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CDCV850DGGR from TI,Texas Instruments

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CDCV850DGGR

Manufacturer: TI

2.5V Phase Lock Loop Differential Clock Driver with 2-Line Serial Interface

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDCV850DGGR TI 3688 In Stock

Description and Introduction

2.5V Phase Lock Loop Differential Clock Driver with 2-Line Serial Interface The CDCV850DGGR is a clock driver manufactured by Texas Instruments (TI). Here are its key specifications:

- **Function**: 1:5 LVCMOS/LVTTL fanout buffer
- **Input Frequency**: Up to 200 MHz
- **Output Frequency**: Matches input frequency (1:5 distribution)
- **Supply Voltage (VDD)**: 3.3 V ±10%
- **Output Voltage Levels**: LVCMOS/LVTTL compatible
- **Output Skew**: Low (typically < 200 ps)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Package**: 8-pin TSSOP (DGGR)
- **Output Drive Strength**: 24 mA (sink/source)
- **Propagation Delay**: Typically 2.5 ns
- **Input Type**: Single-ended LVCMOS/LVTTL
- **Output Type**: 5 LVCMOS/LVTTL outputs

This device is designed for clock distribution in applications requiring low skew and high-speed performance.

Application Scenarios & Design Considerations

2.5V Phase Lock Loop Differential Clock Driver with 2-Line Serial Interface# CDCV850DGGR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDCV850DGGR is a high-performance clock buffer specifically designed for synchronous digital systems requiring precise clock distribution. Its primary use cases include:

 Clock Distribution in Multi-Processor Systems 
- Distributes reference clocks to multiple processors, ASICs, and FPGAs while maintaining precise phase relationships
- Supports up to 10 output clocks from a single input reference
- Ideal for server motherboards, network switches, and high-performance computing systems

 Memory Subsystem Clocking 
- Provides synchronized clocks to DDR memory controllers and DIMM modules
- Ensures tight skew control for memory interface timing requirements
- Commonly used in enterprise storage systems and high-bandwidth memory applications

 Telecommunications Infrastructure 
- Clock distribution in base station equipment and network routers
- Supports SONET/SDH and Ethernet timing requirements
- Provides low-jitter clocking for high-speed serial interfaces

### Industry Applications

 Data Center Equipment 
- Server clock distribution networks
- Storage area network timing
- Rack-scale computing synchronization

 Networking Hardware 
- Router and switch clock trees
- Network interface card timing
- Backplane synchronization systems

 Industrial Automation 
- Motion control system timing
- PLC synchronization
- Industrial Ethernet clock distribution

 Medical Imaging 
- Medical scanner timing systems
- Digital X-ray equipment
- Ultrasound system synchronization

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low additive jitter : <0.5 ps RMS (12 kHz - 20 MHz)
-  High fanout capability : 1:10 clock distribution
-  Wide operating range : 1.8V to 3.3V operation
-  Programmable slew rate : Optimizable for different load conditions
-  Spread spectrum compatible : Supports SSC for EMI reduction

 Limitations: 
-  Fixed output-to-output skew : Not dynamically adjustable
-  Limited frequency range : Maximum 200 MHz operation
-  No integrated PLL : Requires external reference clock
-  Power consumption : Higher than simple fanout buffers for high-frequency operation

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
*Pitfall*: Inadequate decoupling causing power supply noise and increased jitter
*Solution*: Implement 0.1 μF ceramic capacitors at each VDD pin, placed within 2 mm of the device

 Clock Signal Integrity 
*Pitfall*: Reflections and ringing due to improper termination
*Solution*: Use series termination resistors (22-33Ω) close to output pins
*Solution*: Maintain controlled impedance traces (50Ω single-ended)

 Thermal Management 
*Pitfall*: Excessive power dissipation affecting timing accuracy
*Solution*: Ensure adequate thermal vias in PCB pad
*Solution*: Consider airflow and heat sinking in high-ambient temperature environments

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility 
- Ensure input clock levels match CDCV850DGGR input specifications
- Use level translators when interfacing with different voltage domains
- Verify output voltage compatibility with receiving devices

 Timing Budget Analysis 
- Account for device propagation delay in system timing
- Consider temperature and voltage variations in delay calculations
- Include margin for aging effects in critical timing paths

 Noise Sensitivity 
- Avoid placement near switching power supplies
- Separate from high-current digital circuits
- Implement proper ground partitioning

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use dedicated power planes for VDD
- Implement star-point grounding for analog and digital grounds
- Place decoupling capacitors immediately adjacent to power pins

 Signal Routing 
- Route clock signals as 50Ω controlled impedance traces
- Maintain equal trace lengths for outputs requiring matched delays
- Avoid 90° corners; use 45° angles or

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