POWER INDUCTORS (SMD Type) The part **CDRH104RNP-2R5NC** is manufactured by **SUMIDA**.  

### Specifications:  
- **Inductance**: 2.5 µH (±30%)  
- **Current Rating**: 10.4 A (Isat)  
- **DC Resistance (DCR)**: 5.0 mΩ (max)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Core Material**: Ferrite  
- **Shielding**: Non-Shielded  
- **Package**: Radial Leaded  
- **Dimensions**: 10.5 mm x 10.5 mm x 4.5 mm  
- **Applications**: Power inductors for DC-DC converters, power supplies, and automotive electronics.  

For further details, refer to the official SUMIDA datasheet.

POWER INDUCTORS (SMD Type) # Technical Documentation: CDRH104RNP2R5NC Power Inductor

*Manufacturer: SUMIDA*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH104RNP2R5NC is a surface-mount power inductor primarily employed in DC-DC converter circuits where stable current filtering and energy storage are critical. Common implementations include:

-  Buck Converter Output Stages : Serving as the main energy storage element in step-down voltage regulators (typically 1-3A output current range)
-  Boost Converter Input Filtering : Providing input current smoothing in step-up voltage regulator topologies
-  Load Point (POL) Converters : Delivering clean power to sensitive ICs like processors, FPGAs, and ASICs
-  LED Driver Circuits : Maintaining constant current flow in high-power LED lighting applications

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops (power management subsystems)
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, ADAS modules, engine control units (ECU)
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor drives, sensor interfaces
-  Telecommunications : Network switches, routers, base station power supplies
-  Medical Devices : Portable diagnostic equipment, patient monitoring systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low DC Resistance : 25mΩ typical enables high efficiency (>90% in most applications)
-  High Saturation Current : 2.5A rating supports substantial load currents without performance degradation
-  Shielded Construction : Minimizes electromagnetic interference (EMI) with adjacent components
-  Thermal Stability : Maintains inductance within ±20% across operating temperature range (-40°C to +125°C)
-  Compact Footprint : 10.0×10.0mm package suits space-constrained PCB designs

 Limitations: 
-  Frequency Dependency : Performance degrades above 5MHz due to core material characteristics
-  Current Handling : Not suitable for high-surge applications exceeding 3.5A peak current
-  Self-Resonant Frequency : ~50MHz limits effectiveness in RF applications
-  Cost Considerations : Higher priced than unshielded alternatives in cost-sensitive designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Current Headroom 
-  Problem : Operating near saturation current (2.5A) causes inductance drop and thermal issues
-  Solution : Design for 70-80% of Isat maximum; implement current limiting circuitry

 Pitfall 2: Improper Thermal Management 
-  Problem : Excessive power dissipation (I²R losses) leading to component failure
-  Solution : Incorporate thermal vias in PCB pad design; ensure adequate airflow

 Pitfall 3: Resonance Issues 
-  Problem : Operating near self-resonant frequency causing instability
-  Solution : Select switching frequencies well below 30MHz; add damping networks if necessary

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Interfaces: 
-  MOSFET Selection : Ensure switch ratings exceed inductor peak current by 25%
-  Controller ICs : Verify compatibility with inductor's DCR for current sensing applications
-  Capacitors : Match ESR/ESL characteristics to prevent LC resonance

 Layout Conflicts: 
-  Proximity to Sensitive Analog Circuits : Maintain minimum 5mm clearance from op-amps, ADCs
-  High-Speed Digital Lines : Route clock and data signals perpendicular to inductor magnetic field

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines: 
- Position within 10mm of switching regulator IC
- Orient to minimize magnetic coupling with other inductive components
- Maintain minimum 3mm clearance from tall components

 Routing Considerations: 
- Use wide, short traces for high-current paths (minimum 20mil width for

POWER INDUCTORS (SMD Type) The part **CDRH104RNP-2R5NC** is a common mode choke manufactured by **Sumida**. Here are its key specifications:  

- **Inductance**: 2.5 µH (typical)  
- **Current Rating**: 4 A (DC)  
- **DC Resistance**: 10 mΩ (max)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Mounting Type**: Surface Mount (SMD)  
- **Package/Case**: 1040 (10.4mm x 10.4mm)  
- **Common Mode Noise Suppression**: Designed for EMI filtering in power lines  
- **RoHS Compliance**: Yes  

This information is based on the manufacturer's datasheet. For precise application details, refer to Sumida's official documentation.

POWER INDUCTORS (SMD Type) # Technical Documentation: CDRH104RNP2R5NC Power Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDRH104RNP2R5NC is a surface-mount power inductor primarily employed in  DC-DC converter circuits  where efficient energy storage and stable current filtering are critical. Common implementations include:

-  Buck Converter Output Stages : Serving as the main energy storage element in step-down voltage regulators (1.8V-5V output ranges)
-  Boost Converter Input Filtering : Providing input current smoothing in step-up configurations
-  Load Point (POL) Converters : Delivering clean power to processors, FPGAs, and ASICs
-  LED Driver Circuits : Maintaining constant current through LED arrays in automotive and display applications

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, wearables requiring compact power management
-  Automotive Systems : Infotainment, ADAS modules, and body control units (operating temperature: -40°C to +125°C)
-  Industrial Controls : PLCs, motor drives, and sensor interfaces demanding reliability under vibration
-  Telecommunications : Baseband processing, RF power amplifiers, and network switching equipment

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High Saturation Current  (2.5A): Maintains inductance under heavy load conditions
-  Low DCR  (45mΩ typical): Minimizes power loss and thermal generation
-  Shielded Construction : Reduces electromagnetic interference (EMI) to adjacent components
-  Automotive Grade : AEC-Q200 compliant for harsh environment operation

 Limitations: 
-  Frequency Dependency : Performance degrades above 5MHz due to core material characteristics
-  Thermal Considerations : Requires adequate PCB copper area for heat dissipation at maximum current
-  Size Constraints : 4.0×4.0×1.0mm footprint may be restrictive for ultra-compact designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Inadequate Current Headroom 
-  Issue : Operating near saturation current causes inductance drop and efficiency loss
-  Solution : Derate operating current to 70-80% of Isat (1.75-2.0A for this component)

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Issue : Excessive I²R losses at high ambient temperatures
-  Solution : Implement thermal vias to inner ground planes and monitor temperature with onboard sensors

 Pitfall 3: Mechanical Stress 
-  Issue : Board flexure can crack ferrite core during assembly or operation
-  Solution : Avoid placement near board edges and mounting holes; use symmetric pad design

### Compatibility Issues
 Semiconductor Compatibility: 
-  Switching Regulators : Compatible with most modern PWM controllers (TPS62xxx, LM36xx series)
-  MOSFETs : Matches well with low RDS(on) devices (<20mΩ) for optimal system efficiency
-  Capacitors : Requires low-ESR ceramic capacitors (X7R/X5R) for stable loop response

 Conflicting Components: 
-  Magnetic Sensors : Maintain minimum 5mm clearance from Hall effect sensors and current transformers
-  Crystal Oscillators : Separate by ≥8mm to prevent frequency pulling from magnetic fields

### PCB Layout Recommendations
 Placement Strategy: 
- Position immediately adjacent to switching IC (≤3mm trace length)
- Orient to minimize magnetic coupling with other inductive elements
- Ensure symmetrical pad layout to prevent tombstoning during reflow

 Routing Guidelines: 
- Use wide, short traces (≥20mil) for high-current paths
- Implement ground pour on multiple layers for thermal management
- Avoid routing sensitive analog signals beneath the inductor

 Ther