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CDC857-2DGG from TI/BB,Texas Instruments

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CDC857-2DGG

Manufacturer: TI/BB

2.5-/3.3-V PHASE-LOCK LOOP CLOCK DRIVERS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDC857-2DGG,CDC8572DGG TI/BB 10 In Stock

Description and Introduction

2.5-/3.3-V PHASE-LOCK LOOP CLOCK DRIVERS The CDC857-2DGG is a clock driver IC manufactured by Texas Instruments (TI). Here are its key specifications:

- **Function**: 1:10 LVCMOS/LVTTL Clock Driver
- **Inputs**: Single LVCMOS/LVTTL clock input
- **Outputs**: 10 LVCMOS/LVTTL clock outputs
- **Supply Voltage (VDD)**: 3.3V ±10%
- **Output Skew**: <200ps (typical)
- **Propagation Delay**: <3.5ns (typical)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Package**: 48-pin TSSOP (DGG)
- **Features**: 
  - Low output-to-output skew
  - 3.3V operation
  - Distributes one clock input to 10 outputs
  - Compatible with LVCMOS/LVTTL signal levels

For detailed electrical characteristics and timing diagrams, refer to the official datasheet from Texas Instruments.

Application Scenarios & Design Considerations

2.5-/3.3-V PHASE-LOCK LOOP CLOCK DRIVERS # CDC8572DGG Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDC8572DGG is a high-performance clock buffer/driver IC primarily employed in synchronous digital systems requiring precise clock distribution. Key applications include:

 Clock Distribution Networks 
- Fanout buffer for system clocks in multi-processor architectures
- Clock tree synthesis for ASIC/FPGA-based designs
- Memory subsystem clock distribution (DDR3/4 interfaces)

 Timing-Critical Systems 
- Telecommunications equipment requiring low-jitter clock signals
- Network switches and routers with multiple timing domains
- Test and measurement instrumentation

 Industrial Applications 
- Programmable logic controllers (PLCs) with distributed timing
- Motor control systems requiring synchronized PWM signals
- Industrial automation timing controllers

### Industry Applications

 Telecommunications Infrastructure 
- Base station clock distribution
- Network synchronization modules
- Optical transport network equipment

 Computing Systems 
- Server motherboard clock trees
- Storage area network controllers
- High-performance computing clusters

 Consumer Electronics 
- High-end gaming consoles
- Professional audio/video equipment
- Set-top boxes and media processors

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low additive jitter : <0.5 ps RMS (12 kHz - 20 MHz)
-  High fanout capability : 1:10 differential clock distribution
-  Wide operating frequency : 1 MHz to 400 MHz
-  Multiple output enable controls  for power management
-  3.3V operation  with 2.5V compatible inputs

 Limitations: 
- Limited to LVDS/LVPECL output standards
- Requires external termination for optimal signal integrity
- Maximum operating temperature of 85°C (commercial grade)
- No integrated PLL for frequency multiplication

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on clock outputs
-  Solution : Implement proper transmission line termination (100Ω differential)
-  Implementation : Place termination resistors close to receiver inputs

 Power Supply Noise 
-  Pitfall : Power supply noise coupling into clock outputs
-  Solution : Use dedicated power planes and extensive decoupling
-  Implementation : 0.1 μF and 0.01 μF capacitors within 2 mm of power pins

 Timing Skew Management 
-  Pitfall : Unequal propagation delays between outputs
-  Solution : Maintain symmetric PCB layout for all output pairs
-  Implementation : Equal trace lengths for all clock distribution paths

### Compatibility Issues with Other Components

 Input Compatibility 
- Accepts LVPECL, LVDS, and HCSL input formats
- Requires AC coupling for certain input types
- 2.5V/3.3V CMOS compatibility with reduced swing

 Output Interface Considerations 
- LVDS outputs require 100Ω differential termination
- LVPECL compatibility with proper biasing networks
- Not directly compatible with single-ended systems without translators

 Power Sequencing 
- Must follow recommended power-up sequence
- Inputs should not exceed VCC + 0.3V during power cycling
- Output enable timing constraints must be observed

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use separate power planes for VCC and ground
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Place decoupling capacitors immediately adjacent to power pins

 Signal Routing 
- Maintain 100Ω differential impedance for clock traces
- Route clock signals on inner layers with ground reference
- Minimize via transitions in high-speed clock paths

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider thermal vias under the package for enhanced cooling
- Ensure proper airflow in high-density designs

 Component Placement 
- Position CDC8572DGG close to clock

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDC857-2DGG,CDC8572DGG TI 16 In Stock

Description and Introduction

2.5-/3.3-V PHASE-LOCK LOOP CLOCK DRIVERS The CDC857-2DGG is a clock driver manufactured by Texas Instruments (TI). Here are its key specifications:

- **Function**: Clock driver/buffer
- **Number of Outputs**: 2
- **Output Type**: Differential (LVPECL)
- **Supply Voltage Range**: 2.375V to 3.8V
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Package**: 8-TSSOP (DGG)
- **Input Type**: LVCMOS, LVTTL
- **Output Frequency**: Up to 200MHz
- **Propagation Delay**: Typically 1.5ns
- **Skew (Output-to-Output)**: Typically 50ps
- **Power Consumption**: Low power design

For detailed electrical characteristics and application information, refer to the official TI datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

2.5-/3.3-V PHASE-LOCK LOOP CLOCK DRIVERS # CDC8572DGG Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDC8572DGG is a high-performance clock buffer specifically designed for precision timing applications in modern electronic systems. Its primary use cases include:

 Clock Distribution Networks 
-  Multi-processor Systems : Distributes synchronized clock signals across multiple processors/FPGAs in server architectures
-  Memory Subsystems : Provides phase-aligned clocks for DDR3/DDR4 memory controllers and DIMM modules
-  Telecommunications Equipment : Maintains clock synchronization across multiple line cards and network processors

 Timing-Critical Applications 
-  Test and Measurement Equipment : Ensures precise timing for data acquisition systems and signal generators
-  Medical Imaging Systems : Synchronizes data capture across multiple sensor arrays in MRI/CT scanners
-  Industrial Automation : Coordinates timing for multi-axis motion control systems and PLCs

### Industry Applications
 Data Center Infrastructure 
-  Server Motherboards : Distributes reference clocks to CPUs, chipsets, and network interfaces
-  Storage Systems : Provides timing for RAID controllers and storage processors
-  Network Switches : Synchronizes clock domains across multiple ports and switching fabrics

 Wireless Communications 
-  Base Station Equipment : Maintains phase coherence in MIMO systems and RF front-ends
-  5G Infrastructure : Supports carrier aggregation and massive MIMO timing requirements
-  Satellite Communications : Ensures precise timing for up/down converters

 Automotive Electronics 
-  ADAS Systems : Synchronizes multiple sensors (radar, lidar, cameras) for sensor fusion
-  Infotainment Systems : Provides clock distribution for multimedia processors and displays

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Low Additive Jitter : <0.3 ps RMS (12 kHz to 20 MHz) minimizes timing uncertainty
-  High Fanout Capability : 1:10 differential clock distribution reduces component count
-  Wide Operating Range : 2.375V to 3.465V supply voltage supports multiple logic standards
-  Temperature Stability : ±20 ps output-to-output skew across industrial temperature range
-  Power Management : Individual output enable/disable controls for power optimization

 Limitations: 
-  Fixed Division Ratios : Limited to /1, /2, /4, /8 configurations without external PLL
-  Output Loading Sensitivity : Requires careful impedance matching for optimal performance
-  Power Supply Sensitivity : PSRR of 40 dB necessitates clean power supply design
-  Package Thermal Constraints : 56-TSSOP package requires adequate thermal management

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing power supply noise-induced jitter
-  Solution : Implement multi-stage decoupling with 0.1 μF ceramic capacitors placed within 2 mm of each VDD pin and bulk 10 μF tantalum capacitors

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Reflections due to improper termination causing signal degradation
-  Solution : Use controlled impedance traces with series termination for point-to-point connections and parallel termination for multi-drop configurations

 Clock Skew Management 
-  Pitfall : Unequal trace lengths creating timing mismatches between outputs
-  Solution : Maintain matched trace lengths (±100 mil tolerance) and use symmetric routing patterns

### Compatibility Issues with Other Components
 Voltage Level Compatibility 
-  LVDS Interfaces : Direct compatibility with standard LVDS receivers (350 mV swing)
-  LVPECL Interfaces : Requires AC-coupling and proper termination networks
-  HCSL Compatibility : Native support for HCSL input levels with integrated termination

 Timing Synchronization 
-  PLL-based Systems : Must account for additive jitter in overall system jitter budget
-  Multiple Clock

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