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C5460 from TOSHIBA

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C5460

Manufacturer: TOSHIBA

2C 18 16/30 BC PVC PE Sound, Alarm & Security Cable

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
C5460 TOSHIBA 10000 In Stock

Description and Introduction

2C 18 16/30 BC PVC PE Sound, Alarm & Security Cable The part C5460 is manufactured by TOSHIBA. It is a PNP silicon transistor with the following specifications:  

- **Type:** PNP silicon transistor  
- **Collector-Base Voltage (VCBO):** -30V  
- **Collector-Emitter Voltage (VCEO):** -20V  
- **Emitter-Base Voltage (VEBO):** -5V  
- **Collector Current (IC):** -0.1A  
- **Total Power Dissipation (PT):** 300mW  
- **Junction Temperature (Tj):** 125°C  
- **Storage Temperature (Tstg):** -55°C to +150°C  
- **DC Current Gain (hFE):** 60 to 320 (at VCE = -6V, IC = -2mA)  

These specifications are based on standard operating conditions.

Application Scenarios & Design Considerations

2C 18 16/30 BC PVC PE Sound, Alarm & Security Cable # C5460 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The C5460 is a general-purpose NPN bipolar junction transistor (BJT) primarily employed in  amplification circuits  and  switching applications . Common implementations include:

-  Audio Amplification Stages : Used in pre-amplifier circuits and small-signal amplification due to its moderate gain bandwidth product
-  Signal Switching Circuits : Employed in digital logic interfaces and relay driving applications
-  Impedance Matching : Functions as buffer stages between high and low impedance circuits
-  Oscillator Circuits : Utilized in RF oscillators and timing circuits up to 100MHz

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Television tuner circuits
- Radio frequency (RF) modules
- Audio equipment pre-amplification
- Remote control receiver circuits

 Industrial Control Systems 
- Sensor interface circuits
- Logic level shifting
- Motor drive control circuits
- Power supply monitoring

 Telecommunications 
- RF signal processing
- Modulator/demodulator circuits
- Signal conditioning stages

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Cost-Effective : Economical solution for general-purpose applications
-  Robust Construction : Withstands moderate environmental stress
-  Wide Availability : Easily sourced through multiple distributors
-  Simple Drive Requirements : Compatible with standard logic levels

 Limitations: 
-  Frequency Constraints : Limited to applications below 100MHz
-  Power Handling : Maximum collector current of 100mA restricts high-power applications
-  Temperature Sensitivity : Performance degradation above 125°C junction temperature
-  Gain Variation : Current gain (hFE) varies significantly with temperature and operating point

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Runaway 
-  Problem : Increasing temperature reduces VBE, increasing base current, causing further heating
-  Solution : Implement emitter degeneration resistor (typically 10-100Ω) to provide negative feedback

 Saturation Voltage Issues 
-  Problem : Insufficient base drive current leads to higher VCE(sat), reducing efficiency
-  Solution : Ensure base current is 1/10 to 1/20 of collector current for hard saturation

 Frequency Response Limitations 
-  Problem : Circuit performance degrades at higher frequencies due to internal capacitances
-  Solution : Use Miller compensation or cascode configurations for bandwidth extension

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Interface Compatibility 
-  CMOS Logic : Requires base current limiting resistors (1-10kΩ) to prevent excessive current draw
-  TTL Logic : Compatible directly but may require pull-up resistors for proper switching

 Power Supply Considerations 
-  Voltage Regulators : Stable operation within 5-30V range, requires proper decoupling
-  Switching Converters : May introduce noise; use adequate filtering and layout techniques

 Sensor Integration 
-  Temperature Sensors : Thermal coupling can affect accuracy; maintain physical separation
-  Optical Sensors : Compatible but may require additional amplification stages

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Place decoupling capacitors (100nF ceramic) within 5mm of collector and emitter pins
- Use star grounding for analog sections to minimize noise coupling

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation (minimum 2cm² for full power operation)
- Maintain 3mm clearance from heat-sensitive components
- Consider thermal vias for multilayer boards

 Signal Integrity 
- Keep base drive traces short (<20mm) to minimize parasitic inductance
- Route high-frequency signals away from base-emitter junction
- Use ground planes beneath RF sections

 Component Placement 
- Position close to driven loads to reduce trace inductance
- Orient for minimal cross-talk with sensitive analog circuits
- Allow accessibility for testing and replacement

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