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CD74AC574M from TIBB,Texas Instruments

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CD74AC574M

Manufacturer: TIBB

Octal Non-Inverting D-Type Flip-Flops with 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CD74AC574M TIBB 151 In Stock

Description and Introduction

Octal Non-Inverting D-Type Flip-Flops with 3-State Outputs The CD74AC574M is a high-speed octal D-type flip-flop manufactured by Texas Instruments (TI). It features 3-state outputs and is part of the AC logic family. Key specifications include:

- **Logic Type**: D-Type Flip-Flop  
- **Number of Elements**: 8  
- **Output Type**: Tri-State, Non-Inverted  
- **Voltage Supply**: 2V to 6V  
- **Operating Temperature**: -55°C to +125°C  
- **Package / Case**: 20-SOIC  
- **Mounting Type**: Surface Mount  
- **Propagation Delay Time**: 9.5 ns (typical at 5V)  
- **High-Level Output Current**: -24 mA  
- **Low-Level Output Current**: 24 mA  

The device is designed for bus-oriented applications and complies with JEDEC standards.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Non-Inverting D-Type Flip-Flops with 3-State Outputs# CD74AC574M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CD74AC574M serves as an octal D-type flip-flop with 3-state outputs, making it ideal for various digital system applications:

 Data Storage and Transfer 
-  Bus Interface Buffering : Provides temporary storage for data moving between different bus systems
-  Pipeline Registers : Enables synchronous data flow in pipelined processor architectures
-  Input/Output Port Expansion : Extends microcontroller I/O capabilities with latched outputs

 Timing and Control Applications 
-  Clock Domain Crossing : Synchronizes data between different clock domains
-  Debouncing Circuits : Stabilizes mechanical switch inputs in digital interfaces
-  State Machine Implementation : Forms part of sequential logic circuits

### Industry Applications

 Computing Systems 
-  Memory Address Latches : Holds memory addresses stable during read/write operations
-  CPU Interface Circuits : Facilitates communication between processors and peripheral devices
-  Data Acquisition Systems : Captures and holds analog-to-digital converter outputs

 Communication Equipment 
-  Serial-to-Parallel Conversion : Accumulates serial data streams into parallel words
-  Protocol Handshaking : Implements control signal synchronization in communication protocols
-  Network Interface Cards : Manages data flow between network controllers and host systems

 Industrial Automation 
-  PLC Input Modules : Latches sensor data for programmable logic controllers
-  Motor Control Systems : Stores command signals for motor drivers
-  Process Control Interfaces : Maintains control signals in industrial automation systems

 Consumer Electronics 
-  Display Drivers : Holds pixel data for LCD and LED displays
-  Audio Processing : Buffers digital audio samples in sound systems
-  Gaming Consoles : Manages controller input data and display output signals

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 8.5 ns at 5V enables high-frequency applications
-  3-State Outputs : Allows direct bus connection without external buffers
-  Wide Operating Voltage : 2V to 6V supply range supports mixed-voltage systems
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology minimizes static power dissipation
-  High Noise Immunity : 24mA output drive capability ensures signal integrity

 Limitations 
-  Limited Drive Capability : May require buffer circuits for high-capacitance loads (>50pF)
-  Setup/Hold Time Requirements : Critical timing constraints must be met for reliable operation
-  Simultaneous Switching Noise : Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce
-  Temperature Sensitivity : Performance varies across industrial temperature range (-40°C to +85°C)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Timing Violations 
-  Pitfall : Inadequate setup/hold time margins causing metastability
-  Solution : Implement proper timing analysis with worst-case conditions
-  Implementation : Use 20% timing margin beyond datasheet specifications

 Power Supply Issues 
-  Pitfall : Insufficient decoupling leading to signal integrity problems
-  Solution : Place 100nF ceramic capacitors within 10mm of VCC and GND pins
-  Implementation : Use multiple capacitor values (100nF, 10μF) for broadband decoupling

 Output Loading Problems 
-  Pitfall : Excessive capacitive loading causing signal degradation
-  Solution : Limit load capacitance to 50pF maximum per output
-  Implementation : Use series termination for transmission line effects

### Compatibility Issues

 Voltage Level Translation 
-  Issue : Interfacing with 3.3V devices when operating at 5V
-  Solution : Use level-shifting circuits or select compatible 5V-tolerant devices
-  Alternative : Operate CD74AC574M at 3.3

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