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CD74HC573M from TI/BB,Texas Instruments

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CD74HC573M

Manufacturer: TI/BB

High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latches with 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CD74HC573M TI/BB 17 In Stock

Description and Introduction

High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latches with 3-State Outputs The CD74HC573M is a high-speed CMOS octal transparent latch with 3-state outputs, manufactured by Texas Instruments (TI).  

### Key Specifications:  
- **Logic Type**: Octal Transparent Latch  
- **Output Type**: 3-State  
- **Supply Voltage Range**: 2V to 6V  
- **High-Level Input Voltage (Min)**: 2V  
- **Low-Level Input Voltage (Max)**: 0.8V  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Propagation Delay (Max)**: 24ns at 5V  
- **Output Current (High/Low)**: ±7.8mA  
- **Package**: SOIC-20  
- **Latch-Up Performance**: ±250mA  

This device is designed for bus-oriented applications and features buffered inputs and outputs for improved noise immunity.

Application Scenarios & Design Considerations

High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latches with 3-State Outputs# CD74HC573M Octal Transparent D-Type Latch Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CD74HC573M serves as an  8-bit transparent latch  with 3-state outputs, primarily employed for  temporary data storage  and  bus interface  applications. Key use cases include:

-  Data Bus Buffering : Acts as an interface between microprocessors and peripheral devices
-  Input/Port Expansion : Enables multiple input devices to share common data buses
-  Data Holding Register : Maintains stable output data while input signals change
-  Bus-Oriented Systems : Facilitates bidirectional data flow in multiplexed bus architectures

### Industry Applications
-  Industrial Control Systems : PLC input modules, sensor interface circuits
-  Automotive Electronics : Instrument cluster interfaces, body control modules
-  Consumer Electronics : Gaming consoles, set-top boxes, printer interfaces
-  Telecommunications : Network switching equipment, router interface cards
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic instrument interfaces

### Practical Advantages
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 13 ns at VCC = 5V
-  Low Power Consumption : HC technology ensures minimal power dissipation
-  Bus Driving Capability : 15 LSTTL loads output drive capability
-  Wide Operating Voltage : 2V to 6V supply range
-  3-State Outputs : Allows bus connection without bus contention

### Limitations
-  Transparent Operation : Output follows input when latch enable is high (no edge triggering)
-  Limited Current Sink/Source : 6mA output current may require buffers for high-current loads
-  CMOS Sensitivity : Requires proper handling to prevent electrostatic damage
-  Temperature Range : Commercial grade (0°C to 70°C) limits extreme environment use

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Latch Timing Violations 
-  Problem : Data instability during latch enable transitions
-  Solution : Maintain stable data input before LE falling edge (setup time: 15 ns typical)

 Bus Contention Issues 
-  Problem : Multiple devices driving bus simultaneously
-  Solution : Implement proper output enable (OE) control sequencing
-  Implementation : Ensure OE is high before switching data sources

 Power Supply Decoupling 
-  Problem : Noise and oscillations due to inadequate decoupling
-  Solution : Place 100nF ceramic capacitor within 10mm of VCC pin
-  Additional : Use 10μF bulk capacitor for multi-device systems

### Compatibility Issues

 Voltage Level Matching 
-  HC vs. HCT : CD74HC573M requires level shifting when interfacing with 5V TTL devices
-  Mixed Voltage Systems : Use level translators when connecting to 3.3V or lower voltage devices

 Load Considerations 
-  Maximum Fanout : 15 LSTTL loads or 60 HC unit loads
-  Capacitive Loading : Limit to 50pF for maintaining signal integrity
-  Long Traces : Add series termination for traces longer than 15cm

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate ground planes for noisy and sensitive circuits
- Route VCC and GND traces with minimum 20mil width

 Signal Routing 
- Keep data input lines equal length (±5mm) for timing consistency
- Route OE and LE control signals with priority over data lines
- Maintain 3W rule (trace spacing ≥ 3× trace width) for adjacent signals

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Ensure minimum 2mm clearance from heat-generating components
- Consider thermal vias for high-density layouts

 Component Placement 
- Position decoupling capacitors closest to VCC/G

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CD74HC573M HARRIS 58 In Stock

Description and Introduction

High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latches with 3-State Outputs The CD74HC573M is a high-speed CMOS octal transparent latch with 3-state outputs, manufactured by Harris. Here are its key specifications:

- **Logic Type**: Octal Transparent Latch  
- **Number of Bits**: 8  
- **Output Type**: 3-State  
- **Voltage Supply**: 2V to 6V  
- **High-Level Output Current**: -6mA  
- **Low-Level Output Current**: 6mA  
- **Propagation Delay Time**: 13ns (typical) at 5V  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Package / Case**: 20-SOIC  
- **Mounting Type**: Surface Mount  

These are the factual specifications for the CD74HC573M from the manufacturer Harris.

Application Scenarios & Design Considerations

High Speed CMOS Logic Octal Transparent Latches with 3-State Outputs# CD74HC573M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CD74HC573M is an octal transparent D-type latch with 3-state outputs, primarily employed in  data bus interface applications  where temporary data storage and bus isolation are required. Common implementations include:

-  Microprocessor/Microcontroller Interface : Serves as an intermediate buffer between CPU and peripheral devices, allowing the processor to execute other tasks while data remains stable on the bus
-  Data Register Applications : Provides temporary storage for data in arithmetic logic units (ALUs), display drivers, and memory address registers
-  Bus-Oriented Systems : Enables multiple devices to share a common data bus through 3-state output control, preventing bus contention
-  Input/Port Expansion : Allows microcontrollers with limited I/O pins to interface with multiple peripheral devices through time-division multiplexing

### Industry Applications
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor controllers, and sensor interface modules utilize the latch for reliable data capture from field devices
-  Automotive Electronics : Engine control units (ECUs) and infotainment systems employ these latches for signal conditioning and data routing
-  Telecommunications : Digital switching systems and network interface cards use multiple latches for data path management
-  Consumer Electronics : Printers, scanners, and display systems implement these components for data buffering and control signal management
-  Test and Measurement Equipment : Data acquisition systems and logic analyzers utilize the high-speed capability for signal capture

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 13 ns at VCC = 5V enables operation in high-frequency systems up to 25 MHz
-  Low Power Consumption : HC technology provides low static power dissipation (typically 2 μA) while maintaining CMOS compatibility
-  Bus Driving Capability : 3-state outputs can drive up to 15 LSTTL loads, making them suitable for bus-oriented systems
-  Wide Operating Voltage : 2V to 6V operation allows compatibility with various logic families and battery-powered applications
-  Latch-Up Performance : Exceeds 250 mA per JESD 17, providing robust operation in noisy environments

 Limitations: 
-  Limited Output Current : Maximum output current of 5.2 mA may require additional buffering for high-current loads
-  Simultaneous Switching Noise : Multiple outputs switching simultaneously can generate ground bounce, requiring careful decoupling
-  Temperature Sensitivity : Performance degradation occurs at temperature extremes, particularly above 85°C
-  Voltage Threshold Variability : Input switching thresholds vary with supply voltage, affecting noise margin calculations

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing voltage droops during simultaneous output switching
-  Solution : Place 0.1 μF ceramic capacitor within 0.5" of VCC pin and 10 μF bulk capacitor per every 8 devices

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on output signals due to improper termination
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) for traces longer than 6 inches

 Latch Timing Violations 
-  Pitfall : Data instability during latch enable (LE) transitions causing metastability
-  Solution : Ensure data setup time (15 ns min) and hold time (3 ns min) requirements are met relative to LE falling edge

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Logic Families 
-  HC to LSTTL : Direct compatibility with proper current limiting resistors
-  HC to CMOS : Requires level shifting when operating at different voltage levels
-  HC to TTL : May require pull-up resistors for proper logic high recognition

 Interface Considerations 
-

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