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CD74HC244M from TI,Texas Instruments

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CD74HC244M

Manufacturer: TI

High Speed CMOS Logic Non-Inverting Octal Buffers/Line Drivers with 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CD74HC244M TI 35 In Stock

Description and Introduction

High Speed CMOS Logic Non-Inverting Octal Buffers/Line Drivers with 3-State Outputs The CD74HC244M is a high-speed CMOS logic octal buffer/line driver with 3-state outputs, manufactured by Texas Instruments (TI). Here are the key specifications:

- **Logic Type**: Octal Buffer/Line Driver  
- **Technology**: High-Speed CMOS (HC)  
- **Number of Channels**: 8  
- **Output Type**: 3-State  
- **Supply Voltage Range**: 2V to 6V  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Input Logic Level - High**: 2V (min) at VCC = 4.5V  
- **Input Logic Level - Low**: 0.8V (max) at VCC = 4.5V  
- **Output Current - High**: -7.8mA  
- **Output Current - Low**: 7.8mA  
- **Propagation Delay**: 13ns (typical) at VCC = 5V  
- **Package Type**: SOIC-20  
- **Mounting Type**: Surface Mount  

This device is non-inverting and designed for bus-oriented applications.

Application Scenarios & Design Considerations

High Speed CMOS Logic Non-Inverting Octal Buffers/Line Drivers with 3-State Outputs# CD74HC244M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CD74HC244M is a high-speed octal buffer/line driver with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring signal buffering and bus driving capabilities. Key applications include:

 Data Bus Buffering 
- Acts as interface between microprocessors and peripheral devices
- Provides isolation between CPU data bus and multiple peripheral devices
- Prevents bus contention in multi-master systems
- Typical implementation: 8-bit data bus isolation between microcontroller and memory devices

 Memory Address Driving 
- Buffers address lines from microprocessors to memory arrays
- Reduces loading on processor address pins
- Enables driving multiple memory chips simultaneously
- Common in SRAM and Flash memory interfaces

 Signal Level Translation 
- Interfaces between devices with different logic families
- Converts between 3.3V and 5V systems
- Maintains signal integrity across voltage domains

### Industry Applications

 Industrial Control Systems 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O expansion
- Motor control interfaces
- Sensor data acquisition systems
- Factory automation equipment

 Automotive Electronics 
- ECU (Engine Control Unit) interfaces
- Infotainment system bus drivers
- Body control module signal conditioning
- CAN bus buffer applications

 Consumer Electronics 
- Set-top box data path management
- Gaming console peripheral interfaces
- Smart home controller bus systems
- Audio/video equipment signal routing

 Telecommunications 
- Network switch port buffers
- Router interface cards
- Base station control systems
- Telecom infrastructure equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 13 ns at VCC = 4.5V
-  Low Power Consumption : HC technology provides CMOS-level power efficiency
-  Wide Operating Voltage : 2V to 6V operation enables flexible system design
-  High Output Drive : Capable of driving up to 15 LSTTL loads
-  3-State Outputs : Allows bus-oriented applications with multiple drivers
-  Balanced Propagation Delays : Ensures timing consistency across all channels

 Limitations: 
-  Limited Current Sourcing : Maximum output current of 35 mA may require additional drivers for high-current applications
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling procedures (typical HBM: 2 kV)
-  Temperature Range : Commercial grade (0°C to 70°C) limits industrial applications
-  Package Constraints : SOIC-20 package may require careful thermal management in high-density designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Simultaneous Switching Noise 
-  Problem : Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce and VCC droop
-  Solution : Implement adequate decoupling capacitors (100 nF ceramic close to VCC/GND pins)
-  Additional Measures : Use series termination resistors for long traces

 Output Contention Issues 
-  Problem : Multiple 3-state devices driving the same bus can cause shoot-through currents
-  Solution : Implement proper bus management logic with mutually exclusive enable signals
-  Timing Consideration : Ensure disable-to-enable timing margins exceed worst-case specifications

 Signal Integrity Degradation 
-  Problem : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Implement proper transmission line termination
-  Layout Consideration : Match trace impedances and minimize stub lengths

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Logic Families 
-  HC to TTL : Direct compatibility with proper voltage levels
-  HC to CMOS : Requires attention to input threshold matching
-  3.3V to 5V Interfaces : Use when VCC ≥ 3.3V for reliable 5V signal reception

 Timing Constraints 
-  Setup/Hold Times :

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