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BAR88-02L from INFINEON

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BAR88-02L

Manufacturer: INFINEON

PIN Diodes

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BAR88-02L,BAR8802L INFINEON 39500 In Stock

Description and Introduction

PIN Diodes The BAR88-02L is a Schottky barrier diode manufactured by Infineon. Here are its key specifications:

- **Type**: Schottky barrier diode
- **Package**: SOD-323 (SC-76)
- **Maximum Reverse Voltage (VRRM)**: 20 V
- **Average Forward Current (IF(AV))**: 200 mA
- **Peak Forward Surge Current (IFSM)**: 1 A (non-repetitive)
- **Forward Voltage (VF)**: 0.38 V (at 100 mA)
- **Reverse Current (IR)**: 0.2 µA (at 20 V)
- **Operating Temperature Range**: -65°C to +125°C
- **Storage Temperature Range**: -65°C to +150°C
- **Junction Capacitance (CJ)**: 4 pF (at 0 V, 1 MHz)

These specifications are based on Infineon's datasheet for the BAR88-02L.

Application Scenarios & Design Considerations

PIN Diodes# BAR8802L Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BAR8802L is a high-performance Schottky barrier diode primarily employed in:

 Power Supply Circuits 
- Switching power supply freewheeling diodes
- DC-DC converter output rectification
- Voltage clamping and protection circuits
- Reverse polarity protection systems

 High-Frequency Applications 
- RF mixer and detector circuits
- High-speed switching power supplies (up to 1MHz)
- Snubber circuits for power transistors
- High-frequency rectification in communication equipment

 Industrial Systems 
- Motor drive freewheeling diodes
- Industrial power supply units
- Automotive electronic systems
- Renewable energy inverters

### Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Engine control units (ECUs)
- LED lighting drivers
- Battery management systems
- Infotainment system power supplies

 Telecommunications 
- Base station power supplies
- Network equipment power distribution
- RF power amplifier protection circuits

 Consumer Electronics 
- LCD/LED TV power supplies
- Computer server power units
- Gaming console power management
- Fast-charging adapters

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Forward Voltage Drop : Typically 0.38V at 1A, reducing power losses
-  Fast Recovery Time : <10ns enables high-frequency operation
-  High Temperature Operation : Capable of 175°C junction temperature
-  Low Reverse Leakage : <100μA at room temperature improves efficiency
-  Robust Construction : TO-252 (DPAK) package provides excellent thermal performance

 Limitations: 
-  Voltage Rating : Maximum 40V limits high-voltage applications
-  Current Handling : 2A continuous current may require paralleling for high-power designs
-  Thermal Considerations : Requires proper heatsinking at maximum current ratings
-  Cost Factor : Premium performance comes at higher cost compared to standard diodes

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway
-  Solution : Implement proper PCB copper area (minimum 100mm²) and consider external heatsinks for high-current applications

 Voltage Spikes 
-  Pitfall : Unsuppressed voltage transients exceeding 40V rating
-  Solution : Incorporate snubber circuits and TVS diodes for surge protection

 Current Sharing 
-  Pitfall : Unequal current distribution when paralleling multiple diodes
-  Solution : Use individual current-balancing resistors and ensure symmetrical layout

### Compatibility Issues

 With Microcontrollers 
- Compatible with 3.3V and 5V logic systems
- May require level shifting when interfacing with 1.8V systems

 Power Management ICs 
- Excellent compatibility with common switching regulators (LM267x, TPS54xxx series)
- Potential EMI issues with sensitive analog circuits due to fast switching

 Passive Components 
- Requires low-ESR capacitors for optimal performance in switching applications
- Compatible with standard inductors and transformers

### PCB Layout Recommendations

 Thermal Management 
- Use minimum 2oz copper thickness for power planes
- Provide adequate copper area around the package (≥100mm²)
- Incorporate multiple thermal vias under the package
- Consider exposed pad connection to internal ground planes

 Signal Integrity 
- Keep high-frequency switching loops as small as possible
- Route sensitive analog traces away from diode switching nodes
- Use ground planes for noise reduction
- Implement proper decoupling close to the diode

 Power Routing 
- Use wide traces for high-current paths (minimum 50 mil width for 2A)
- Separate analog and power grounds
- Place input and output capacitors close to the diode pins

## 3

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