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CD74HC367M from TI,Texas Instruments

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CD74HC367M

Manufacturer: TI

High Speed CMOS Logic Hex Buffers/Line Drivers with Non-Inverting 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CD74HC367M TI 85 In Stock

Description and Introduction

High Speed CMOS Logic Hex Buffers/Line Drivers with Non-Inverting 3-State Outputs The CD74HC367M is a high-speed CMOS hex buffer/line driver manufactured by Texas Instruments (TI). Here are its key specifications:

- **Logic Type**: Hex Buffer/Line Driver
- **Technology**: High-Speed CMOS (HC)
- **Number of Channels**: 6
- **Supply Voltage Range**: 2V to 6V
- **Output Current**: ±7.8mA (at 6V supply)
- **Propagation Delay**: 10ns (typical at 5V)
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C
- **Package**: 16-pin SOIC (M)
- **Input Type**: Non-Inverting
- **Output Type**: 3-State
- **RoHS Compliant**: Yes

For detailed electrical characteristics and timing diagrams, refer to the official TI datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

High Speed CMOS Logic Hex Buffers/Line Drivers with Non-Inverting 3-State Outputs# CD74HC367M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CD74HC367M hex bus driver finds extensive application in digital systems requiring signal buffering and bus driving capabilities:

 Data Bus Buffering 
- Acts as interface between microprocessors and peripheral devices
- Provides signal isolation between CPU and I/O subsystems
- Enables driving multiple loads from single output sources
- Typical implementation: 8-bit and 16-bit data bus systems

 Memory Address Driving 
- Drives capacitive loads in memory subsystems
- Buffers address lines between controllers and memory arrays
- Supports both SRAM and DRAM interfacing requirements
- Maintains signal integrity across backplanes

 I/O Port Expansion 
- Extends microcontroller I/O capabilities
- Interfaces with keyboards, displays, and sensors
- Provides bidirectional buffering when used in pairs
- Enables hot-swapping protection in modular systems

### Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Instrument cluster displays
- Body control modules
- Infotainment system interfaces
- *Advantage*: Wide temperature range (-55°C to 125°C) suits automotive environments
- *Limitation*: Requires additional ESD protection for harsh automotive EMC requirements

 Industrial Control Systems 
- PLC input/output modules
- Motor control interfaces
- Sensor signal conditioning
- *Advantage*: High noise immunity characteristic of HC logic family
- *Limitation*: Limited drive current may require additional buffering for heavy loads

 Consumer Electronics 
- Set-top box interfaces
- Gaming console peripherals
- Smart home controllers
- *Advantage*: Low power consumption ideal for battery-operated devices
- *Limitation*: Speed may be insufficient for high-speed serial interfaces

 Medical Devices 
- Patient monitoring equipment
- Diagnostic instrument interfaces
- *Advantage*: Reliable performance and predictable timing
- *Limitation*: Not suitable for life-critical applications without redundancy

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High-Speed Operation : 15 ns typical propagation delay at 5V
-  Low Power Consumption : 20 μA typical quiescent current
-  Wide Operating Voltage : 2V to 6V supply range
-  High Output Drive : ±6 mA at 5V supply
-  Balanced Propagation Delays : Ensures timing margin in synchronous systems

 Limitations 
-  Limited Current Sourcing : May require additional drivers for high-current loads
-  Voltage Level Constraints : Not 5V tolerant when operating at 3.3V
-  Simultaneous Switching Noise : Requires careful decoupling in multi-output applications
-  ESD Sensitivity : Standard CMOS handling precautions required

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Simultaneous Switching Noise 
- *Problem*: Multiple outputs switching simultaneously cause ground bounce
- *Solution*: Implement distributed decoupling capacitors (100 nF per package)
- *Implementation*: Place decoupling within 5 mm of power pins

 Signal Integrity Issues 
- *Problem*: Ringing and overshoot on long traces
- *Solution*: Use series termination resistors (22-33Ω)
- *Implementation*: Calculate based on trace characteristic impedance

 Power Supply Sequencing 
- *Problem*: Input signals applied before VCC reaches operating voltage
- *Solution*: Implement proper power sequencing control
- *Implementation*: Use power management ICs with enable sequencing

### Compatibility Issues

 Mixed Voltage Systems 
-  3.3V to 5V Interface : CD74HC367M operates safely when 3.3V device drives 5V HC input
-  5V to 3.3V Interface : Requires level shifting when 5V device drives 3.3V HC input

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CD74HC367M TI,TI 85 In Stock

Description and Introduction

High Speed CMOS Logic Hex Buffers/Line Drivers with Non-Inverting 3-State Outputs The CD74HC367M is a high-speed CMOS logic hex buffer manufactured by Texas Instruments (TI). Here are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer**: Texas Instruments (TI)  
2. **Type**: Hex Buffer  
3. **Technology**: High-Speed CMOS (HC)  
4. **Number of Channels**: 6 (Hex)  
5. **Supply Voltage Range**: 2V to 6V  
6. **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
7. **Package**: SOIC (16-pin)  
8. **Logic Family**: HC (High-Speed CMOS)  
9. **Output Type**: Non-Inverting  
10. **Propagation Delay**: Typically 10ns at 5V  
11. **Input Current**: ±1µA (Max)  
12. **Output Current**: ±7.8mA (Max)  

This information is strictly based on the factual specifications of the CD74HC367M from TI's documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

High Speed CMOS Logic Hex Buffers/Line Drivers with Non-Inverting 3-State Outputs# CD74HC367M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CD74HC367M hex bus driver finds extensive application in digital systems requiring signal buffering and bus driving capabilities:

 Data Bus Buffering 
-  Microprocessor/Microcontroller Interfaces : Provides buffering between CPU data buses and peripheral devices
-  Memory System Isolation : Prevents bus loading when multiple memory devices share common data lines
-  Signal Integrity Enhancement : Maintains signal quality over long PCB traces or cable runs

 Bus Expansion Applications 
-  Multi-Drop Bus Systems : Enables connection of multiple devices to shared communication buses
-  I/O Port Expansion : Facilitates additional input/output capabilities in microcontroller systems
-  Level Translation : Interfaces between different logic families when operating at compatible voltage levels

### Industry Applications

 Industrial Control Systems 
-  PLC Interfaces : Used in programmable logic controller I/O modules for robust signal handling
-  Motor Control : Provides buffering in encoder interfaces and control signal distribution
-  Sensor Networks : Buffers multiple sensor inputs in distributed monitoring systems

 Automotive Electronics 
-  ECU Communication : Supports data bus interfaces in engine control units
-  Infotainment Systems : Handles signal distribution in audio/video processing modules
-  Body Control Modules : Manages multiple switch inputs and actuator controls

 Consumer Electronics 
-  Set-Top Boxes : Interfaces between processors and peripheral ICs
-  Gaming Consoles : Supports memory bus and peripheral interfaces
-  Home Automation : Enables multiple sensor/actuator connections to central controllers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 13 ns at VCC = 5V
-  Low Power Consumption : CMOS technology ensures minimal static power dissipation
-  Wide Operating Voltage : 2V to 6V operation accommodates various system requirements
-  High Noise Immunity : Standard HC family characteristics provide robust operation
-  Bus-Oriented Design : Separate output enable controls for flexible system integration

 Limitations 
-  Limited Drive Capability : Maximum output current of ±6mA may require additional buffering for high-load applications
-  Voltage Range Constraints : Not suitable for systems requiring >6V operation
-  Speed Limitations : May not meet requirements for very high-speed interfaces (>50MHz)
-  ESD Sensitivity : Standard CMOS handling precautions required

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues and oscillations
-  Solution : Use 100nF ceramic capacitor placed within 10mm of VCC pin, with bulk capacitance (10μF) for multiple devices

 Output Loading Issues 
-  Pitfall : Excessive capacitive loading causing signal degradation and increased propagation delay
-  Solution : Limit load capacitance to <50pF per output; use series termination for longer traces

 Simultaneous Switching 
-  Pitfall : Multiple outputs switching simultaneously causing ground bounce and supply droop
-  Solution : Implement proper power distribution and use multiple VCC/GND connections

### Compatibility Issues

 Logic Level Compatibility 
-  HC Family : Direct compatibility with other HC/HCT logic families
-  TTL Interfaces : May require pull-up resistors for proper TTL-to-HC interfacing
-  Mixed Voltage Systems : Careful consideration needed when interfacing with 3.3V or lower voltage devices

 Timing Considerations 
-  Setup/Hold Times : Ensure proper timing margins in synchronous systems
-  Propagation Delay Matching : Critical for parallel bus applications requiring synchronized signals

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use dedicated power and ground planes when possible
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Ensure low-imped

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