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CD74AC373M from TI,Texas Instruments

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CD74AC373M

Manufacturer: TI

Octal Transparent Latches with 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CD74AC373M TI 12 In Stock

Description and Introduction

Octal Transparent Latches with 3-State Outputs The CD74AC373M is a high-speed octal transparent latch manufactured by Texas Instruments (TI). Here are its key specifications:

- **Logic Type**: Octal Transparent Latch  
- **Number of Bits**: 8  
- **Output Type**: Tri-State  
- **Voltage Supply Range**: 2V to 6V  
- **High-Level Output Current**: -24mA  
- **Low-Level Output Current**: 24mA  
- **Propagation Delay Time**: 8.5ns (typical) at 5V  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Package / Case**: 20-SOIC  
- **Mounting Type**: Surface Mount  
- **Logic Family**: AC  
- **Latch Type**: D-Type  
- **Independent Circuits**: 1  

This latch features 3-state outputs for bus-oriented applications and is designed for high-speed CMOS logic performance.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Transparent Latches with 3-State Outputs# CD74AC373M Octal Transparent D-Type Latch Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CD74AC373M serves as an  8-bit transparent latch  with three-state outputs, primarily functioning as:

-  Data Bus Interface Buffer : Temporarily holds data between asynchronous systems
-  Input/Output Port Expansion : Extends microcontroller I/O capabilities
-  Data Synchronization : Captures and holds data from asynchronous sources
-  Bus Isolation : Prevents bus contention during multi-master systems
-  Register Storage : Maintains data states between processing cycles

### Industry Applications
 Automotive Electronics : 
- Engine control units for sensor data buffering
- Instrument cluster displays
- CAN bus interface buffering

 Industrial Control Systems :
- PLC input/output modules
- Motor control interfaces
- Process monitoring systems

 Consumer Electronics :
- Gaming console memory interfaces
- Set-top box data processing
- Printer and scanner controllers

 Telecommunications :
- Network switch port buffers
- Router interface circuits
- Base station control systems

### Practical Advantages
 Performance Benefits :
-  High-speed operation : 5.5ns typical propagation delay at 5V
-  Wide voltage range : 2V to 6V operation
-  Low power consumption : 4μA maximum ICC at 25°C
-  High output drive : ±24mA output current capability
-  Bus-friendly : Three-state outputs prevent bus contention

 Operational Limitations :
-  Transparent latch nature : Requires careful timing control
-  Limited output current : Not suitable for high-power applications
-  Temperature constraints : Commercial temperature range (0°C to 70°C)
-  ESD sensitivity : Requires proper handling procedures

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Timing Violations :
-  Problem : Setup/hold time violations causing metastability
-  Solution : Ensure data stability before latch enable (LE) transition
-  Implementation : Add synchronization flip-flops for asynchronous inputs

 Bus Contention Issues :
-  Problem : Multiple devices driving bus simultaneously
-  Solution : Implement proper output enable (OE) sequencing
-  Implementation : Use centralized bus arbitration logic

 Power Supply Concerns :
-  Problem : Voltage spikes during hot swapping
-  Solution : Implement power sequencing and decoupling
-  Implementation : Use TVS diodes and bulk capacitors

### Compatibility Issues
 Voltage Level Matching :
-  AC Logic Family : Compatible with 3.3V and 5V systems
-  Mixed Voltage Systems : Requires level shifters for interfaces below 2V
-  CMOS Compatibility : Direct interface with most CMOS families

 Timing Constraints :
-  Clock Domain Crossing : Requires synchronization when crossing clock domains
-  Mixed Speed Systems : Compatible with systems up to 100MHz operation
-  Propagation Delay : Consider in critical timing paths

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution :
- Place 0.1μF decoupling capacitors within 5mm of VCC pin
- Use dedicated power planes for clean power delivery
- Implement star grounding for analog and digital sections

 Signal Integrity :
- Route critical signals (LE, OE) as controlled impedance traces
- Maintain consistent trace lengths for bus signals
- Use termination resistors for long traces (>10cm)

 Thermal Management :
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Ensure proper airflow in high-density layouts
- Consider thermal vias for heat transfer to inner layers

 EMI Reduction :
- Implement ground planes beneath high-speed signals
- Use guard traces for sensitive control lines
- Apply proper filtering on power entry points

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations
 DC Characteristics :

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