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CDP1823CD3 from HARRIS,Intersil

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CDP1823CD3

Manufacturer: HARRIS

High-Reliability CMOS 128-Word x 8-Bit Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDP1823CD3 HARRIS 2 In Stock

Description and Introduction

High-Reliability CMOS 128-Word x 8-Bit Static RAM The CDP1823CD3 is a part manufactured by HARRIS. Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer**: HARRIS  
2. **Part Number**: CDP1823CD3  
3. **Type**: CMOS 8-Bit Addressable Latch  
4. **Supply Voltage (VDD)**: 3V to 18V  
5. **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
6. **Package**: 16-Pin Ceramic DIP (Dual In-line Package)  
7. **Logic Family**: CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)  
8. **Output Current**: 6.8 mA (sink/source)  
9. **Propagation Delay**: 300 ns (typical at 10V)  

This information is based solely on the available knowledge base.

Application Scenarios & Design Considerations

High-Reliability CMOS 128-Word x 8-Bit Static RAM# CDP1823CD3 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDP1823CD3 is a  CMOS static RAM  component primarily employed in  embedded memory systems  requiring low-power operation and moderate speed. Common implementations include:

-  Microprocessor cache memory  for 8-bit systems
-  Data buffer storage  in industrial control systems
-  Temporary data retention  during power transitions
-  Look-up table storage  for mathematical operations
-  Program variable storage  in real-time systems

### Industry Applications
 Industrial Automation : Used in PLCs (Programmable Logic Controllers) for temporary data storage between scan cycles. The component's  CMOS technology  enables reliable operation in noisy industrial environments while maintaining low power consumption.

 Medical Equipment : Employed in portable medical devices where  power efficiency  is critical. The RAM serves as temporary storage for patient data monitoring and diagnostic calculations.

 Telecommunications : Functions as  buffer memory  in communication interfaces, storing incoming/outgoing data packets during transmission protocols.

 Automotive Systems : Used in  non-critical automotive electronics  for parameter storage and temporary calculations, though temperature range limitations restrict use in engine compartment applications.

### Practical Advantages
-  Low power consumption  (typically <10mA active, <100μA standby)
-  Wide operating voltage range  (3V to 6V DC)
-  Fully static operation  - no refresh cycles required
-  TTL compatibility  on all inputs and outputs
-  High noise immunity  characteristic of CMOS technology

### Limitations
-  Limited speed  compared to modern SRAM (access times 200-450ns)
-  Small memory capacity  (256 bytes) restricts complex applications
-  Temperature range  (0°C to +70°C) limits extreme environment use
-  Obsolete technology  may present sourcing challenges
-  Single supply operation  restricts voltage flexibility

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Power Sequencing Issues 
-  Problem : Improper power-up sequencing can cause latch-up conditions
-  Solution : Implement  power-on reset circuitry  and ensure VDD stabilizes before applying input signals

 Signal Integrity Challenges 
-  Problem : Long trace lengths can cause signal degradation at higher speeds
-  Solution : Maintain  trace lengths <10cm  for critical signals and use proper termination

 Data Retention During Power Loss 
-  Problem : Uncontrolled shutdown may corrupt stored data
-  Solution : Implement  battery backup circuits  with automatic switchover for critical data

### Compatibility Issues
 Voltage Level Mismatches 
- The CDP1823CD3 operates at  CMOS voltage levels  but provides TTL-compatible outputs
- When interfacing with modern 3.3V devices, use  level shifters  to prevent damage

 Timing Constraints 
-  Address setup time  requirements (tAS = 0ns min) must be respected
-  Chip select to output delay  (tCO = 200ns max) affects system timing margins

 Bus Contention 
- Multiple devices on shared bus may cause contention during switching
- Implement  tri-state control  and proper bus management protocols

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution 
- Use  decoupling capacitors  (100nF ceramic) placed within 1cm of VDD/VSS pins
- Implement  star grounding  for analog and digital sections
-  Power plane  implementation recommended for noise reduction

 Signal Routing 
- Route  address and data lines  as matched-length traces
- Keep  clock signals  away from high-speed digital lines
- Use  45-degree angles  instead of 90-degree bends for high-frequency signals

 Thermal Management 
- Provide adequate  copper pour  around the package for heat

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