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CDCL6010RGZT from TI/BB,Texas Instruments

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CDCL6010RGZT

Manufacturer: TI/BB

1.8V 11-Outputs Clock Multiplier, Distributor, Jitter Cleaner and Buffer 48-VQFN -40 to 85

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDCL6010RGZT TI/BB 10 In Stock

Description and Introduction

1.8V 11-Outputs Clock Multiplier, Distributor, Jitter Cleaner and Buffer 48-VQFN -40 to 85 The CDCL6010RGZT is a high-performance clock buffer manufactured by Texas Instruments (TI). Below are its key specifications:

- **Manufacturer**: Texas Instruments (TI)
- **Part Number**: CDCL6010RGZT
- **Type**: Clock Buffer
- **Package**: 48-VFQFN (RGZ)
- **Input Frequency Range**: Up to 350 MHz
- **Output Frequency Range**: Up to 350 MHz
- **Number of Outputs**: 10
- **Output Type**: LVCMOS/LVTTL
- **Supply Voltage**: 2.375V to 3.63V
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Additive Jitter**: <0.3 ps RMS (12 kHz to 20 MHz)
- **Propagation Delay**: <1 ns
- **Input Type**: Single-ended or differential (LVCMOS, LVDS, LVPECL, HCSL, CML)
- **Output Skew**: <50 ps (output-to-output)
- **Power Consumption**: Low power design, typically <100 mW
- **Features**: Low jitter, high fanout, flexible input options, and programmable output drive strength.

This information is based on TI's official datasheet for the CDCL6010RGZT.

Application Scenarios & Design Considerations

1.8V 11-Outputs Clock Multiplier, Distributor, Jitter Cleaner and Buffer 48-VQFN -40 to 85# CDCL6010RGZT Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDCL6010RGZT is a high-performance clock generator and jitter cleaner primarily employed in applications requiring precise timing synchronization. Key use cases include:

 Communication Systems 
- Base station equipment requiring low-jitter clock distribution
- Network switches and routers for synchronization across multiple ports
- Optical transport network (OTN) equipment
- 5G infrastructure timing subsystems

 Test and Measurement Equipment 
- High-speed data acquisition systems
- Automated test equipment (ATE) requiring precise timing references
- Oscilloscope and logic analyzer clock generation
- Bit error rate test (BERT) systems

 Computing and Data Center Applications 
- Server motherboard clock distribution
- High-performance computing clusters
- Storage area network (SAN) equipment
- FPGA and ASIC reference clock generation

### Industry Applications
 Telecommunications 
- Provides clock synchronization for LTE/5G baseband units
- Enables precise timing in microwave backhaul systems
- Supports synchronization requirements in packet-switched networks

 Industrial Automation 
- Motion control systems requiring synchronized clock domains
- Industrial Ethernet switches (Profinet, EtherCAT)
- Robotics and CNC machine timing subsystems

 Medical Imaging 
- MRI and CT scanner data acquisition timing
- Ultrasound system beamforming clock generation
- Digital X-ray detector readout timing

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Low jitter performance : <0.5 ps RMS (12 kHz - 20 MHz)
-  Wide frequency range : 8 MHz to 808 MHz output frequencies
-  Multiple output formats : LVDS, LVPECL, LVCMOS compatible
-  Integrated VCXO : Eliminates external crystal oscillator
-  Flexible input options : Accepts crystal, LVCMOS, or LVPECL references
-  Industrial temperature range : -40°C to +85°C operation

 Limitations 
-  Power consumption : 120 mA typical at 3.3V (consider for battery-operated applications)
-  Package size : 3mm × 3mm QFN may require careful PCB design
-  Limited output count : 10 differential outputs maximum
-  VCXO pull range : ±100 ppm maximum frequency adjustment

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing increased jitter and spurious outputs
-  Solution : Use multiple 0.1 μF ceramic capacitors placed close to each VDD pin, with bulk 10 μF capacitors distributed around the device

 Clock Tree Layout 
-  Pitfall : Unequal trace lengths causing clock skew between outputs
-  Solution : Maintain matched trace lengths (±100 mil maximum difference) for differential pairs
-  Implementation : Use serpentine routing for length matching on critical outputs

 Thermal Management 
-  Pitfall : Excessive heating affecting frequency stability
-  Solution : Ensure adequate thermal vias under exposed pad (connect to ground plane)
-  Thermal relief : Use 4-6 thermal vias with 8-12 mil diameter

### Compatibility Issues with Other Components

 Input Reference Compatibility 
-  Crystal interfaces : Requires parallel-resonant fundamental mode crystals
-  LVCMOS inputs : 1.8V to 3.3V compatible, but requires AC coupling for higher voltages
-  LVPECL inputs : Must be DC-coupled with proper termination

 Output Load Considerations 
-  LVDS outputs : Standard 100Ω differential termination required
-  LVPECL outputs : Requires DC biasing and AC coupling or proper termination network
-  LVCMOS outputs : Limited drive strength (8 mA), may require buffers for heavy loads

 Power Sequencing 
-  Critical :

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