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CDCV857ADGGR from TI,Texas Instruments

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CDCV857ADGGR

Manufacturer: TI

2.5V SSTL-II Phase Lock Loop Clock Driver for Double Data-Rate Synchronous DRAM Applications

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDCV857ADGGR TI 1707 In Stock

Description and Introduction

2.5V SSTL-II Phase Lock Loop Clock Driver for Double Data-Rate Synchronous DRAM Applications The part CDCV857ADGGR is manufactured by Texas Instruments (TI). It is a 1:10 LVCMOS/LVTTL fanout buffer with a maximum output frequency of 200 MHz. Key specifications include:

- **Supply Voltage Range:** 2.375V to 3.6V  
- **Input Type:** LVCMOS/LVTTL  
- **Output Type:** LVCMOS  
- **Number of Outputs:** 10  
- **Output Skew:** 50 ps (typical)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package:** 20-TSSOP  

Additional features include low additive jitter (0.7 ps RMS) and support for spread spectrum clocking (SSC).  

For detailed specifications, refer to the official Texas Instruments datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

2.5V SSTL-II Phase Lock Loop Clock Driver for Double Data-Rate Synchronous DRAM Applications# CDCV857ADGGR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDCV857ADGGR is a high-performance clock generator and driver specifically designed for synchronous digital systems requiring precise clock distribution. This 1:10 LVCMOS fanout buffer operates at frequencies up to 200 MHz, making it suitable for applications demanding multiple synchronized clock signals with minimal skew.

 Primary applications include: 
-  Clock Distribution Networks : Distributing a single reference clock to multiple ICs (processors, FPGAs, ASICs, memory controllers) while maintaining phase alignment
-  Multi-Processor Systems : Synchronizing clock signals across multiple processing units in server architectures and high-performance computing
-  Telecommunications Equipment : Providing clock signals for network switches, routers, and base station timing circuits
-  Test and Measurement Systems : Generating multiple synchronized clock domains for automated test equipment and data acquisition systems

### Industry Applications
 Data Center Infrastructure : The device excels in server motherboards and storage systems where multiple processors, memory modules, and peripheral controllers require synchronized clocking. Its low additive jitter (<0.7 ps RMS) ensures reliable operation in high-speed serial interfaces.

 Wireless Communication Systems : In 5G base stations and wireless infrastructure, the CDCV857ADGGR distributes reference clocks to digital signal processors, RF transceivers, and beamforming ICs. The device's 2.5V or 3.3V operation compatibility aligns with modern mixed-voltage systems.

 Industrial Automation : Used in programmable logic controllers, motor drives, and industrial networking equipment where multiple synchronized timing domains are essential for deterministic operation.

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Output-to-Output Skew : <150 ps maximum ensures tight timing margins in synchronous systems
-  High Fanout Capability : 1:10 distribution reduces component count and board space
-  Wide Operating Range : 2.3V to 3.6V supply voltage supports mixed-voltage environments
-  Power Management : Individual output enable/disable functionality allows dynamic power optimization
-  Industrial Temperature Range : -40°C to +85°C operation ensures reliability in harsh environments

 Limitations: 
-  Frequency Limitation : Maximum 200 MHz operation may not support ultra-high-speed applications
-  Fixed Multiplication : Lacks programmable PLL, limiting frequency synthesis flexibility
-  LVCMOS Only : Output compatibility restricted to LVCMOS interfaces, not suitable for differential signaling

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing output jitter and signal integrity issues
-  Solution : Implement 0.1 μF ceramic capacitors placed within 2 mm of each VDD pin, with additional 10 μF bulk capacitance near the device

 Clock Input Considerations 
-  Pitfall : Poor input signal quality propagating to all outputs
-  Solution : Ensure clean reference clock with rise/fall times <2 ns and proper termination. Use series termination resistors (22-33Ω) when driving long traces

 Thermal Management 
-  Pitfall : Excessive power dissipation in high-frequency, high-fanout applications
-  Solution : Monitor power consumption using P_D = C_L × VDD² × f × N formula, where C_L is load capacitance, f is frequency, and N is number of active outputs

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Matching 
- The device interfaces directly with 2.5V and 3.3V LVCMOS devices without level translation
- When connecting to 1.8V components, external level shifters are required to prevent overvoltage

 Load Considerations 
- Maximum capacitive load per output: 15 pF
- For heavier loads, consider adding buffer stages or

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