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BAL99-V-GS08 from VISHAY

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BAL99-V-GS08

Manufacturer: VISHAY

Small Signal Fast Switching Diode

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BAL99-V-GS08,BAL99VGS08 VISHAY 18000 In Stock

Description and Introduction

Small Signal Fast Switching Diode The BAL99-V-GS08 is a small signal Schottky diode manufactured by Vishay. Here are its key specifications:

- **Manufacturer:** Vishay
- **Type:** Small Signal Schottky Diode
- **Package:** SOD-323 (SC-76)
- **Maximum Reverse Voltage (VR):** 30 V
- **Average Rectified Forward Current (IF):** 200 mA
- **Peak Forward Surge Current (IFSM):** 1 A
- **Forward Voltage (VF):** 0.38 V (at 10 mA)
- **Reverse Leakage Current (IR):** 0.5 µA (at 25 V)
- **Operating Temperature Range:** -65 °C to +125 °C
- **Junction Capacitance (Cj):** 2 pF (at 0 V, 1 MHz)

This diode is commonly used in high-speed switching, RF applications, and general-purpose rectification.

Application Scenarios & Design Considerations

Small Signal Fast Switching Diode # BAL99VGS08 Technical Documentation

 Manufacturer : VISHAY  
 Component Type : Small Signal Schottky Diode

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BAL99VGS08 is primarily employed in high-frequency switching applications where fast recovery times and low forward voltage drop are critical. Common implementations include:

-  Signal Demodulation Circuits : Used in RF receivers for amplitude demodulation due to its low threshold voltage (typically 0.35V)
-  Voltage Clamping Protection : Protects sensitive IC inputs from voltage transients in communication interfaces
-  Reverse Polarity Protection : Prevents damage from incorrect power supply connections in portable devices
-  High-Speed Switching : Ideal for digital logic circuits operating at frequencies up to several hundred MHz

### Industry Applications
-  Telecommunications : RF signal processing in mobile devices and base stations
-  Consumer Electronics : Power management in smartphones, tablets, and wearables
-  Automotive Systems : Infotainment systems and sensor interfaces
-  Industrial Control : Signal conditioning in measurement equipment
-  Medical Devices : Low-power portable monitoring equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Ultra-low forward voltage (VF = 0.32V typical at 100mA)
- Fast switching characteristics (trr < 4ns)
- Low reverse leakage current (IR = 0.5μA maximum at 25°C)
- Compact SOD-323 package saves board space
- Excellent thermal performance for surface mount applications

 Limitations: 
- Limited reverse voltage capability (VR = 30V maximum)
- Temperature sensitivity in high-current applications
- Not suitable for high-power rectification (>200mA continuous)
- Requires careful ESD handling during assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Thermal Management Issues 
-  Problem : Overheating in continuous forward bias operation
-  Solution : Implement proper heat sinking and limit continuous current to 200mA maximum

 Pitfall 2: ESD Sensitivity 
-  Problem : Static discharge during handling damages diode characteristics
-  Solution : Use ESD-safe handling procedures and incorporate protection circuits

 Pitfall 3: Reverse Recovery Oscillations 
-  Problem : Ringing during fast switching transitions
-  Solution : Add small snubber circuits (10-100pF capacitor in series with 1-10Ω resistor)

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces: 
- Compatible with 3.3V and 5V logic families
- May require current-limiting resistors when driving from high-current GPIO pins

 Power Supply Circuits: 
- Works well with switching regulators up to 500kHz
- Avoid using with inductive loads without proper flyback protection

 RF Components: 
- Excellent compatibility with common RF amplifiers and mixers
- Maintain 50Ω impedance matching in RF applications

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines: 
- Keep diode close to protected components (maximum 10mm trace length)
- Use ground planes for improved thermal dissipation
- Minimize loop areas in high-frequency applications

 Thermal Considerations: 
- Provide adequate copper area around pads (minimum 2mm² per pad)
- Use thermal vias when mounted on multilayer boards
- Avoid placing near heat-generating components

 High-Frequency Layout: 
- Implement controlled impedance traces for RF applications
- Use guard rings for sensitive analog circuits
- Maintain symmetry in differential applications

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings: 
- Reverse Voltage (VR): 30V
- Forward Continuous Current (IF): 200mA
- Peak Forward Surge Current (IFSM): 1A (tp = 1s)
- Operating Temperature Range: -65°C

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