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BAS70-07S from NXP,NXP Semiconductors

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BAS70-07S

Manufacturer: NXP

Schottky barrier double diode

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BAS70-07S,BAS7007S NXP 7138 In Stock

Description and Introduction

Schottky barrier double diode The BAS70-07S is a Schottky barrier diode manufactured by NXP. Below are its key specifications:

- **Type**: Dual series Schottky barrier diode  
- **Package**: SOT-363 (SC-88)  
- **Maximum Reverse Voltage (VRRM)**: 70 V  
- **Average Rectified Forward Current (IO)**: 70 mA  
- **Peak Forward Surge Current (IFSM)**: 500 mA (non-repetitive)  
- **Forward Voltage (VF)**: 0.38 V (at 1 mA), 0.8 V (at 10 mA)  
- **Reverse Current (IR)**: 0.2 µA (at 20 V), 5 µA (at 70 V)  
- **Operating Temperature Range**: -65 °C to +150 °C  
- **Junction Capacitance (Cj)**: 2 pF (at 0 V, 1 MHz)  

These diodes are designed for high-speed switching applications, such as RF detection and signal processing.  

(Source: NXP datasheet for BAS70-07S)

Application Scenarios & Design Considerations

Schottky barrier double diode# BAS7007S Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BAS7007S is a high-speed switching diode array primarily employed in:

 Signal Clipping and Clamping Circuits 
-  Operation : Limits signal amplitudes to prevent overvoltage conditions
-  Implementation : Two series-connected diodes in each channel provide precise voltage thresholds
-  Example : Audio signal processing where ±0.7V clipping is required

 High-Speed Rectification 
-  Frequency Range : Suitable for signals up to 100 MHz
-  Efficiency : Low forward voltage drop (Vf ≈ 0.715V at 10mA) enables efficient low-power conversion
-  Application : RF detection circuits and envelope detectors

 ESD Protection 
-  Configuration : Diode arrays shunt transient voltages to power rails
-  Performance : Handles ESD strikes up to 8kV (Human Body Model)
-  Usage : I/O port protection in microcontroller interfaces

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
-  Smartphones : USB data line protection and signal conditioning
-  Wearables : Battery monitoring circuits and sensor interface protection
-  Audio Equipment : Signal limiting in input stages

 Automotive Systems 
-  Infotainment : CAN bus interface protection
-  Body Control Modules : Switch debouncing circuits
-  Sensor Interfaces : Signal conditioning for temperature and pressure sensors

 Industrial Control 
-  PLC Systems : Digital input protection
-  Motor Drives : Feedback signal processing
-  Communication Interfaces : RS-485/232 line protection

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Space Efficiency : Quad diode configuration in SOT-363 package reduces PCB area by 60% compared to discrete components
-  Matching Performance : Tight parameter matching (ΔVf < 10mV) between diodes ensures balanced operation
-  Thermal Stability : Low temperature coefficient maintains consistent performance across -65°C to +150°C
-  High-Speed Operation : Reverse recovery time of 4ns enables use in fast-switching applications

 Limitations 
-  Power Handling : Maximum continuous forward current of 100mA restricts high-power applications
-  Voltage Range : Reverse voltage rating of 70V may be insufficient for certain industrial applications
-  Thermal Considerations : Small package size limits power dissipation to 250mW

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Problem : Excessive power dissipation in continuous conduction mode
-  Solution : Implement current limiting resistors and ensure adequate PCB copper area for heat sinking
-  Calculation Example : For 50mA continuous current, include series resistor to limit power dissipation

 Signal Integrity Concerns 
-  Problem : Parasitic capacitance (2pF typical) affecting high-frequency performance
-  Solution : Minimize trace lengths and use controlled impedance routing
-  Implementation : Keep diode close to protected IC with short, direct traces

 ESD Protection Ineffectiveness 
-  Problem : Insufficient clamping during fast transients
-  Solution : Combine with additional protection devices for high-energy transients
-  Layout : Place protection diodes immediately at connector entry points

### Compatibility Issues

 Mixed-Signal Systems 
-  Concern : Diode leakage currents affecting high-impedance analog circuits
-  Mitigation : Use low-leakage alternatives for precision measurement circuits
-  Workaround : Implement guard rings around sensitive nodes

 Power Supply Sequencing 
-  Issue : Forward biasing during power-up transients
-  Prevention : Add series resistance and ensure proper power sequencing
-  Design : Implement soft-start circuits where critical

 Digital Interface Compatibility 
-  Challenge : Voltage level translation between different logic families
-  Solution : Verify Vf characteristics match required voltage thresholds
-  Testing : Characterize actual

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