IC Phoenix logo

Home ›  C  › C15 > CD74HC373M

CD74HC373M from TI,TI,Texas Instruments

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CD74HC373M

Manufacturer: TI,TI

OCTAL TRANSPARENT D-TYPE LATCHES WITH 3-STATE OUTPUTS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CD74HC373M TI,TI 104 In Stock

Description and Introduction

OCTAL TRANSPARENT D-TYPE LATCHES WITH 3-STATE OUTPUTS The CD74HC373M is a high-speed CMOS octal transparent latch manufactured by Texas Instruments (TI). Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Logic Type**: Octal Transparent Latch  
2. **Number of Circuits**: 8  
3. **Number of Bits per Element**: 1  
4. **Output Type**: Tri-State  
5. **Supply Voltage Range**: 2V to 6V  
6. **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
7. **Package / Case**: SOIC-20  
8. **Mounting Type**: Surface Mount  
9. **Propagation Delay Time**: 13 ns (typical at 5V)  
10. **High-Level Output Current**: -6 mA  
11. **Low-Level Output Current**: 6 mA  
12. **Input Capacitance**: 3 pF  
13. **Technology**: CMOS  
14. **Latch-Up Performance**: Exceeds 250 mA per JESD 17  

These are the verified specifications for the CD74HC373M from TI's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

OCTAL TRANSPARENT D-TYPE LATCHES WITH 3-STATE OUTPUTS# CD74HC373M Octal Transparent D-Type Latch Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CD74HC373M serves as an  8-bit transparent latch  with three-state outputs, primarily employed for  temporary data storage  and  bus interface applications . Common implementations include:

-  Data Bus Buffering : Acts as an interface between microprocessors and peripheral devices, holding data stable during transfer operations
-  Address Latching : Captures and holds address information in memory systems and I/O port applications
-  Input/Port Expansion : Enables multiple input sources to share a common data bus through time-division multiplexing
-  Data Synchronization : Provides temporary storage between asynchronous systems operating at different clock speeds

### Industry Applications
 Embedded Systems : Widely used in microcontroller-based designs for port expansion and data capture in industrial control systems, automotive electronics, and consumer appliances.

 Computing Systems : Employed in PC peripherals, memory modules, and interface cards for bus isolation and data holding functions.

 Communication Equipment : Utilized in networking devices, routers, and telecommunication systems for data routing and temporary storage applications.

 Test and Measurement : Integrated into data acquisition systems and instrumentation for capturing and holding analog-to-digital converter outputs.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 13 ns at VCC = 5V
-  Low Power Consumption : HC technology provides CMOS-level power efficiency
-  Three-State Outputs : Allow direct bus connection and bus sharing capabilities
-  Wide Operating Voltage : 2V to 6V supply range supports multiple logic levels
-  High Noise Immunity : Characteristic of CMOS technology with 30% noise margin

 Limitations: 
-  Transparent Nature : Requires careful timing control as outputs follow inputs when latch enable is active
-  Output Current Limitation : Maximum output current of ±7 mA may require buffers for high-current applications
-  Simultaneous Switching Noise : Multiple outputs switching simultaneously can generate ground bounce

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Latch Timing Violations 
-  Problem : Insufficient data setup/hold times relative to latch enable signals
-  Solution : Ensure data is stable at least 10 ns before LE falling edge and maintain for 5 ns after (typical HC specifications)

 Bus Contention Issues 
-  Problem : Multiple three-state devices enabled simultaneously on shared bus
-  Solution : Implement proper output enable (OE) sequencing and dead-time between device activations

 Power Supply Decoupling 
-  Problem : Inadequate decoupling causing voltage droops during simultaneous output switching
-  Solution : Place 100 nF ceramic capacitor within 10 mm of VCC pin, with bulk capacitance (10 μF) per board section

### Compatibility Issues
 Voltage Level Matching 
-  HC vs. HCT : CD74HC373M requires proper level shifting when interfacing with TTL devices due to different input threshold voltages

 Mixed Technology Systems 
-  CMOS Loading : Avoid excessive capacitive loading (>50 pF) to maintain signal integrity and timing margins
-  Fan-out Considerations : HC outputs can drive up to 10 LSTTL loads, but require current limiting for higher loads

 Temperature Considerations 
-  Industrial Range : Operating temperature -40°C to +85°C suitable for most applications, but may require derating in extreme environments

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate ground planes for noisy and sensitive circuits
- Route VCC and GND traces with minimum 20 mil width for current carrying capacity

 Signal Integrity 
- Keep latch enable (LE) and output enable (OE) traces short and away from clock signals
- Route

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips