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BA6885FS from ROHM

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BA6885FS

Manufacturer: ROHM

30-V dc reversible-motor driver

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
BA6885FS ROHM 254 In Stock

Description and Introduction

30-V dc reversible-motor driver Part BA6885FS is manufactured by ROHM. Below are the specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer**: ROHM  
- **Part Number**: BA6885FS  
- **Type**: Motor Driver IC  
- **Function**: Designed for driving brushless DC motors  
- **Package**: HSOP30  
- **Operating Voltage Range**: 4.5V to 16V  
- **Output Current**: Up to 1.5A (per phase)  
- **Control Method**: PWM (Pulse Width Modulation)  
- **Protection Features**: Overcurrent protection (OCP), thermal shutdown (TSD), undervoltage lockout (UVLO)  
- **Operating Temperature Range**: -20°C to +85°C  
- **Applications**: Used in cooling fans, small appliances, and other brushless motor applications  

This information is based solely on the available specifications for BA6885FS from ROHM.

Application Scenarios & Design Considerations

30-V dc reversible-motor driver # BA6885FS Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The BA6885FS is a  4-channel BTL power amplifier IC  primarily designed for audio applications requiring multiple output channels with moderate power delivery. Typical implementations include:

-  Multi-channel audio systems  requiring 4 independent amplification channels
-  Car audio systems  where space constraints demand compact multi-channel solutions
-  Portable audio equipment  with multiple speaker outputs
-  Home entertainment systems  requiring compact amplification solutions
-  Public address systems  with zone-based audio distribution

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : In-car entertainment systems, rear-seat entertainment amplifiers
-  Consumer Electronics : Multi-room audio systems, compact home theater solutions
-  Professional Audio : Small-scale mixing consoles, monitor speaker systems
-  Portable Devices : Boomboxes, portable PA systems with multiple output channels

### Practical Advantages
-  Compact Integration : Single-chip solution for 4-channel amplification reduces PCB footprint
-  Thermal Efficiency : Built-in thermal protection prevents damage during extended operation
-  Low External Component Count : Minimal external components required for basic operation
-  Wide Operating Voltage : Suitable for various power supply configurations (8V to 18V)
-  Standby Function : Low power consumption when not actively amplifying signals

### Limitations
-  Power Output Constraints : Maximum output power limited compared to discrete amplifier solutions
-  Heat Dissipation : Requires proper thermal management at higher output levels
-  Channel Crosstalk : Potential for inter-channel interference in dense layouts
-  Frequency Response : Optimized for voice and general audio, not high-fidelity applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Issues 
-  Pitfall : Inadequate power supply decoupling causing oscillation and noise
-  Solution : Implement robust decoupling with 100μF electrolytic and 0.1μF ceramic capacitors near supply pins

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating during continuous high-power operation
-  Solution : Ensure adequate heatsinking and consider forced air cooling for high ambient temperatures

 Grounding Problems 
-  Pitfall : Improper star grounding causing ground loops and hum
-  Solution : Implement separate analog and power ground planes with single-point connection

### Compatibility Issues

 Input Signal Compatibility 
- The BA6885FS accepts standard line-level inputs (typically 0.5-2V RMS)
- May require input attenuation for sources exceeding 2V RMS
- Compatible with most audio codecs and DAC outputs

 Load Impedance Considerations 
- Optimized for 4Ω to 8Ω speaker loads
- Performance degrades with loads below 4Ω
- Not recommended for 2Ω loads without significant derating

 Supply Voltage Constraints 
- Requires stable power supply with low ripple
- Incompatible with switching regulators having high-frequency noise
- Recommended to use linear regulators for sensitive applications

### PCB Layout Recommendations

 Power Supply Routing 
- Use wide traces for VCC and GND connections (minimum 40 mil width)
- Place decoupling capacitors within 10mm of IC power pins
- Implement separate power and signal ground planes

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heatsinking (minimum 2 square inches)
- Use thermal vias under the package to transfer heat to bottom layer
- Consider exposed pad connection to PCB ground plane

 Signal Integrity 
- Keep input traces short and away from output and power traces
- Use ground shielding for sensitive input lines
- Maintain consistent impedance for balanced audio inputs

 Component Placement 
- Position feedback components close to their respective pins
- Group channel-related components together
- Ensure symmetrical layout for stereo/multi-channel applications

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum

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