IC Phoenix logo

Home ›  C  › C18 > CDCR81DBQR

CDCR81DBQR from TI,Texas Instruments

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CDCR81DBQR

Manufacturer: TI

Direct RAMBUS Clock Generator

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDCR81DBQR TI 7180 In Stock

Description and Introduction

Direct RAMBUS Clock Generator The part **CDCR81DBQR** is manufactured by **Texas Instruments (TI)**. Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Type**: Clock Buffer  
2. **Function**: 1:8 Differential-to-LVDS Fanout Buffer  
3. **Input Type**: Differential (LVPECL, LVDS, HCSL, CML)  
4. **Output Type**: LVDS  
5. **Number of Outputs**: 8  
6. **Supply Voltage (VDD)**: 3.3V  
7. **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
8. **Package**: SSOP (DBQ) – 16-pin  
9. **Additive Jitter**: < 0.1 ps RMS (typical)  
10. **Propagation Delay**: < 1.5 ns (typical)  
11. **Output Skew**: < 50 ps (typical)  

These are the verified specifications for **CDCR81DBQR** as provided by Texas Instruments.

Application Scenarios & Design Considerations

Direct RAMBUS Clock Generator# CDCR81DBQR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDCR81DBQR is a high-performance clock buffer specifically designed for precision timing applications in modern electronic systems. This 1:4 LVCMOS fanout buffer operates from a single 2.5V or 3.3V supply and delivers exceptional signal integrity for clock distribution networks.

 Primary Applications: 
-  Clock Distribution Networks : Distributes reference clocks to multiple ICs while maintaining signal integrity
-  FPGA/ASIC Systems : Provides synchronized clock signals to multiple FPGA/ASIC devices in complex digital systems
-  Communication Equipment : Clock distribution in switches, routers, and base station equipment
-  Test and Measurement : Precision timing distribution in automated test equipment and oscilloscopes
-  Data Acquisition Systems : Synchronizes multiple ADCs and DACs in high-speed data acquisition systems

### Industry Applications
 Telecommunications : 
- 5G infrastructure equipment requiring precise clock synchronization
- Network switches and routers with multiple processing elements
- Optical transport network equipment

 Industrial Automation :
- Programmable logic controller (PLC) systems
- Motion control systems requiring synchronized timing
- Industrial IoT gateways and edge computing devices

 Consumer Electronics :
- High-end gaming consoles with multiple processing units
- Professional audio/video equipment
- VR/AR systems requiring low-jitter clock distribution

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Additive Jitter : <0.3 ps RMS (12 kHz to 20 MHz) ensures minimal timing uncertainty
-  High Fanout Capability : 1:4 distribution reduces component count in multi-clock systems
-  Wide Operating Range : 2.375V to 3.6V supply voltage compatibility
-  Excellent Signal Integrity : <1 ps output skew between channels
-  Low Power Consumption : Typically 25 mA operating current
-  Small Package : 16-pin SSOP (DBQ) package saves board space

 Limitations: 
-  Fixed Configuration : Cannot be reconfigured for different fanout ratios
-  Limited Output Drive : May require additional buffering for very long traces (>6 inches)
-  Single-ended Operation : Only supports LVCMOS, not differential signaling
-  No Frequency Multiplication : Operates at 1:1 frequency ratio only

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
*Pitfall*: Inadequate decoupling causing power supply noise and increased jitter
*Solution*: Use 0.1 μF ceramic capacitors placed within 2 mm of each VDD pin, with additional 10 μF bulk capacitor nearby

 Signal Integrity Issues 
*Pitfall*: Reflections and overshoot due to improper termination
*Solution*: Implement series termination resistors (22-33Ω) close to output pins for traces longer than 2 inches

 Thermal Management 
*Pitfall*: Overheating in high-ambient temperature environments
*Solution*: Ensure adequate airflow and consider thermal vias in PCB for heat dissipation

### Compatibility Issues with Other Components

 Input Compatibility: 
- Compatible with LVCMOS, LVTTL, and HCSL drivers
- Requires 1.8V-3.3V input swing for proper operation
- May require level translation when interfacing with 1.2V or 1.5V logic

 Output Loading Considerations: 
- Maximum capacitive load: 15 pF per output
- For heavier loads, consider adding external buffer or reducing trace length
- Avoid connecting directly to connectors without proper buffering

 Power Sequencing: 
- Ensure VDD is stable before applying input signals
- Implement proper power sequencing with other system components
- Consider using power-on reset circuits for critical applications

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips