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CDC2351DWR from TI,Texas Instruments

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CDC2351DWR

Manufacturer: TI

1-Line to 10-Line 3.3V Clock Driver with Tri-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CDC2351DWR TI 1289 In Stock

Description and Introduction

1-Line to 10-Line 3.3V Clock Driver with Tri-State Outputs The part **CDC2351DWR** is a **1:10 Clock Buffer** manufactured by **Texas Instruments (TI)**.  

### **Key Specifications:**  
- **Function:** Clock Buffer  
- **Output Channels:** 10  
- **Input Type:** LVCMOS, LVTTL  
- **Output Type:** LVCMOS  
- **Supply Voltage (VCC):** 3.3V  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package:** SOIC-16 (DWR)  
- **Propagation Delay:** Typically 2.5ns  
- **Output Skew:** < 200ps  
- **Input Frequency Range:** Up to 200MHz  

### **Applications:**  
- Clock distribution in networking, computing, and telecom systems.  
- High-performance clock fanout for synchronous systems.  

For detailed datasheet information, refer to the official **Texas Instruments** documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

1-Line to 10-Line 3.3V Clock Driver with Tri-State Outputs# CDC2351DWR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CDC2351DWR is a 1-to-10 clock driver specifically designed for high-performance clock distribution in synchronous digital systems. Typical applications include:

 Clock Distribution Networks 
- Driving multiple processors or ASICs from a single clock source
- Synchronous DRAM memory systems requiring precise clock timing
- Multi-board systems requiring phase-aligned clock signals across multiple devices

 Timing-Critical Systems 
- Telecommunications equipment requiring low jitter clock distribution
- Network switches and routers with stringent timing requirements
- Test and measurement equipment demanding precise timing synchronization

### Industry Applications
 Telecommunications Infrastructure 
- Base station clock distribution
- Network switching equipment
- Optical transport systems

 Computing Systems 
- Server motherboards
- High-performance computing clusters
- Storage area network equipment

 Industrial Electronics 
- Automated test equipment
- Industrial control systems
- Medical imaging devices

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Output Skew : <250ps typical between outputs
-  High Fanout Capability : Drives up to 10 loads with minimal degradation
-  Low Additive Jitter : <1ps RMS typical contribution
-  Wide Operating Range : 3.3V operation with 2.5V-3.6V compatibility
-  Industrial Temperature Range : -40°C to +85°C operation

 Limitations: 
-  Fixed Division Ratios : Limited to ÷1, ÷2, ÷4, ÷8 configurations
-  No PLL Functionality : Cannot perform frequency multiplication
-  Limited Output Drive : May require buffers for very long traces (>6 inches)
-  Power Consumption : 85mA typical operating current at maximum frequency

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing increased jitter and signal integrity issues
-  Solution : Use 0.1µF ceramic capacitors placed within 5mm of each VDD pin, with bulk 10µF capacitors distributed around the device

 Clock Termination 
-  Pitfall : Improper termination leading to signal reflections and overshoot
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) close to driver outputs for point-to-point connections

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating in high-ambient temperature environments
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider thermal vias in the PCB under the package

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility 
- Inputs are 3.3V LVCMOS compatible
- Outputs drive standard LVCMOS loads
- May require level translation when interfacing with 2.5V or 1.8V devices

 Timing Constraints 
- Maximum input frequency: 160MHz
- Setup and hold times must be respected for control inputs
- Output enable/disable timing critical for glitch-free operation

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use separate power planes for VDD and ground
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Route power traces with minimum 20-mil width

 Signal Routing 
- Keep clock outputs matched in length (±100 mil tolerance)
- Maintain 50Ω characteristic impedance for transmission lines
- Route clock signals on inner layers with ground reference planes

 Component Placement 
- Place decoupling capacitors immediately adjacent to power pins
- Position series termination resistors within 200 mils of output pins
- Maintain minimum 50 mil clearance from other high-speed signals

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 DC Characteristics 
-  Supply Voltage (VDD) : 3.3V ±10% (2.97V to 3.63V

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