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CD74HC574MG4 from TI,Texas Instruments

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CD74HC574MG4

Manufacturer: TI

High Speed CMOS Logic Octal Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with 3-State Outputs 20-SOIC -55 to 125

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CD74HC574MG4 TI 1000 In Stock

Description and Introduction

High Speed CMOS Logic Octal Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with 3-State Outputs 20-SOIC -55 to 125 The CD74HC574MG4 is a high-speed CMOS logic octal D-type flip-flop with 3-state outputs, manufactured by Texas Instruments (TI).  

**Key Specifications:**  
- **Logic Type:** D-Type Flip-Flop  
- **Number of Bits:** 8  
- **Output Type:** 3-State  
- **Voltage Supply Range:** 2V to 6V  
- **High-Level Output Current:** -7.8 mA  
- **Low-Level Output Current:** 7.8 mA  
- **Propagation Delay Time:** 14 ns (typical at 5V)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +125°C  
- **Package / Case:** SOIC-20  
- **Mounting Type:** Surface Mount  

This device is designed for bus-oriented applications and features a common clock and output enable control.

Application Scenarios & Design Considerations

High Speed CMOS Logic Octal Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with 3-State Outputs 20-SOIC -55 to 125# CD74HC574MG4 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CD74HC574MG4 is an octal D-type flip-flop with 3-state outputs, making it ideal for various digital applications:

 Data Storage and Transfer 
-  Parallel Data Register : Stores 8-bit data from microcontrollers or processors
-  Bus Interface Unit : Acts as buffer between CPU and peripheral devices
-  Pipeline Register : Implements pipeline architecture in digital signal processing systems

 Signal Conditioning 
-  Signal Synchronization : Eliminates metastability in asynchronous signal interfaces
-  Glitch Filtering : Removes transient signals during state transitions
-  Clock Domain Crossing : Facilitates data transfer between different clock domains

### Industry Applications

 Industrial Automation 
-  PLC Systems : Digital I/O expansion and signal conditioning
-  Motor Control : Position encoder interface and command latching
-  Sensor Arrays : Multiple sensor data acquisition and temporary storage

 Consumer Electronics 
-  Display Systems : LCD/LED display driver interfaces and data latching
-  Audio Equipment : Digital audio signal processing and routing
-  Gaming Consoles : Controller input buffering and signal processing

 Communications 
-  Network Equipment : Packet buffering in router and switch designs
-  Telecom Systems : Time division multiplexing applications
-  Wireless Devices : Baseband processing and interface control

 Automotive Systems 
-  ECU Interfaces : Engine control unit data acquisition
-  Infotainment : Display and control signal management
-  Body Electronics : Switch debouncing and signal conditioning

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 13 ns at VCC = 5V
-  Low Power Consumption : HC technology provides balanced speed/power ratio
-  3-State Outputs : Enables bus-oriented applications without bus contention
-  Wide Operating Voltage : 2V to 6V operation suitable for mixed-voltage systems
-  High Noise Immunity : Typical noise margin of 1.5V at VCC = 4.5V

 Limitations 
-  Limited Drive Capability : Maximum output current of ±6mA may require buffers for high-current loads
-  Clock Sensitivity : Requires clean clock signals to prevent metastability
-  Power Sequencing : Care needed in mixed-voltage systems to prevent latch-up
-  Temperature Range : Commercial temperature range (-40°C to +85°C) may not suit extreme environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Clock Distribution Issues 
-  Problem : Clock skew causing timing violations
-  Solution : Use balanced clock tree, minimize trace lengths, employ clock buffers

 Power Supply Decoupling 
-  Problem : Inadequate decoupling causing signal integrity issues
-  Solution : Place 100nF ceramic capacitor within 5mm of VCC pin, add bulk capacitance (10μF) for system

 Output Loading 
-  Problem : Excessive capacitive loading slowing edge rates
-  Solution : Limit load capacitance to 50pF maximum, use series termination for long traces

 Thermal Management 
-  Problem : High switching frequency causing excessive power dissipation
-  Solution : Calculate power dissipation (PD = CPD × VCC² × f + Σ(CL × VCC² × f)), ensure adequate heat sinking

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility 
-  HC to TTL : Direct compatibility when VCC = 5V
-  HC to CMOS : Requires attention to input threshold levels
-  Mixed 3.3V/5V Systems : Use level shifters when interfacing different voltage domains

 Timing Constraints 
-  Setup/Hold Times : Ensure meeting 5ns setup and 0ns hold time requirements
-

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