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BAS16-07L4 from INFINEON

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BAS16-07L4

Manufacturer: INFINEON

Diodes for high speed switching applications

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BAS16-07L4,BAS1607L4 INFINEON 60000 In Stock

Description and Introduction

Diodes for high speed switching applications The BAS16-07L4 is a diode manufactured by Infineon. Here are its key specifications:

- **Type**: Switching Diode
- **Package**: SOT-723 (SC-90)
- **Maximum Reverse Voltage (VR)**: 100 V
- **Average Rectified Current (IO)**: 200 mA
- **Peak Forward Surge Current (IFSM)**: 1 A (non-repetitive)
- **Forward Voltage (VF)**: 1 V (at 10 mA)
- **Reverse Current (IR)**: 100 nA (at 80 V)
- **Junction Capacitance (Cj)**: 2 pF (at 0 V, 1 MHz)
- **Operating Temperature Range**: -65 °C to +150 °C
- **Storage Temperature Range**: -65 °C to +175 °C

These specifications are based on Infineon's datasheet for the BAS16-07L4 diode.

Application Scenarios & Design Considerations

Diodes for high speed switching applications# BAS1607L4 Technical Documentation

*Manufacturer: INFINEON*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BAS1607L4 is a high-performance switching diode array primarily employed in:

 Signal Routing and Switching Applications 
- High-speed signal switching in communication systems
- Digital logic level shifting circuits
- RF signal routing in wireless devices
- Audio signal path selection in consumer electronics

 Protection Circuits 
- ESD protection for sensitive IC inputs
- Voltage spike suppression in power management systems
- Transient voltage suppression in automotive electronics
- Input/output port protection in microcontroller interfaces

 Rectification and Detection 
- Low-voltage rectification in power supplies
- Signal demodulation in RF receivers
- Envelope detection in communication systems
- Peak detection in measurement instruments

### Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Infotainment system interfaces
- CAN bus protection circuits
- Sensor signal conditioning
- Lighting control systems

 Consumer Electronics 
- Smartphone RF front-end modules
- Wearable device interfaces
- Home automation controllers
- Audio/video switching systems

 Industrial Control 
- PLC input/output protection
- Sensor interface circuits
- Motor drive control systems
- Industrial communication interfaces

 Telecommunications 
- Base station equipment
- Network switching equipment
- Fiber optic transceivers
- Wireless access points

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Fast Switching Speed : Typical reverse recovery time <4ns enables high-frequency operation
-  Low Forward Voltage : ~0.7V at 100mA reduces power losses
-  High Temperature Stability : Operating range -55°C to +150°C suitable for harsh environments
-  Compact Package : SOT-1434 package saves board space
-  Matched Characteristics : Tight parameter matching between diodes in array

 Limitations: 
-  Limited Current Handling : Maximum continuous forward current of 200mA
-  Voltage Constraints : Maximum reverse voltage of 70V
-  Thermal Considerations : Requires proper heat dissipation at high currents
-  ESD Sensitivity : Requires careful handling during assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Reverse Recovery Issues 
-  Problem : Ringing and overshoot during fast switching
-  Solution : Implement snubber circuits and optimize drive characteristics

 Thermal Management 
-  Problem : Excessive heating at maximum current ratings
-  Solution : Provide adequate copper area for heat sinking and monitor operating temperature

 ESD Protection 
-  Problem : Susceptibility to ESD damage during handling
-  Solution : Implement proper ESD protection and follow handling procedures

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces 
- Ensure logic level compatibility with connected digital ICs
- Consider adding series resistors for current limiting

 Power Supply Integration 
- Verify voltage ratings match system requirements
- Consider power sequencing requirements

 RF Circuit Integration 
- Account for parasitic capacitance in high-frequency applications
- Optimize layout for minimal stray inductance

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines 
- Place diodes close to protected circuits to minimize trace inductance
- Use ground planes for improved thermal performance and EMI reduction
- Keep high-speed signal traces short and direct

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Use thermal vias to transfer heat to inner layers
- Consider thermal relief patterns for soldering

 High-Frequency Considerations 
- Minimize loop areas in high-speed switching paths
- Use controlled impedance traces for RF applications
- Implement proper decoupling near diode connections

 ESD Protection 
- Follow manufacturer's recommended landing patterns
- Ensure proper clearance and creepage distances
- Consider additional external ESD protection for sensitive applications

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings 
- Reverse Voltage (VR): 70

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