IC Phoenix logo

Home ›  C  › C14 > CD74FCT244ATM96

CD74FCT244ATM96 from HARRIS,Intersil

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CD74FCT244ATM96

Manufacturer: HARRIS

BiCMOS FCT Interface Logic Octal Non-Inverting Buffers/Line Drivers with 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CD74FCT244ATM96 HARRIS 2000 In Stock

Description and Introduction

BiCMOS FCT Interface Logic Octal Non-Inverting Buffers/Line Drivers with 3-State Outputs The CD74FCT244ATM96 is a high-speed octal buffer/line driver manufactured by Harris. Here are its key specifications:

- **Logic Type**: Octal Buffer/Line Driver with 3-State Outputs
- **Number of Channels**: 8
- **Supply Voltage Range**: 4.5V to 5.5V
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C
- **Output Type**: 3-State
- **Propagation Delay**: Typically 5.5 ns at 5V
- **Input/Output Compatibility**: TTL, CMOS
- **Package Type**: SOIC-20
- **Mounting Type**: Surface Mount
- **High-Speed Operation**: FCT (Fast CMOS Technology) for improved performance
- **Output Drive Capability**: ±24 mA
- **ESD Protection**: Exceeds 2000V (MIL-STD-883, Method 3015)

This device is designed for bus-oriented applications requiring high-speed buffering and line driving.

Application Scenarios & Design Considerations

BiCMOS FCT Interface Logic Octal Non-Inverting Buffers/Line Drivers with 3-State Outputs# CD74FCT244ATM96 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CD74FCT244ATM96 octal buffer/line driver with 3-state outputs serves as a fundamental interface component in digital systems:

 Bus Interface Applications 
-  Microprocessor/Microcontroller Bus Buffering : Provides isolation and drive capability between CPU and peripheral devices
-  Memory Address/Data Bus Driving : Enhances signal integrity for RAM/ROM interfaces
-  Backplane Driving : Supports communication across backplane systems in modular designs

 Signal Conditioning Applications 
-  Level Translation : Converts between different logic families (TTL to CMOS compatibility)
-  Signal Amplification : Boosts weak signals to meet drive requirements
-  Noise Immunity : Improves signal quality in noisy environments

 System Control Applications 
-  I/O Port Expansion : Enables multiple device connections to limited microcontroller ports
-  Bus Isolation : Prevents bus contention through 3-state output control
-  Clock Distribution : Buffers and distributes clock signals to multiple destinations

### Industry Applications

 Computing Systems 
-  Motherboard Designs : Memory buffer interfaces, peripheral controller interfaces
-  Server Backplanes : Hot-swappable drive interfaces, expansion card slots
-  Embedded Systems : Industrial PCs, single-board computers

 Telecommunications 
-  Network Equipment : Router/switch backplanes, line card interfaces
-  Base Station Systems : Digital signal processing interfaces
-  Telecom Infrastructure : Cross-connect systems, multiplexer interfaces

 Industrial Automation 
-  PLC Systems : Digital I/O modules, sensor interfaces
-  Motor Control : Encoder interfaces, command signal distribution
-  Process Control : Instrumentation interfaces, control signal conditioning

 Automotive Electronics 
-  ECU Interfaces : Engine control unit communication buffers
-  Infotainment Systems : Display interfaces, audio system controls
-  Body Control Modules : Switch interfaces, actuator drivers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High Drive Capability : 64mA output current supports multiple loads
-  Fast Switching : 5.5ns typical propagation delay enables high-speed operation
-  Low Power Consumption : FCT technology provides CMOS compatibility with low static power
-  Wide Operating Range : 4.5V to 5.5V supply voltage tolerance
-  Robust ESD Protection : 2000V HBM ESD protection enhances reliability

 Limitations 
-  Limited Voltage Range : Restricted to 5V operation, not suitable for 3.3V systems
-  Output Current Limitation : May require additional drivers for very high capacitive loads
-  Package Constraints : SOIC-20 package limits power dissipation capability
-  Speed Considerations : May not meet requirements for ultra-high-speed applications (>100MHz)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Issues 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity problems
-  Solution : Place 0.1μF ceramic capacitors within 0.5cm of VCC pins, with bulk 10μF capacitor per board section

 Signal Integrity Problems 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on long transmission lines
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs
-  Pitfall : Ground bounce affecting multiple simultaneous switching outputs
-  Solution : Use split power planes and minimize simultaneous output transitions

 Thermal Management 
-  Pitfall : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Monitor simultaneous switching outputs and consider heat sinking for high-duty cycle applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Logic Level Compatibility 
-  TTL Compatibility : Direct interface with TTL logic families
-  CMOS Compatibility : Can drive CMOS inputs but verify VIH/V

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips