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CDMC6D28NP-R20MC from SUMIDA

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CDMC6D28NP-R20MC

Manufacturer: SUMIDA

POWER INDUCTORS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDMC6D28NP-R20MC,CDMC6D28NPR20MC SUMIDA 888 In Stock

Description and Introduction

POWER INDUCTORS The part **CDMC6D28NP-R20MC** is manufactured by **SUMIDA**. Here are its specifications based on Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer**: SUMIDA  
2. **Part Number**: CDMC6D28NP-R20MC  
3. **Type**: Common Mode Choke  
4. **Inductance**: 28 µH  
5. **Current Rating**: 6 A  
6. **DC Resistance**: 20 mΩ (typical)  
7. **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
8. **Package/Size**: SMD (Surface Mount Device)  
9. **Applications**: EMI suppression in power lines, signal lines, and data communication circuits  

This information is strictly factual from Ic-phoenix technical data files. Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

POWER INDUCTORS # Technical Documentation: CDMC6D28NPR20MC Power Inductor

*Manufacturer: SUMIDA*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDMC6D28NPR20MC is a high-performance shielded power inductor designed for demanding power management applications in modern electronic systems. This component excels in:

 DC-DC Converters 
-  Buck Converters : Provides excellent energy storage and filtering in step-down voltage regulation circuits
-  Boost Converters : Maintains stable operation in voltage step-up configurations
-  Buck-Boost Converters : Delivers consistent performance in bidirectional voltage conversion systems

 Power Supply Filtering 
-  Input Filtering : Effectively suppresses electromagnetic interference (EMI) at power input stages
-  Output Filtering : Smooths output ripple in switching power supplies
-  Noise Suppression : Reduces conducted emissions in sensitive analog circuits

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
-  Smartphones and Tablets : Power management ICs (PMICs) and processor power rails
-  Wearable Devices : Space-constrained applications requiring high efficiency
-  Laptop Computers : CPU/GPU power delivery networks and peripheral power circuits

 Automotive Electronics 
-  Infotainment Systems : Power conditioning for display and audio subsystems
-  ADAS Components : Sensor power supplies requiring stable, low-noise operation
-  Body Control Modules : Lighting and motor control circuits

 Industrial Equipment 
-  PLC Systems : Digital I/O power isolation and filtering
-  Motor Drives : Power stage filtering and energy storage
-  Test and Measurement : Precision instrument power supplies

 Telecommunications 
-  Network Equipment : Point-of-load converters in routers and switches
-  Base Station Electronics : RF power amplifier bias circuits
-  Data Center Hardware : Server power distribution networks

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Saturation Current : 2.0A rating ensures reliable operation under heavy load conditions
-  Shielded Construction : Minimizes electromagnetic interference with adjacent components
-  Thermal Stability : Maintains performance across -40°C to +125°C operating range
-  Low DCR : 200mΩ maximum reduces power losses and improves efficiency
-  Compact Footprint : 6.6×6.6mm package suits space-constrained designs

 Limitations: 
-  Frequency Dependency : Performance varies significantly with switching frequency
-  Thermal Considerations : Requires adequate PCB copper area for heat dissipation
-  Cost Factor : Premium performance comes at higher cost compared to unshielded alternatives
-  Size Constraints : May not suit ultra-miniature applications below 6mm dimensions

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Saturation Issues 
-  Pitfall : Operating near maximum current without derating
-  Solution : Maintain 20-30% margin below Isat rating for reliable operation
-  Implementation : Calculate worst-case current scenarios and select appropriate derating

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate thermal relief in PCB layout
-  Solution : Provide sufficient copper pour and thermal vias
-  Implementation : Use 2oz copper and thermal relief patterns around mounting pads

 Resonance Problems 
-  Pitfall : Operating near self-resonant frequency
-  Solution : Characterize SRF and avoid nearby operation
-  Implementation : Measure impedance characteristics and design switching frequency accordingly

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility 
-  Switching FETs : Ensure proper gate drive strength to handle inductor current
-  Controller ICs : Verify compatibility with inductor's DCR for current sensing
-  Diodes : Match reverse recovery characteristics with inductor's di/dt capabilities

 Capacitor Interactions 
-  Input Capacitors : ESR and ESL

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