**: Non-Shielded  
8. **Mounting Type**: Surface Mount (SMD)  
9. **Package/Size**: CDRH105 (10.5 x 10.5 x 5.0 mm)  

This inductor is commonly used in power supply applications, including DC-DC converters.  

Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

Ferrite drum core construction. # Technical Documentation: CDRH105RNP150NC Power Inductor

 Manufacturer : SUMIDA  
 Component Type : Shielded Drum Core Power Inductor  
 Series : CDRH105

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH105RNP150NC is primarily deployed in DC-DC converter circuits where stable inductance under high current conditions is critical. Common implementations include:

-  Buck Converter Output Stages : Serving as the main energy storage element in 1-3A output current applications
-  Boost Converter Input Filtering : Providing smooth current flow in step-up voltage regulator circuits
-  Voltage Regulator Modules (VRMs) : Supporting CPU/GPU power delivery systems in computing applications
-  LED Driver Circuits : Maintaining constant current in high-power LED arrays (10-50W range)
-  Power Management ICs (PMICs) : Integrated in multi-output power systems for portable devices

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management subsystems)
- Laptop power circuits and battery management systems
- Gaming consoles and portable entertainment devices
- Wearable technology power regulation

 Automotive Electronics 
- Infotainment system power supplies
- Advanced driver assistance systems (ADAS) power conditioning
- LED lighting control modules
- Sensor interface power circuits

 Industrial Systems 
- PLC I/O module power isolation
- Motor drive control circuits
- Industrial computing power distribution
- Test and measurement equipment power supplies

 Telecommunications 
- Network switch/router power circuits
- Base station power management
- Fiber optic transceiver power conditioning

### Practical Advantages
-  High Current Handling : Rated for 1.5A saturation current with minimal inductance drop
-  Excellent Shielding : Magnetic shielding reduces EMI radiation by 60-80% compared to unshielded counterparts
-  Thermal Stability : Maintains performance across -40°C to +125°C operating range
-  Space Efficiency : Compact 10.5×10.5mm footprint with 4.5mm height
-  Low DCR : 0.150Ω typical DC resistance minimizes power losses

### Limitations
-  Frequency Constraints : Optimal performance in 500kHz-2MHz switching frequency range
-  Current Saturation : Performance degrades significantly above 1.5A DC bias
-  Size Limitations : Not suitable for ultra-compact designs requiring <10mm components
-  Cost Considerations : Higher priced than unshielded alternatives in cost-sensitive applications

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Inadequate Current Margin 
-  Problem : Operating near maximum rated current causes thermal runaway
-  Solution : Design with 20-30% current margin; use 1.0-1.2A maximum in continuous operation

 Pitfall 2: Improper Frequency Selection 
-  Problem : Core losses escalate dramatically above 2MHz
-  Solution : Optimize switching frequency between 800kHz-1.5MHz for best efficiency

 Pitfall 3: Thermal Management Neglect 
-  Problem : Excessive temperature rise reduces inductance by 15-20%
-  Solution : Implement thermal vias and adequate copper pour for heat dissipation

 Pitfall 4: EMI Filter Incompatibility 
-  Problem : Improper filtering leads to conducted emissions violations
-  Solution : Pair with X7R/X5R ceramic capacitors (0.1-1μF) for effective EMI suppression

### Compatibility Issues
 Capacitor Selection 
-  Compatible : X7R, X5R ceramic capacitors (voltage rating ≥2× operating voltage)
-  Incompatible : Z5U, Y5V ceramics (poor temperature stability)
-  Optimal Pairing : 22μF MLCC

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDRH105RNP-150NC,CDRH105RNP150NC 1420 In Stock

Description and Introduction

Ferrite drum core construction. The part **CDRH105RNP-150NC** is a power inductor manufactured by **Sumida Corporation**. Here are its key specifications:  

- **Inductance**: 15 µH (±20%)  
- **Current Rating**: 1.5 A (Isat)  
- **DC Resistance (DCR)**: 0.150 Ω (max)  
- **Core Material**: Ferrite  
- **Shielding**: Non-Shielded  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Package**: SMD (Surface Mount)  
- **Dimensions**: 10.2 mm x 10.2 mm x 5.0 mm  

This inductor is commonly used in power supply circuits, DC-DC converters, and other high-frequency applications.  

For exact details, always refer to the official datasheet from Sumida.

Application Scenarios & Design Considerations

Ferrite drum core construction. # Technical Documentation: CDRH105RNP150NC Power Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH105RNP150NC is a surface-mount power inductor specifically designed for  DC-DC converter applications  in compact electronic devices. Its primary use cases include:

-  Buck Converter Output Filtering : Providing smooth output current in step-down voltage regulators
-  Boost Converter Energy Storage : Storing energy during switch-off periods in step-up converters
-  Power Supply Input Filtering : Suppressing high-frequency noise in power supply lines
-  LED Driver Circuits : Maintaining constant current in LED lighting applications
-  Portable Device Power Management : Supporting power conversion in smartphones, tablets, and wearables

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for processor power delivery
- Wearable devices requiring compact power solutions
- Laptop DC-DC conversion circuits
- Gaming consoles and portable entertainment systems

 Automotive Electronics 
- Infotainment system power supplies
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- LED lighting drivers for interior/exterior lighting

 Industrial Applications 
- PLC (Programmable Logic Controller) power modules
- Sensor interface power conditioning
- Industrial IoT device power management

 Telecommunications 
- Network equipment power supplies
- Base station power distribution
- Router and switch DC-DC conversion

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Saturation Current  (1.45A): Maintains inductance under high load conditions
-  Low DC Resistance  (150mΩ typical): Minimizes power losses and improves efficiency
-  Compact Footprint  (4.0×4.0mm): Ideal for space-constrained PCB designs
-  Shielded Construction : Reduces electromagnetic interference (EMI)
-  High Temperature Operation : Suitable for -40°C to +125°C environments
-  Automotive Grade : Meets AEC-Q200 requirements for reliability

 Limitations: 
-  Limited Current Handling : Maximum 1.45A saturation current restricts high-power applications
-  Frequency Limitations : Optimal performance up to 5MHz, not suitable for very high-frequency RF applications
-  Thermal Considerations : Requires proper thermal management in high ambient temperature environments
-  Size Constraints : Fixed 1.5mm height may not suit ultra-thin designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Exceeding Saturation Current 
-  Problem : Operating beyond 1.45A saturation current causes inductance drop and potential core saturation
-  Solution : Implement current monitoring circuits and design with 20-30% margin above expected peak current

 Pitfall 2: Inadequate Thermal Management 
-  Problem : Excessive temperature rise reduces efficiency and component lifespan
-  Solution : 
  - Provide adequate copper pour for heat dissipation
  - Maintain minimum 2mm clearance from heat-generating components
  - Consider forced air cooling in high-temperature environments

 Pitfall 3: Improper PCB Layout 
-  Problem : Poor placement leads to increased EMI and reduced efficiency
-  Solution : 
  - Position close to switching regulator IC
  - Minimize loop area in high-current paths
  - Use ground planes for noise suppression

### Compatibility Issues with Other Components

 Switching Regulators 
-  Compatible : Most synchronous buck converters (e.g., TPS62300, LM3670)
-  Incompatible : Very high-frequency switchers (>5MHz) due to core material limitations

 Capacitors 
-  Recommended : Low-ESR ceramic capacitors for input/output filtering
-  Avoid : Electrolytic capacitors with high ESR in high-frequency applications

 Semiconductor Devices 
-  Optimal : MOSFETs with fast switching characteristics (<50ns rise

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