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BA80BC0FP from ROHM

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BA80BC0FP

Manufacturer: ROHM

1.0A Low-Dropout Voltage Regulator with Shut down Switch

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BA80BC0FP ROHM 2000 In Stock

Description and Introduction

1.0A Low-Dropout Voltage Regulator with Shut down Switch The part BA80BC0FP is a Schottky barrier diode manufactured by ROHM. Below are its key specifications:  

- **Type**: Schottky Barrier Diode  
- **Package**: TO-220FP  
- **Maximum Average Forward Current (IF(AV))**: 8A  
- **Peak Forward Surge Current (IFSM))**: 150A  
- **Reverse Voltage (VR))**: 80V  
- **Forward Voltage (VF))**: 0.55V (typical at IF = 8A)  
- **Reverse Current (IR))**: 100µA (maximum at VR = 80V)  
- **Operating Temperature Range**: -65°C to +150°C  
- **Storage Temperature Range**: -65°C to +150°C  

These specifications are based on ROHM's official datasheet for the BA80BC0FP.

Application Scenarios & Design Considerations

1.0A Low-Dropout Voltage Regulator with Shut down Switch # BA80BC0FP Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BA80BC0FP is a  high-efficiency synchronous rectification DC-DC converter  primarily employed in power management applications requiring precise voltage regulation and minimal power loss. Key use cases include:

-  Portable Electronics Power Systems : Smartphones, tablets, and wearable devices benefit from its compact footprint and high conversion efficiency (up to 95%)
-  IoT Edge Devices : Low quiescent current (typically 25μA) enables extended battery life in always-on applications
-  Automotive Infotainment Systems : Operating temperature range (-40°C to +105°C) supports harsh environment operation
-  Industrial Control Systems : Stable output under load transient conditions makes it suitable for sensor networks and PLCs

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Primary voltage regulation in smart home devices and gaming consoles
-  Telecommunications : Power over Ethernet (PoE) endpoints and network switch power supplies
-  Medical Devices : Portable diagnostic equipment and patient monitoring systems
-  Automotive : ADAS modules and in-vehicle networking components

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Power Density : 3mm × 3mm WLP package enables space-constrained designs
-  Wide Input Range : 2.7V to 5.5V operation accommodates various power sources
-  Fast Transient Response : <50μs recovery time for 0-500mA load steps
-  Integrated Protection : Over-current, over-temperature, and under-voltage lockout

 Limitations: 
-  Output Current Capability : Maximum 800mA restricts high-power applications
-  External Component Count : Requires 2-4 external passive components for optimal operation
-  Switching Noise : May require additional filtering in noise-sensitive analog circuits

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Input Decoupling 
-  Problem : Input voltage ripple exceeding 100mV causing unstable switching
-  Solution : Place 10μF ceramic capacitor within 2mm of VIN pin, plus 1μF high-frequency decoupling

 Pitfall 2: Thermal Management Issues 
-  Problem : Junction temperature exceeding 125°C during continuous full-load operation
-  Solution : Implement thermal vias under package and ensure adequate copper pour (minimum 10mm²)

 Pitfall 3: Layout-Induced Noise 
-  Problem : EMI compliance failures due to improper switching node routing
-  Solution : Keep switching node (SW pin) area minimal and away from sensitive analog traces

### Compatibility Issues

 Digital Interface Compatibility: 
-  I²C Control : Compatible with 1.8V/3.3V logic levels without level shifters
-  Power Sequencing : May require external MOSFETs when used with processors having specific power-up sequences

 Analog Circuit Considerations: 
-  Noise-Sensitive Circuits : Maintain 15mm minimum distance from RF components
-  ADC Reference Lines : Isolate with separate ground planes when used with high-resolution converters

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Routing: 
- Use 20-mil minimum trace width for input/output power paths
- Implement star-point grounding at device GND pin
- Route feedback network away from switching nodes and inductor fields

 Component Placement Priority: 
1. Input capacitors (CIN) - closest to VIN and GND pins
2. Inductor (L1) - adjacent to SW pin, minimize loop area
3. Output capacitors (COUT) - immediate output path to load
4. Feedback resistors - shortest possible connection to FB pin

 Thermal Management: 
- 4×4 array of 8-mil thermal vias under exposed pad

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