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CDNBS16-T24C from BOURNS

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CDNBS16-T24C

Manufacturer: BOURNS

CDNBS16-T03~T36C - TVS Diode Array Series

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDNBS16-T24C,CDNBS16T24C BOURNS 64 In Stock

Description and Introduction

CDNBS16-T03~T36C - TVS Diode Array Series The part CDNBS16-T24C is manufactured by BOURNS. Below are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer**: BOURNS  
2. **Part Number**: CDNBS16-T24C  
3. **Type**: Digital Isolator  
4. **Isolation Voltage**: 2500 Vrms  
5. **Data Rate**: 25 Mbps  
6. **Number of Channels**: 4  
7. **Input Type**: Single-ended  
8. **Output Type**: Single-ended  
9. **Supply Voltage**: 3.3 V, 5 V  
10. **Operating Temperature Range**: -40°C to +105°C  
11. **Package**: SOIC-16  

These are the confirmed specifications for the BOURNS CDNBS16-T24C. No additional information or guidance is provided.

Application Scenarios & Design Considerations

CDNBS16-T03~T36C - TVS Diode Array Series # CDNBS16T24C Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDNBS16T24C transient voltage suppression (TVS) diode array is primarily employed for  ESD protection  in high-speed data interfaces and sensitive electronic circuits. Common implementations include:

-  USB 2.0/3.0 Port Protection : Safeguarding data lines (D+/D-) from electrostatic discharge events up to ±24kV
-  HDMI/DVI Interface Protection : Protecting TMDS data channels from ESD transients
-  Ethernet PHY Protection : Securing MDI interfaces against ESD and electrical fast transients
-  Audio/Video Input Protection : Shielding analog and digital audio/video inputs from voltage surges

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops, gaming consoles
-  Telecommunications : Network switches, routers, base stations
-  Automotive Infotainment : In-vehicle entertainment systems, dashboard displays
-  Industrial Control Systems : PLC I/O protection, sensor interfaces
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic instruments

### Practical Advantages
-  Low Clamping Voltage : Typically 9.8V at 5A, providing excellent protection for sensitive ICs
-  Low Capacitance : 3.5pF (typical) per channel, minimizing signal integrity degradation
-  Fast Response Time : <1ns reaction to ESD events (IEC 61000-4-2 Level 4)
-  Bi-directional Protection : Suitable for both positive and negative transient events
-  Compact Package : SOT-23-6 footprint saves board space

### Limitations
-  Limited Current Handling : Maximum peak pulse current of 5A (8/20μs)
-  Voltage Rating Fixed : 24V working voltage may not suit all applications
-  Thermal Considerations : Requires proper PCB thermal management for repeated ESD events
-  Frequency Constraints : May not be optimal for RF applications above 2GHz

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Incorrect Voltage Rating Selection 
-  Problem : Selecting TVS with insufficient working voltage for application
-  Solution : Ensure Vrwm (24V) exceeds maximum normal operating voltage by 10-15%

 Pitfall 2: Poor Placement 
-  Problem : Placing protection device too far from protected port
-  Solution : Position CDNBS16T24C within 1cm of connector or protected IC

 Pitfall 3: Inadequate Grounding 
-  Problem : Long ground traces increasing impedance
-  Solution : Use direct, low-impedance ground connections to main ground plane

### Compatibility Issues

 Digital Interfaces 
-  Compatible : I²C, SPI, UART (up to 10MHz)
-  Marginal : USB 3.0 SuperSpeed (may require lower capacitance devices)
-  Incompatible : High-speed serial links >5Gbps without careful simulation

 Power Supply Considerations 
- Works with 3.3V and 5V systems
- Requires clean, stable power supply for optimal performance
- Avoid use with switching regulators having high ripple voltage

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines 
- Place CDNBS16T24C immediately adjacent to protected connector/port
- Minimize trace length between TVS and protected line (<10mm ideal)
- Use 45° angles or curves in high-speed signal routing

 Power and Grounding 
- Implement solid ground plane beneath device
- Use multiple vias for ground connections (2-3 vias per ground pin)
- Ensure low-impedance power distribution network

 Signal Integrity 
- Maintain controlled impedance for protected traces
- Avoid stubs or

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